円星科技股價行情討論-芯測科技宣布 円星科技(M31)採用START

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芯測科技宣布 円星科技(M31)採用START

新興市場市場包含人工智慧(AI)、 IoT與車用電子晶片對於SRAM的需求與日俱增,這些新興市場市場正為人類與科技間的互動方式帶來革命性的影響,上述應用的晶片設計商無不在尋求高可靠度、高性能的SRAM IP。

而深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)的START(記憶體測試與修復整合性電路開發環境)獲得円星科技(M31 Technology Corporation)使用於SRAM Compiler IP解決方案中。円星科技(M31)透過芯測科技START所產生的記憶體測試電路,充分驗證円星科技(M31) SRAM Compiler IP的可靠度,以滿足客戶在高速SRAM Compiler IP的需求。

「円星科技很高興成為芯測科技的合作夥伴。」円星科技(M31)副總經理連南鈞表示「在研發的過程中,芯測科技針對SRAM Compiler IP驗證提供完整且高效的測試方式,能快速簡便的產生記憶體內建測試電路,滿足M31(円星)在記憶體測試的要求,可提供客戶最具競爭力的IP,同時也充分驗證芯測科技所提供的記憶體內建測試電路方案。」

「芯測科技很高興能與M31(円星)建立長期互相合作的關係,透過芯測科技的START和專業的服務,使得M31可以在最短的時間內完成高速記憶體IP的驗證。」芯測科技副總經理張容誠表示「未來將與M31在次世代先進記憶體上有更進一步的合作,以面對新興市場的挑戰。」

芯測科技(iSTART)所研發的記憶體測試與修復整合性電路開發環境-START,擁有完整的測試算法、易於使用的圖像化工具操作介面,與技術的即時支援,滿足客戶高速SRAM測試需求,協助客戶提高設計效率。

台積電開放創新論壇 円星科技獲頒「特殊製程矽智財合作夥伴」獎

全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology,股票代號: 6643)宣布,在今年台積電於美國加州聖塔克拉拉舉辦的開放創新平台論壇 (TSMC’s Open Innovation Platform® Forum)中,獲頒2019年台積電「特殊製程矽智財合作夥伴獎」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP) 獎。台積電矽智財合作夥伴獎評選標準包含台積電矽智財品質管理專案(TSMC 9000)規範認證、客戶評價反饋、客戶設計案件量、以及客戶晶圓投片量。
M31円星科技成立於2011年,自2012年起成為台積電矽智財聯盟計畫的成員,並積極開發設計符合TSMC9000品質系統評核的矽智財,至今已經在台積電開放創新平台完成 180 項以上的矽智財,並為超過150家IC設計公司提供新產品設計的矽智財解決方案。M31円星科技自成立以來,今年是第五次獲頒台積電獎項,同時也是對公司研發技術和客戶服務的肯定。
M31円星科技董事長林孝平表示,「M31獲頒台積電的獎項,是在半導體產業的殊榮,但同時也代表著更大的責任與更重的承擔,未來我們還是秉持著精品矽智財的理念與初衷,以及對客戶的承諾,不斷精進創新以提供更高效能的產品與更高品質的服務。」

矽智財新血 円星月底登錄興櫃
半導體矽智財(IP)廠再添新兵!繼嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)、嵌入處理器核心矽智財晶心科(6533)掛牌後,另一家主攻高速傳輸矽智財的円星(6643)將在9月下旬登錄興櫃。
円星成立於2011年底,由前智原總經理林孝平創辦成立,該公司在高速傳輸矽智財市場擁有很好的基礎,因此,在成立不到3年的時間,就在2013年成功打入台積電矽智財供應商行列。
隨後營運表現逐步升溫,円星去年全年合併營收已達5.01億元,較前年成長80%,每股淨利達6.35元,表現優於市場預期。
円星今年上半年合併營收2.11億元,受到提列匯損影響,歸屬母公司稅後淨利約達1,762萬元,每股淨利0.62元。円星將在9月下旬登興櫃交易,預計9月上旬召開興櫃前法說會。
由於系統大廠今年紛紛搶進人工智慧市場,但系統廠本身較少有IC設計團隊,因此,半導體矽智財的重要性與日俱增。在力旺及晶心掛牌後股價大漲走勢來看,法人看好円星在月底前登錄興櫃,將帶動矽智財族群比價效應,矽智財市場可望引起市場矚目。
円星營業項目為矽智財開發、設計、以及授權,產品分為基礎元件IP與高速介面IP等,2012年開發出USB 3.0實體層矽智財(PHY IP)解決方案,2013年就成功打入台積電矽智財供應商的行列,與台積電合作開發一系列超低耗電製程IP,也與多家國際級IC設計大廠合作,由円星提供IP設計服務以及解決方案。
林孝平在智原擔任總經理職位長達16年,2011年離開智原後,號召幾個志同道合夥伴成立円星,主要就是看好矽智財市場的成長潛力。而円星近幾年來與晶圓代工廠的合作緊密,如今年就與台積電在16奈米上進行合作。円星去年第4季完成16奈米FFC製程的高速標準元件庫(Standard Cell Library)功能驗證,今年將持續開發16奈米FFC製程的基礎矽智財及各式高速介面矽智財。
林孝平日前表示,円星與台積電合作緊密,成立5年來以其獨有的低功耗矽智財設計,已成功在台積電多項技術平台完成各類矽智財的驗證開發,包括從180奈米到16奈米的矽智財解決方案。2017年下半年預計完成在台積電16奈米FFC製程的各式矽智財的驗證開發,持續為全球晶片設計產業提供獨特的矽智財解決方案。

円星科技 布局高效能USB矽智財
高速傳輸介面矽智財開發商円星科技(M31 Technology)昨(18)日宣布,已開發新一代完整通用序列匯流排(USB)矽智財產品線,包括可支援Type-C的USB 3.0/3.1實體層矽智財(PHY IP)、業界最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK(Built-in-Clock,內建時脈)USB 2.0/3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財。
円星科技開發符合最新USB Type-C連接器規格的USB 3.1/3.0實體層矽智財,將原本需要外接的高速交換器(High-speed switch),內建於實體層矽智財以支持無方向性的插拔,此創新技術大幅節省客戶晶片設計所需的面積與開發成本。目前此新一代USB 3.1/3.0實體層矽智財,已導入國際一線IC設計公司的產品設計並成功量產。
由於USB 2.0已成為電子系統的標準界面,円星科技開發的新一代微型USB 2.0實體層矽智財,透過其優化的電路設計,節省50%以上的面積並降低30%的功率損耗。除了保留最佳電氣特性之外,也通過通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)規範的相容性測試,已協助眾多客戶導入量產。
円星科技總經理林孝平表示,円星科技針對廣大USB相關應用,已開發一系列在28奈米、40奈米、55奈米製程的USB實體層矽智財解決方案,這些產品方案皆保有較低功率消耗、極佳的相容性和最好的電氣特性。
林孝平表示,為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案,円星科技積極投入晶圓大廠的各項矽智財驗證以及國際USB-IF組織的技術相容性測試,以優質的差異化高速介面矽智財和專業的服務來支援全球客戶。

円星攜大陸中芯 IP獲UFS 2.0系統驗證
矽智財供應商円星科技(M31)與大陸晶圓代工廠中芯國際策略聯盟,中芯國際將採用円星科技差異化高速介面矽智財(IP),針對固態硬碟(SSD)、通用快閃記憶體(UFS)、USB快閃記憶體隨身碟等,推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。
基於中芯國際從0.11微米到28奈米的邏輯製程技術,此存儲控制器應用平台可協助客戶實現低功耗、高性能、和縮小晶片面積的產品設計,同時推動中芯國際的製程平台實現更多差異化的應用。
針對固態硬碟市場,中芯國際40奈米低漏電工藝採用円星科技所開發的新一代PCIe 3.0實體層矽智財(PHY IP),此IP已與多家廠商的控制器搭配測試並符合PCI-SIG的規範,針對不同頻寬需求,提供1、2、4組通道(lane)的選擇,協助客戶立即在晶片中實現支援PCIe 3.0規格的固態硬碟。此外,中芯國際預計將在28奈米先進製程採用PCIe 3.0實體層IP,提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。
由於通用快閃記憶體2.0(UFS 2.0)將成為新一代內嵌式記憶體的主流規格,中芯國際55奈米低功耗(LL)製程採用円星科技開發的MIPI M-PHY實體層IP,具備高頻寬能力與低功耗特性,已與多家廠商的控制器搭配測試並通過UFS 2.0的系統驗證。
另外,中芯國際預計將在28奈米高介電製程與40奈米低功耗製程採用円星科技的MIPI M-PHY實體層IP,除了可支援雙通道技術之外,更支援極端省電的休眠模式,尤其適合新一代的行動裝置使用。
在USB隨身碟控制器產品應用上,円星科技自行開發的BCK(內建頻率)技術,為行動裝置晶片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案,已在中芯國際55奈米和0.11微米製程協助客戶導入量產。
而新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外,也支援32.768KHz的頻率輸入,除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外,其低功率消耗的特性,也滿足了物聯網應用的需求。
隨著Type-C介面的普及,円星科技正在中芯國際28奈米及40奈米製程上開發USB3.1/USB3.0的PHY IP,將原本需要外接的高速交換器(High-speed switch),內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔,同時也支持不同VBUS組態的偵測,已成功導入客戶的產品設計。

円星 攜手Imagination
全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)日前宣布與Imagination Technologies公司合作,雙方將專注於低功耗矽智財技術開發,提供物聯網、穿戴式裝置以及其它手持行動裝置關於運算與無線通信整合的內嵌式應用,以因應小型電池長時間的待機需求。
円星科技的產品包括在嵌入式快閃記憶體製程(Embedded Flash)與超低功耗(ULP)製程開發的標準元件庫和記憶體編譯器,可提供系統晶片(SoC)設計業者具顯著競爭力的低功耗優勢,以支援物聯網的相關應用。円星科技董事長林孝平表示,円星科技的標準元件庫和記憶體編譯器可協助Imagination的MIPS M-class處理器效能最佳化,增強在物聯網應用的競爭力,甚至超越原有效能。
Imagination市場行銷執行副總裁Tony King-Smith表示,欣喜能在原有的標準元件庫夥伴生態系統中找到一個新差異化的公司,透過雙方合作將為客戶創造完全的功耗、性能、面積(PPA)之優化設計工作,目前已看到雙方合作初步的預期成果。円星科技長期投入不同類型的矽智財開發與驗證工作,大多數的矽智財係針對不同晶圓廠的先進製程技術而開發,幫助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提高產品競爭力。

円星MACHTM 獲晶心採用
全球精品矽智財開發商円星科技與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前共同宣布,晶心科技的 AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM,其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性,以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢,主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒、交換器/路由器、光纖網路,安全監控,固態硬碟。
AndesCore N1337採用晶心科技最新的V3架構,並且支援飽和運算指令,是一個8階管線的32位元處理器,其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz,除常用的AHB匯流排,N1337運用創新的設計,以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排,可大幅提昇整個SoC的效能。除此,N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面,此介面可運用在直接記憶體(DMA)的裝置,提昇資料傳送及處理的速度,適合應用在需要大量資料處理的及時系統(RTOS)SoC。針對Linux操作系統,N1337配置記憶體管理單元(MMU)並支援第二階快取記憶體(L2 Cache)的架構,搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。
円星科技董事長林孝平表示,円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告,可動態調整並產生新的元件庫資料,能在合理時間內有效提高時脈頻率,円星科技的MACH提供客戶一條提升效能的捷徑,並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。晶心科技總經理林志明表示,CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標,採用円星科技的MACH系列,可提昇CPU 10%~15%的效能。

晶心攜手円星科技 攻物聯網商機
全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與晶心科技今天共同宣布,晶心科技的AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM,其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性,以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢,主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒,交換器、路由器、光纖網路,安全監控,固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。
円星科技董事長林孝平表示,円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴,晶心已持續研發推出不同等級的處理器核心IP,円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告,可動態調整並產生新的元件庫資料,能在合理時間內有效提高時脈頻率。

晶心總經理林志明總表示,CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標,本次採用円星科技的MACH系列,可提昇CPU 10%至15%的效能。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具,雖已被業界肯定與採用,晶心將持續深耕在不同領域的應用,希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務,持續提供更好的解決方案。

台積電新興矽智財供應商円星科技,USB 3.0再獲認證
全球矽智財開發大廠円星科技(M31 Technology)近日宣布,以台積電55奈米低功率製程技術開發的USB 3.0實體層矽智財,已成功完成台積電矽智財驗證中心測試,並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用,可望加速客戶產品上市時程。
円星科技的矽智財產品包括高速介面以及基礎矽智財,其中行動應用矽智財MIPI M-PHY曾於2013年9月通過台積電矽智財驗證中心測試。這次宣布通過驗證的USB 3.0實體層矽智財,驗證項目包括測試USB實體層在超高速(SuperSpeed) 、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式規格的電氣特性與功耗。
由於矽智財產品陸續通過台積電矽智財驗證,顯見円星科技在各式矽智財開發技術的高度掌握性,現階段台積電客戶皆可登錄到台積電網站看到這些測試結果。
其USB 3.0實體層矽智財整合了高速混合信號電路,支援5Gbps超高速傳輸,向下相容USB 2.0與USB 1.1,並擁有小晶片面積與低功耗的最佳效能。
目前円星科技持續與台積電合作USB 3.0實體矽智財已全面適用於110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等製程技術,台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,「高品質的矽智財,是台積電設計生態系統助客戶設計的重要元素,這些驗證結果證明了円星科技USB矽智財的多功能與有效性。」
円星科技董事長林孝平表示,「円星科技將持續投入台積電的各項矽智財驗證,以增強客戶信心,透過對矽智財技術與品質的掌握,確保客戶在市場的領先地位」。
自2012年起,總部位於新竹台元科技園區的円星科技已成為台積電矽智財聯盟計畫的成員,從成熟製程到先進製程均與台積電密切合作。
2013年円星科技更獲得台積電頒發「新興矽智財供應商」(New Emerging IP Provider)獎,矽智財產品涵話了高速介面矽智財如USB、SATA、PCIe、MIPI等,以及基礎矽智財如元件庫設計(standard cell library)、記憶體設計(memory compiler)等,客戶產品已順利導入量產,進入台灣、歐美、中國與日韓等地的IC設計公司供應鏈。

公司簡介
円星科技 (M31 Technology Corporation) 於2011年成立,營運總部位於台灣新竹,是專業的矽智財 (Silicon Intellectual Property) 開發商。円星科技擁有非常堅強的研發與服務團隊,具備矽智財、積體電路設計以及設計自動化領域的資深工作經驗。主要產品包括高速介面矽智財設計如 USB、MIPI、PCIe、SATA 等,以及基礎矽智財如元件庫 (cell library) 設計與記憶體設計 (memory design) 。
円星科技與世界一級半導體廠合作緊密,積極投入各項先進製程的矽智財開發與驗證,並深入瞭解設計業者需求,提出各式具差異化的創新矽智財解決方案,以協助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提升產品競爭力並搶占市場先機。
円星科技的願景是「成為半導體業最值得信賴之IP公司」。
註:「円」,音元,代表錢、圓滿的意思。

公司基本資料

統一編號 53621915   
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 円星科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:M31 TECHNOLOGY CORPORATION) 
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 500,000,000
實收資本額(元) 313,180,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 31,318,000
代表人姓名 張原熏
公司所在地 新竹縣竹北市竹北里台元二街1號4樓之9
登記機關 經濟部中部辦公室
核准設立日期 100年10月21日
最後核准變更日期 110年01月22日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01030  電器及視聽電子產品製造業
CC01060  有線通信機械器材製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01090  電池製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F118010  資訊軟體批發業
F218010  資訊軟體零售業
F219010  電子材料零售業
F601010  智慧財產權業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I199990  其他顧問服務業
IZ99990  其他工商服務業
CZ99990  未分類其他工業製品製造業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 張原熏 180,000
0002 董事 柯宗羲 0
0003 董事 劉立國 0
0004 獨立董事 黃詩瑩 0
0005 獨立董事 莊景德 0
0006 獨立董事 林俊吉 0

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