佳勝科技股價行情討論-2023 年 IT/OT 4 大整合挑戰怎應對?帶領台灣產業自動化的開拓者科勝科技給出中肯意見

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2023 年 IT/OT 4 大整合挑戰怎應對?帶領台灣產業自動化的開拓者科勝科技給出中肯意見

    • 科勝科技 UTITECH

2011 年德國已是全球工業大國,在諸多領域都位居領導地位。不過,前總理梅克爾在當時已看出危機:勞工短缺、專業技藝傳承不易等問題將讓該國的優勢逐漸流失,因此決定推動工業 4.0 政策,透過數位化概念與新科技的導入為將來做準備。

「現在的台灣,也面臨了十年前德國的問題,不過我們多數製造業者在數位轉型方面的思維與作為仍然不足。」科勝總經理鄭孟宗提醒業者,如果不改變,企業的競爭力將會被逐漸削弱,最後被邊緣化。

數位轉型複雜難懂,如何強化企業韌性?

台灣從 2012 年開始推廣智慧製造概念,而科勝科技早在 1989 年成立時就已聚焦自動化工程領域,並於 1998 年取得全球自動化整合軟體領導品牌  Wonderware 的台灣總代理權( Wonderware 目前已經併入 AVEVA ),之後又引入英維思 ( Invensys ) 與施耐德(Schneider)的軟體、PLC、功率錶(Power Meter)等產品。

科勝除了代理銷售國外知名自動化軟硬體產品外,也設立 R&D 部門,積極強化研發能力,提供更彈性化的客製設計服務,並且擴展全球布局,除了高雄總公司與台中、新竹、桃園、台北分公司外,在中國一二線城市及新加坡都已設立據點。

透過綿密的服務網、多家國際頂尖品牌代理和 30 餘年的專業經驗,科勝的產品服務廣獲業界青睞,「我們擁有台灣工控業界最大的客戶群,每年持續服務的大型企業老客戶超過 200 家。」

科勝專案應用業務處處長陳錦志接著點出數位轉型對製造業的重要性。他提到這幾年的中美貿易戰與 Covid-19 疫情讓全球產業環境驟變,製造業的壓力越來越大。面對這樣的困境,製造業必須具備韌性體質,提高敏捷性與彈性,在多變的環境快速做出應變決策,維持有效營運,降低危機造成的影響,「而企業要強化韌性的最佳做法就是數位轉型。」

雖然數位轉型的製造業的重要性如此之高,但仍有不少台灣業者抱持觀望態度。鄭總經理認為,原因出在「工業 4.0」、「AI 人工智慧」、「智慧製造」等應用概念既多且太專業,「連產業專家都會在這些名詞中迷路,更何況是製造業者。」因此他建議製造業必須善用外部專業力量,才能將工業 4.0 與數位轉型從口號化為可實現的目標,「科勝的解決方案就可以協助製造業者逐步打造數位系統,落實智慧化願景。」

產業自動化最強推手,盤點 IT/OT 整合的 4 大挑戰

科勝長年站在第一線,是帶領台灣產業攜手邁向自動化的第一批開拓者,30 年來協助大量製造業客戶導入自動化系統的經驗,讓科勝充分了解產業實際的痛點與需求,從而打造最適化的解決方案,讓工廠內的 OT 與 IT 兩端系統無縫鏈結。

整合 OT 與 IT 是打造智慧製造系統的必要工程,不過科勝產品銷售服務處處長胡景翔坦言,目前台灣製造業在這方面的狀況並不理想。傳統的運作模式和營運思維,讓台灣製造業在 IT 與 OT 系統整合時,會遇到以下四大挑戰:成本考量、思維轉換不易、轉型動力不足、整合難度高。

首先,台灣企業在 OT 與 IT 系統的強化、建置需要投入大量資源,因此業者大多先採取觀望態度。第二,過去的生產模式並不重視資訊整合,要在短時間內轉換思維本身就是一大挑戰。第三,目前台灣法規並沒有強制要求企業數位轉型,因此製造業並沒有「一定要」推動的壓力。第四,過去市場沒有完善易用的系統,因此多數系統的整合性不高,無法快速相容製造現場紛雜的 OT 設備,也難以同時顧及 IT 的高安全性與 OT 的高可用性。

獲全球財富 500 強企業信任, AVEVA x 科勝讓製造業踏出數位轉型第一步

為協助製造業者解決上述困境,科勝除了善用多年來身處製造現場所累積的專業與豐富經驗,協助客戶從下至上整合 IT 與 OT 架構之外,同時也引入全球工業解決方案領導品牌「AVEVA」,並成為全台總代理。透過 AVEVA 各項軟體平台與旗下的 PI System,讓製造業者可以脈絡化方式整合 IT(Information Technology)與 OT(Operational Technology) 甚至是 ET(Engineering Technology) 的營運、工程數據。

AVEVA 台灣區經理林志錚提到,AVEVA 的軟體平台對全球產業影響至深,「財富雜誌排名全球 500 強企業,有 2/3 公司採用我們的系統管理組織。」在台灣,AVEVA 也常是大型製造業導入自動化系統的首選,在半導體、石化等領域,也都有成效豐碩的實績。

AVEVA 的軟體平台加上科勝的領域專業知識,讓製造業擁有最強的數位轉型助力。胡處長表示,科勝在傳統製造、半導體、電信機房等多項產業都有豐富經驗,「科勝在早期就在台灣導入 SCADA(數據採集與監控)概念,代理 AVEVA 後,更可進一步整合 IT 與 OT 兩大系統,讓製造業者踏出數位轉型的第一步。」

在近期,科勝利用 AVEVA™ System Platform 為某製造業大廠建構一體化營運監控平台,快速整合製造場域內各設備、系統的資訊流。另一知名半導體廠也透過科勝,在乾式真空泵浦上加裝監控系統,偵測機台運作狀態,此外電信機房、石化廠房、生技產線等各種場域,也都可有科勝與 AVEVA 雙強聯手的成功案例。

胡處長強調,這些案例之所以成功,原因不僅是導入新系統,「更重要原因是在科勝團隊的協助下,既有的 IT 與 OT 系統可以從上至下充分整合,讓設備數據的價值最大化,系統效益也可以隨之浮現」。

大數據與 AI 提前診斷,避免無預警停機造成產線停擺

胡處長接著指出,科技持續進化,智慧製造架構也需與時俱進,因此科勝團隊的學習從不間斷,除了既有的自動化專業外,也同時強化 AI、AR/VR 、5G 等各種新科技的技能,在協助客戶導入智慧功能系統的同時,科勝也會視客戶需求,將大數據、AI 等新技術引入系統,為製造系統賦能。例如透過大數據與 AI 演算法診斷機台狀態,在故障前預先維修,避免無預警停機造成產線停擺,或是為廠房建構 3D 模型、AR/VR 機制與 AIM 工廠數位分身/孿生管理平台,以精準可視的作業方式,降低工廠營運的難度與成本。

「上述案例和解決方案導入只是科勝服務的一部分,在自動化領域,我們還從底層到上層都有對應產品。」鄭總經理指出,頂尖資料庫系統 AVEVA PI System™、知名容錯電腦大廠  Stratus、台灣智慧工廠方案 Senwaiy 聖煒豐都是科勝的代理品牌與策略合作夥伴。

完整的產品結合強大工程師團隊,讓科勝成為製造業擘劃智慧化藍圖的強力後盾,「數位轉型已經是迫在眉睫的大事,科勝希望藉由 30 年來累積的專業,協助製造業打造資訊無縫流動的平台,為製造系統智慧賦能,逐步完成企業升級,最終落實工業 4.0 的願景。」

郭明錤:明年LCP軟板大增110% 最大受惠者是這家台廠

天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告指出,鵬鼎控股/臻鼎-KY(4958)為2020年iPhone LCP軟板出貨量強勁年增110%至2.2億條之最大受惠者,因LCP軟板單價較MPI軟板高約50%或以上,LCP軟板供貨商營收與獲利可望在2020年顯著成長。

郭明錤分析,LCP軟板需求在2020年顯著成長,主要因配備LCP軟板的iPhone機型出貨比重自2019年的45-50%增長至2020年的70-75%、明年下半年新款毫米波5G iPhone對LCP需求大增。

郭明錤指出,LCP軟板明年大增,因iPhone 11的上天線(UAT)採用MPI軟板,但預計明年下半年發售的iPhone 11之後繼機種UAT升級為LCP軟板,沒有採用LCP軟板的iPhone 7系列在2019年結束量產,沒有採用LCP軟板的iPhone XR在2020年的出貨顯著衰退。

郭明錤預估,明年下半年新款iPhone出貨中,支持5G毫米波的機型出貨佔約15-20%,因毫米波5G iPhone需採用3條LCP軟板(其他iPhone僅採用1條LCP軟板),有助LCP用量增加。

郭明錤分析,Apple在2020年最大的軟板產業鏈管理挑戰,在於尋找Murata(村田)以外可大量與穩定出貨的新LCP供貨商,Murata是全球領導LCP軟板供貨商,為iPhone 11 Pro系列的LCP軟板獨家供貨商,Apple若不能在2020年找到Murata以外可大量與穩定出貨的新LCP軟板供貨商,則LCP軟板因需求大增故供應風險將非常高,明年新iPhone對LCP軟板用量顯著增加,iPad與Apple Watch在2020年對LCP需求也同時增加,嘉聯益(6153)僅供應iPhone SE2的LCP軟板,並無參與其他iPhone LCP軟板供貨,嘉聯益的LCP軟板供貨對降低LCP軟板供應風險有限。

郭明錤指出,Apple為降低LCP軟板供貨風險,將盡力找尋LCP軟板第2供貨商,相信鵬鼎控股/臻鼎擁有最高訂單份額,且是2020年iPhone LCP軟板出貨量強勁增長最大受惠者。

郭明錤指出,鵬鼎控股/臻鼎具有3大優勢,首先是鵬鼎控股/臻鼎的開發進度領先。LCP軟板產線已被Apple驗證,明年新款iPhone LCP軟板設計與驗證進度優於競爭對手、鵬鼎控股/臻鼎的出貨經驗較競爭對手豐富。此外,鵬鼎控股/臻鼎除了是Apple Watch LCP軟板供貨商外,目前也是華為Mate 30 5G LCP供貨商,鵬鼎控股/臻鼎的LCP原材料採購策略彈性。在目前Apple驗證的新LCP軟板供貨商中,目前僅鵬鼎控股/臻鼎可同時採用Panasonic與佳勝的LCP原材生產LCP軟板,可降低LCP原材採購風險與成本。

5G通訊將來臨 PCB原物料供應鏈恐洗牌

高頻寬、高速度的 5G 通訊應用成為今年台北國際電腦展 (COMPUTEX) 重要主題之一,也點出 5G 通訊世代腳步接近,在此趨勢帶動下,將引爆一波 PCB 原物料供應鏈重新洗牌。

嘉聯益 (6153-TW) 今年傳接獲蘋果 iPhone 軟板天線訂單,股價短期內波段漲幅高達 7 成,嘉聯益也想透過此產品生產把握翻身機會,緊接切入 5G 通訊軟板的龐大市場需求;市場因此關注,嘉聯益採用特殊液晶材料 (LCP) 基材生產軟板天線,其基材由哪家供應商供應。

據查證結果,嘉聯益 LCP 基材並非來自目前上市櫃 FCCL 廠,而是與嘉聯益新廠同樣設立於桃園觀音的佳勝科技,佳勝一直是嘉聯益及日系軟板大廠旗勝的供應商,並非股票上市公司;即使佳勝是嘉聯益既有供應商,但嘉聯益運用軟板天線 LCP 基材,面對高頻、高速、阻抗值等需求,嘉聯益也是重新指定規格,才能因滿足軟板天線製作所需。

其實,軟板天線並非新技術,過去蘋果 iPhnoe 產品也曾採用過,只是在無線通訊產品演化由 3G 到 4G,甚至即將登場的 5G 通訊,對產品規格要求更加嚴苛,藉由軟板天線,才能因應更高頻、高速傳輸的需求。

嘉聯益採用 LCP 基材生產軟板天線只是一個例子,其他 PCB 軟硬板上游原材料廠,如玻纖布廠富喬 (1815-TW)、銅箔廠金居 (8358-TW)、榮科 (4989-TW)、FCCL 廠台燿 (6274-TW)、聯茂 (6213-TW),甚至台虹 (8039-TW) 等也都在設法切入 5G 通訊領域原材料需求。

台虹並無切入 LCP 材料市場,而是以生產具價格競爭優勢的異質 PI(Modify PI) 基材為主,預計明年起將大舉搶攻非蘋手機陣營市場。

台燿則是採取與日本日立化成合作的方式,在台另闢生產線開發運用於車用雷達及高頻高速通訊用銅箔基板產品,預計今年底進入量產。

全球的高速、高速 5G 通訊時代進入倒數計時階段,頭端設備廠、終端手持裝置廠無不傾全力爭奪商機,甚至在 5G 通訊時代的市場需求改變,極可能引爆原物料供應鏈的一場大洗牌,PCB 上游廠商所進行的積極作為,其意義也在防止本身面臨產品快速世代交替前進中,無法跟上產業趨勢腳步而遭淘汰的壓力。

AZOTEX®:高品質高性能 FCCL

由於電子產品的輕量微型化、高性能化的需求趨勢,帶動軟性電路產業的高速發展。佳勝科技以自有技術,推出新一代高品質高性能的無膠型軟性銅箔積層板(FCCL) AZOTEX®,擁有:
極佳的機械強度與柔軟度
高耐熱衝擊性與熱穩定性
優良的尺寸安定性
優異的物理及電氣性質
卓越的光學特性
不但應用於嚴苛的靜態及動態撓折電路,亦廣泛應用於高密度軟板(HDI)、多層板、軟硬複合板,以及COF、CSP等IC驅動構裝,並能因應高頻高速傳輸的新世代需求。
AZOTEX®具備極佳的加工特性,能適應不同的自動或半自動FPC設備,並能在複雜嚴苛的FPC製程中,維持耐久穩定的卓越性能。AZOTEX®亦具備長久的加工等待期,提供客戶寬裕的緩衝時間,使生產線規劃更具彈性。

散熱系列PI 達勝獲客戶追單

美中貿易戰大戲讓全球產業飽嘗高關稅帶來的製造地轉移之苦,今年再慘遭疫情洗禮,業者形容為「去年挨了一刀,今年再中槍」,令全球經濟奄奄一息。若連電子大廠華南的基地都有裁員動作,就可嗅出情勢的險峻。達勝科技總經理白宗城表示,PI材料以其廣泛應用性的「中性角色」,市場需求量不致大幅滑落,「承壓較小」。短期需求來自疫情觸發的遠距辦公,再帶動桌機筆電銷售,連雲端伺服器也感受到熱度,進而拉升印刷電路板供應鏈的訂單。5G題材也發揮助攻之效,初期效應不大,但已足以鼓動市場信心。

目前國際大廠手機5G手機天線採用符合Dk要求的液晶高分子LCP材料,國內佳勝與嘉聯益獨領風騷;但由於價格高且不易加工,促使台虹等業者推出MPI分食大餅。達勝與日系大廠也潛心研發氟化PI,希望未來能與LCP分庭抗禮,屆時MPI若無新的突破,恐將成為過度性產品。

透明CPI可應用於柔性顯示面板基材、觸控屏與蓋板(偏光片)3部分。韓國三星一直是柔性顯示面板製造大戶,中國柔宇、京東方、天馬,維信諾也急起直追。加上月初三星宣布退出TFT市場後,未來由中國主導手機屏價格的態勢更加明顯,也使得次世代柔性手機屏,中國展現供應鏈整合的強烈企圖心。傳言京東方接獲國際手機大廠面板大單,此訊息也助長中國在手機供應鏈的地位。

值得注意的是,疫情抵消部分對中國有利的情勢,反全球化及各國保護主義興起,更多先進國家紛紛尋找價值短鏈。對達勝而言,疫情反而帶來短期助益。白宗城說,這2個月散熱系列PI客戶追單很勤,猜測是提前備貨,為疫情結束後的需求先做準備。屆時,手上有料就決定誰是有能力接單的大贏家。

公司簡介
佳勝科技成立於2001年,總部設於台灣桃園,專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板(2-Layer FCCL),包含全聚醯亞胺(PI)、全液晶型高分子(LCP)等特殊高分子銅箔積層板,提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性電子基材。我們堅持完美、精益求精,步步為營,勇於創新,深獲國際大廠的信賴與肯定,在瞬息萬變的科技產業裡,陪伴客戶們走在趨勢的最尖端。
在不斷變遷進化的世界裡,知識創造力量、知識就是力量。佳勝擁有豐富的研發能力與專業知識,持續蛻變演進的經營方針與管理模式,能提供客戶最即時、最完善的解決方案。我們的使命不但是要達成客戶的期待,更是要超越客戶的期待。因此我們敬業努力,毫不懈怠,致力於更先進、更高階的軟性電路電子材料的開發與量產,與客戶同心協力,一起面對挑戰、攜手成長。

公司基本資料

統一編號 12961045   
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 佳勝科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:AZOTEK CO., LTD.) 
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 800,000,000
實收資本額(元) 604,805,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 60,480,500
代表人姓名 李弘榮
公司所在地 桃園市觀音區樹林里工業一路10之1號
登記機關 經濟部商業司
核准設立日期 090年11月21日
最後核准變更日期 110年05月21日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 C801040  合成樹脂製造業
CC01080  電子零組件製造業
F107120  精密化學材料批發業
F107130  合成樹脂批發業
F107170  工業助劑批發業
F119010  電子材料批發業
F207130  合成樹脂零售業
F207170  工業助劑零售業
F218010  資訊軟體零售業
F219010  電子材料零售業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
F401030  製造輸出業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 李弘榮 5,108,407
0002 董事 孫靜源 勝一化工股份有限公司 8,017,200
0003 董事 蔡明娥 佳美化學工業股份有限公司 11,760,000
0004 董事 王麗樺 330,000
0005 董事 李德三 251,600
0006 監察人 呂志鵬 360,000

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