中勤實業股價行情討論-中勤客製化開發 異質整合AI晶片最佳自動化助力

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中勤客製化開發 異質整合AI晶片最佳自動化助力

中勤實業專注客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備,於9月18日參加SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(攤位I2828),展示一系列支援先進製程的異質整合的智能晶圓載具,並首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)。

董事長陳延方表示,為滿足多功與高效的市場需求,扇出封裝技術縮小晶片封裝尺寸,透過運算效能成長與多工整合,具備超薄、高I/O腳數等優勢。FOPLP FOUP承載大面積及超薄載體,多層式客製化設計,對降低製程成本有顯著的助益,支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。

該公司不斷創新開發,今年針對晶圓傳送盒300mm FOUP,獨創專利技術領先業界,有效應用於一般及薄化晶圓的承載,可滿載13pcs thin wafers,足以應對各式薄化晶圓之變形量及機械手臂的高相容性。日前與美商半導體設備大廠專利技術合作,得到RSP自動化光罩盒技術授權,為客戶提供能解決其需求並且能立即適用的產品,提供光罩超潔淨的保護,強化自動化光罩盒的氣密性,減少光罩Haze風險,朝高階光罩載具市場邁進。

因應工業4.0智慧製造,中勤推出智能抓取高耐磨最佳解決方案的協作型AGV無人搬運車,可智能抓取傳輸50~450mm以上各尺寸面板、晶圓的各類型自動化載具,如FOUP、Frame Cassette、Magazine及Jedec Tray Cassette等,抓取頭可因應客戶的客製化設計,記憶式地圖導引往返各站點。搭配該公司的智能傳載產品線,串聯智慧料架、充氣櫃、智能棧板箱等,遠端監控改善產品運送、儲存與報廢數量,綠色環保趨勢可回收重複使用。

從製造、倉儲、物流一系列的自動化支援,整合提升存儲作業速度,讓設備互聯、資料共享,遠端監控、大數據分析。針對市場新建廠及投產潮,系統化布局導入、一站式方案及高性價比優勢,積極發展智能載具應用,提供管理者最佳決策,為使用者帶來有形及無形的效益,讓智慧工廠提高效率和可靠性,搶攻自動化龐大商機。

中勤 光電製程整合專家
光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業,受惠於兩岸半導體及面板廠擴產載具需求大增,去年營運表現亮麗。積極布局中國市場,參加2018上海半導體展(SEMICON China,攤位號碼N2-2263),打造全方位專業儲存載具整合解決方案。
為協助客戶實踐工業4.0的目標及大尺寸晶圓的需求產能,該公司不斷強化「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」,推出多款可支援全自動搬運軌道系統AMHS、自動化無人車的12吋晶圓傳送盒FOUP,耐高溫FOUP更搭配活動後視窗,可達到製程整合,一般、薄化晶圓及特殊厚度晶圓的安全防護。在產品的設計上,搭載射頻識別RFID,如高階金屬光罩盒、各材質的晶圓卡匣、晶圓框架載具等,滿足各類需求、提升整體效率。
中勤研發單位更開發CFRP碳纖維複合材料,具有高強度、高模量、低密度、耐高溫、耐化學等特性,優越的電學+力學+熱學性能,目前幾乎沒有其他材料同時擁有這麼多的優異性能。碳纖維成為最具潛力的新材料之一,廣泛應用在航空航太、軍工、建築建材、海洋、紡織、印刷、能源、化工、電子、醫療、體育器材等領域。碳纖維的多功能性讓國際市場的需求急遽上升,中勤可根據使用者的要求,開發製造各種碳纖維異形型材及新產品。
從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家,跨入光電半導體產業,擁有研發技術中心整合機構與機電技術發展,更搭配材料科學實驗室反覆的驗證產品,達到產品最優化。其客戶包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠(IDM)與記憶體晶圓廠等。深耕業界30年,瞄準半導體商機,為快速有效滿足客戶需求,2018年規畫在江蘇等高新科技區設廠,與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈,即時掌握新商機,提供客戶一站式購足的客製化解決方案。

中勤明年建新廠 深耕大陸市場
中勤集團今年邁入30周年,是一家光電、半導體、光罩製造設備與耗材供應商,業務向下垂直整合,爭取與客戶多元的往來模式,打造全方位專業儲存載具整合解決方案。於9月13~15日的SEMICON Taiwan展覽(攤位K2436),展出多款光罩系列新產品以及「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」。展覽現場並設有「生產流程診療服務」,經由診斷可有效透過材料運用,於先進製程中的微汙染防治,提供光罩、晶圓、玻璃乘載與保護的最佳方案,現場診斷還加碼贈送小禮物,歡迎蒞臨體驗。
中勤在未來十年瞄準半導體商機,為整個集團營運發展建立良好基礎,除原有的桃園一、二、三廠面板、晶圓、光罩傳載解決方案的生產基地之外,陸續增建五廠擴增生產基地,於2018年完工。日前將上下游供應鏈重新整合並為了快速有效地滿足客戶需求,預計2018年建廠落戶於江蘇,與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈,即時掌握新商機,提供客戶一站式購足的客製化解決方案。
該公司表示,來自中國面板、半導體晶圓廠尤其12 吋廠的建廠需求明顯,於去年度擴大市場打入大陸晶圓廠供應鏈。中國到2018 年底預計至少新建10座以上的晶圓廠,絕大多是 12 吋新建廠,設備耗材、零組件需求大幅增加,該公司今年因來自大陸需求業績成長,持續佈局中國市場會是這5年內的營運重心。以長遠的角度來看,中國市場佔中勤集團營收比例會是跳躍式成長。
隨著行動裝置世代地展開,如物聯網、虛擬實境、擴增實境、人工智慧等,需要具有大量的繪圖與高速運算功能的晶片,電子元件又不斷縮小尺寸,各半導體大廠在先進製程上的開發速度皆加緊腳步,0960-550-797 <—-手機點我即可撥號陳先生,但生產良率將會其中是最大挑戰。對於未來7奈米以下工藝,配合全球半導體客戶的發展,同步並自主研發相應的光罩傳載解決方案,於2014年佈局高階光掩膜傳載方案與傳送(EUV POD)自主研發多年,今年獲得半導體龍頭訂單,取得關鍵技術門票,有效減少微塵粒,提供高效能防護,這是中勤的專業以及努力的方向,在晶圓傳載、先進封裝傳載解決方案已獲得半導體供應鏈龍頭廠家供應鏈青睞,並成功接獲訂單。

從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家,跨入光電、半導體傳載與矽晶圓儲存櫃及 FOUP領域,如今包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠(IDM)與記憶體晶圓廠都是中勤的客戶,洞悉市場需求,中勤積極的與客戶站在同一線,聯手研發高性能與低成本的解決方案。針對結構強度、耐高溫、耐化性、鋼性高、水解性能及尺寸穩定做開發,功能上具備良好氣體循環、優異的抗紫外線性能與耐高能輻射性能(γ射線與Χ射線)。並因應智慧製造打造產線自動化,在產品的設計上,趨向支援全自動搬運軌道系統以及射頻識別(RFID),滿足各類需求、提昇整體效率。

公司簡介
中勤成立於1988年,歷經傳統產業轉型、集團化經營,目前年營業額近10億。集團總部及一、二、三廠設於桃園龜山,另有嘉義分公司、江蘇分公司、中勤南京廠。主要從事研發製造半導體與光電設備、新產品研發設計、塑膠射出成型、模具設計製造;從機器工具和晶圓盒、玻璃基板載具等各種高精密產品。
【跨足四大產業 專利佈局】
憑藉著技術與經驗,中勤整合各高科技行業製程環境過程中所需高分子材料,在四大產業領域:半導體(Semiconductor)、發光二極體(LED)、太陽能(Solar)、面板(FPD) 均持續擴大占有率,不斷以最快速度推出最新產品,積極拓展海外市場。客戶群遍及歐、美、日、韓、新加坡、中國與台灣上市、櫃公司等國際大廠。並致力於專利產品的設計與開發,已於取得超過200項以上多國專利。
【最具競爭力之半導體及光電精密設備製造商】
中勤秉持「以做人的道理,完成每一件事」的經營理念,以精密技術研發及高品質服務為根基,致力於創造產品差異化,追求企業永續經營及成長。營運穩定、獲利狀況良好,是國內績優廠商之一,更以成為台灣最具競爭力之半導體及光電精密設備製造商的目標挺進。

公司基本資料

統一編號 22907106   
公司狀況 核准設立
公司名稱 中勤實業股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:CHUNG KING ENTERPRISE CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 200,000,000
實收資本額(元) 200,000,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 20,000,000
代表人姓名 江枝茂
公司所在地 桃園市龜山區頂湖一街16號
登記機關 桃園市政府
核准設立日期 077年04月26日
最後核准變更日期 109年05月06日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 C801100  合成樹脂及塑膠製造業
C805010  塑膠皮、布、板、管材製造業
C805050  工業用塑膠製品製造業
C805070  強化塑膠製品製造業
CB01010  機械設備製造業
CH01040  玩具製造業
CQ01010  模具製造業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
J101030  廢棄物清除業
J101040  廢棄物處理業
J101080  資源回收業
J101090  廢棄物清理業

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 江枝茂 277,025
0002 董事 江晏珍 1,327,758
0003 董事 陳延方 259,973
0004 監察人 康敏玲 349,295

 

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