中華精測科技股價行情討論-中華精測受惠5G商機 3月營收創歷年同期新高

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中華精測受惠5G商機 3月營收創歷年同期新高

半導體測試介面廠中華精測自結3月營收新台幣3.39億元,月增18.2%,也較去年同期增加68.54%,並為歷年同期新高。

受惠5G即將進入商用化,包括5G基地台的射頻晶片與智慧手機核心應用處理器備貨需求升溫,中華精測表示,垂直式探針卡銷售成長,是推升3月營收攀高的主要動力。

中華精測第1季營收9億元,年增48.48%,同為單季營收歷年同期新高。

因應武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情蔓延,科技產業商業運作受到各國物流及出入境人員管制波及,中華精測3月進一步拉高防疫措施等級,密切掌握產業鏈情勢謹慎應對。

中華精測指出,對外即時因應變化調配產能、庫存,對內則提升廠區防疫管制,除1個月前已實施的員工、外來訪客自我健康管理及員工用餐管制辦法,近期正式展開員工分區兩廠辦公作業,目前營運穩定發展。

興櫃股王精測3/24上櫃 採競拍新制 底價300元
由中華電信 (2412) 轉投資興櫃股王中華精測 (6510) 3月24日掛牌上櫃,由於籌資金額超過4億元以上,因此將採取競價拍賣,競拍底價敲定為每股300元,並於明(4)日起開始競價到8日結束,公開申購承銷價以最低承銷價格1.2倍為上限,因此暫定承銷價格為360元。
精測此次新股現金增資上櫃採溢價方式辦理,公開承銷股數採80%競價拍賣及20%公開申購配售方式辦理承銷。競價拍賣最低承銷價格每股定為300元,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,而公開申購承銷價,以各得標單價格及其數量加權平均所得價格,以最低承銷價格1. 2倍為上限,故暫定承銷價格為每股360元,並於3月14日公開申購。
精測成立2005年,專攻半導體晶圓及IC測試電路板研發設計、技術諮詢服務與產製,目前擁有專利的薄膜多層有機載板等技術,可對應半導體16及14奈米製程測試需求,因此成為全球前幾大半導體晶圓廠的重要供應商,並得到全球IC領導廠商及國際知名智慧型手機品牌大廠的採用,目前產品包含IC測試板(Load board)、晶圓測試板(Probe Card PCB),以及垂直探針卡(Vertical Probe Card)。
精測2015年17.25億元,毛利率高達52%,每股盈餘高達14.77元。隨著半導體跨入10奈米、7奈米世代,精測10及7奈米所需測試板,今年將開始出貨,法人估計今年營收將超過20億元,每股盈餘挑戰賺2個股本。

精測申請上櫃 今年受惠行動裝置測試
中華精測科技(6510)日前申請上櫃。法人表示,精測今年業績持續受惠智慧行動裝置半導體客戶訂單暢旺,帶動晶圓測試板及IC測試板業績成長。
累計今年前7月中華精測自結合合併營收新台幣8.93億元,較去年同期5.15億元大幅成73.17%。
中華精測主要產品包括晶圓測試板、IC測試板、技術服務與其他。晶圓測試板與IC測試板是IC產業重要的測試介面。
從產品比重來看,法人指出,封裝前晶圓測試板占中華精測整體營收比重約6成多,封裝後IC測試板占比約2成多,技術服務和其他部分占比約1成。
從市場結構來看,台灣市場占中華精測整體銷售比重約78%,美國市場占約8%,日本市場占比約1%,中國大陸市場占比約1成。
法人指出,全球大約有7成到8成的手機應用處理器(Application Processor)晶片,採用中華精測的測試板產品。

中華精測送件申請登錄興櫃
中華電信(2412)孫公司中華精測(6510)於昨(7)日正式送件申請登錄興櫃。該公司早在去年11月14日對外公告辦理股票無實體發行,換股基準日訂於1月10日,新股換發日為1月14日,預估最快應可在本月底掛牌交易。
中華精測的前身為中華電信研究院內部的印刷電路板(PCB)團隊,自2003年切入半導體測試領域,直到2005年隨著中華電信民營化,並由中華電信透過轉投資方式,間接持股47.65%成為最大股東。中華精測在去年10月30日辦理股票公開發行,接著展開全面換發無實體股票作業,如今已向櫃買中心申請股票登錄興櫃買賣。
中華精測目前股本2.8億元,主要從事晶圓測試板、IC測試板的研發及生產,分別佔營業比重38.89%、42.38%。據了解,晶圓測試板主要用途為檢驗晶圓的良率;IC測試板則用在測試半導體後段IC封裝後的良率。目前鎖定國內市場,內銷比重約七成,客戶涵蓋IC產業上、中、下游的封裝測試廠商。
近年受惠終端消費性電子產品熱銷,帶動整體半導體產業成長,中華精測持續接獲訂單,2012年營收5.59億元,稅前盈餘4,719萬元,EPS 1.94元;2013年營收7.05億元,稅前盈餘7,084萬元,EPS 2.62元;累計2014年上半年營收3.76億元,稅前盈餘6,181萬元,EPS 2.21元,績效呈現穩定增長態勢。
中華精測擁有高頻、高速的PCB電路設計能力,開發出PCB的製程技術,以建構測試介面產品。目前總部位於平鎮工業區,為了持續擴充營運,已在去年5月購入原承租的廠房,該廠面積達5,600坪,整體產能利用率落在65~70%,未來在4G LTE布建日趨完整,將積極搶食IC市場商機。

中華電孫公司中華精測 拚上櫃
中華電信旗下中華精測今天舉行新廠房揭牌儀式,中華精測原為中華電信研究院的高速印刷電路板(PCB)團隊,預計第4季辦理公開發行與登錄興櫃、明年底申請上櫃掛牌。
中華電董事長蔡力行表示,中華電信研究院人才濟濟,研究開發的技術與產品具商業價值。
他表示,中華電積極尋求各種可能的方式,轉換相關技術與產品為穩定的營收,中華精測的模式即為成功的例子。
中華精測2002年開始對外接單拓展業務,2003年切入半導體測試領域,2005年隨著中華電信民營化,由中華電信間接轉投資成為孫公司,目前資本額新台幣2.16億元,中華電信間接持股約50.62%,其餘大部分股份由員工持有。
中華精測成立以來便專注於提供半導體產業測試所需的介面板服務,客戶群涵蓋國內外知名的IC產業上、中、下游,包含上游的IC設計公司、中游的晶圓代工廠及下游的封裝測試廠商,目前封裝前晶圓測試占營收比重50至60%,封裝後IC測試25%至30%,其餘占10至15%。
中華精測位於桃園平鎮工業區,為營運擴充及永續發展,5月購買原承租面積達5600坪廠房,未來中華精測將以平鎮總部為營運中心,提供全球客戶生產、後勤、技術及研發的整體服務與支援,並配合現有新竹、高雄、美國矽谷、日本及大陸上海地區的服務據點,提供當地客戶即時的業務接洽與設計人力服務。
中華精測已遴選中國信託為主要輔導券商,預計今年第4季辦理公開發行與登錄興櫃,明年底申請上櫃掛牌,期望透過資本市場的參與引進更多的資源與人才,為台灣半導體產業升級而努力。

公司簡介
本公司為中華電信所屬關係企業,公司所提供之服務為半導體測試用品之Total Solution,從產品規格訂定、設計、組裝到最後售後維修除錯服務一應俱全,為一高技術性、高度整合性之高科技公司,乃是國內外IC測試載板領域標竿廠商。本公司前身為中華電信研究所研發高速PCB團隊,從90年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB),歷經同仁們數年胼手胝足的努力,獲得國內外業界極高的評價,客戶群涵蓋國內外知名的IC設計、製造、封裝及測試等廠商,如台積電、聯發科、瑞昱、矽統、海思、晨星、智原、旺矽、日月光、凌陽、京元電、矽品、矽格、Teradyne、NXP、Advantest、LSI、nVIDIA、Qualcomm、Atheros、Marvell…….,營業額每年持續成長,獲利穩定,為一極富潛力及良好展望的公司,正規劃上櫃事宜。
本公司的營運總部位於桃園平鎮,除在新竹.高雄設有辦公據點外,在美國矽谷、日本東京、大陸上海均設有子公司,以提供台灣與全球客戶在地與即時的業務和技術服務。

 
公司基本資料
 統一編號27879121
 公司狀況核准設立   
 公司名稱中華精測科技股份有限公司  
 資本總額(元)300,000,000
 實收資本額(元)216,020,220
 代表人姓名王漢朝
 公司所在地桃園縣平鎮市工業三路15號    
 登記機關經濟部中部辦公室
 核准設立日期094年08月26日
 最後核准變更日期103年06月10日
 所營事業資料

 

CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
CB01010  機械設備製造業
CB01990  其他機械製造業
 

 

 

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