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陳先生R.

 

円星攜大陸中芯 IP獲UFS 2.0系統驗證

矽智財供應商円星科技(M31)與大陸晶圓代工廠中芯國際策略聯盟,中芯國際將採用円星科技差異化高速介面矽智財(IP),針對固態硬碟(SSD)、通用快閃記憶體(UFS)、USB快閃記憶體隨身碟等,推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。

 

 基於中芯國際從0.11微米到28奈米的邏輯製程技術,此存儲控制器應用平台可協助客戶實現低功耗、高性能、和縮小晶片面積的產品設計,同時推動中芯國際的製程平台實現更多差異化的應用。

 

 針對固態硬碟市場,中芯國際40奈米低漏電工藝採用円星科技所開發的新一代PCIe 3.0實體層矽智財(PHY IP),此IP已與多家廠商的控制器搭配測試並符合PCI-SIG的規範,針對不同頻寬需求,提供1、2、4組通道(lane)的選擇,協助客戶立即在晶片中實現支援PCIe 3.0規格的固態硬碟。此外,中芯國際預計將在28奈米先進製程採用PCIe 3.0實體層IP,提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。

 

 由於通用快閃記憶體2.0(UFS 2.0)將成為新一代內嵌式記憶體的主流規格,中芯國際55奈米低功耗(LL)製程採用円星科技開發的MIPI M-PHY實體層IP,具備高頻寬能力與低功耗特性,已與多家廠商的控制器搭配測試並通過UFS 2.0的系統驗證。

 

 另外,中芯國際預計將在28奈米高介電製程與40奈米低功耗製程採用円星科技的MIPI M-PHY實體層IP,除了可支援雙通道技術之外,更支援極端省電的休眠模式,尤其適合新一代的行動裝置使用。

 

 在USB隨身碟控制器產品應用上,円星科技自行開發的BCK(內建頻率)技術,為行動裝置晶片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案,已在中芯國際55奈米和0.11微米製程協助客戶導入量產。

 

 而新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外,也支援32.768KHz的頻率輸入,除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外,其低功率消耗的特性,也滿足了物聯網應用的需求。

 

 隨著Type-C介面的普及,円星科技正在中芯國際28奈米及40奈米製程上開發USB3.1/USB3.0的PHY IP,將原本需要外接的高速交換器(High-speed switch),內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔,同時也支持不同VBUS組態的偵測,已成功導入客戶的產品設計。



円星 攜手Imagination

全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)日前宣布與Imagination Technologies公司合作,雙方將專注於低功耗矽智財技術開發,提供物聯網、穿戴式裝置以及其它手持行動裝置關於運算與無線通信整合的內嵌式應用,以因應小型電池長時間的待機需求。

 

円星科技的產品包括在嵌入式快閃記憶體製程(Embedded Flash)與超低功耗(ULP)製程開發的標準元件庫和記憶體編譯器,可提供系統晶片(SoC)設計業者具顯著競爭力的低功耗優勢,以支援物聯網的相關應用。円星科技董事長林孝平表示,円星科技的標準元件庫和記憶體編譯器可協助Imagination的MIPS M-class處理器效能最佳化,增強在物聯網應用的競爭力,甚至超越原有效能。

 

Imagination市場行銷執行副總裁Tony King-Smith表示,欣喜能在原有的標準元件庫夥伴生態系統中找到一個新差異化的公司,透過雙方合作將為客戶創造完全的功耗、性能、面積(PPA)之優化設計工作,未上市股票詢價0960-550-797<—-手機點我即可撥號

陳先生r,目前已看到雙方合作初步的預期成果。円星科技長期投入不同類型的矽智財開發與驗證工作,大多數的矽智財係針對不同晶圓廠的先進製程技術而開發,幫助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提高產品競爭力。

 

 

円星MACHTM 獲晶心採用

全球精品矽智財開發商円星科技與亞洲第一家授權處理器核心的供應商晶心科技日前共同宣布,晶心科技的 AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM,其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性,以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢,主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒、交換器/路由器、光纖網路,安全監控,固態硬碟。

 

AndesCore N1337採用晶心科技最新的V3架構,並且支援飽和運算指令,是一個8階管線的32位元處理器,其CPU效能可達1.87DMIPS/MHz,除常用的AHB匯流排,N1337運用創新的設計,以最低的成本及功耗支援64位元AXI匯流排,可大幅提昇整個SoC的效能。未上市股票詢價0960-550-797<—-手機點我即可撥號

陳先生r,除此,N1337支援指令及資料共用的區域記憶介面,此介面可運用在直接記憶體(DMA)的裝置,提昇資料傳送及處理的速度,適合應用在需要大量資料處理的及時系統(RTOS)SoC。針對Linux操作系統,N1337配置記憶體管理單元(MMU)並支援第二階快取記憶體(L2 Cache)的架構,搭配晶心的第二階快取記憶體控制器可運用在高階SoC的應用。

 

円星科技董事長林孝平表示,円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告,可動態調整並產生新的元件庫資料,能在合理時間內有效提高時脈頻率,円星科技的MACH提供客戶一條提升效能的捷徑,並可適用於CPU、GPU、DSP與其他高速電路。晶心科技總經理林志明表示,CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標,採用円星科技的MACH系列,可提昇CPU 10%~15%的效能。

 

 

晶心攜手円星科技 攻物聯網商機

全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)與晶心科技今天共同宣布,晶心科技的AndesCore N1337 CPU已採用円星科技的先進MACHTM,其以40奈米製程開發的CPU效能可達1GHz。其AndesCore N1337具有低功耗、小面積、高效能的創新特性,以及簡單易用的SoC彈性配置平台等優勢,主要應用於數位電視、數位家庭、機上盒,交換器、路由器、光纖網路,安全監控,固態硬碟、汽車先進駕駛輔助系統。

 

円星科技董事長林孝平表示,円星科技很高興成為晶心科技的合作夥伴,晶心已持續研發推出不同等級的處理器核心IP,円星科技的MACH系列藉由分析客戶CPU關鍵路徑的時序報告,可動態調整並產生新的元件庫資料,能在合理時間內有效提高時脈頻率。

 

晶心總經理林志明總表示,CPU效能是手機和平板電腦等可攜式設備最具挑戰的目標,本次採用円星科技的MACH系列,可提昇CPU 10%至15%的效能。晶心所推出的32位元嵌入式處理器核心與開發工具,雖已被業界肯定與採用,晶心將持續深耕在不同領域的應用,希望能提供給晶心的客戶有最佳技術支持與服務,持續提供更好的解決方案。

 

 

台積電新興矽智財供應商円星科技,USB 3.0再獲認證

全球矽智財開發大廠円星科技(M31 Technology)近日宣布,以台積電55奈米低功率製程技術開發的USB 3.0實體層矽智財,已成功完成台積電矽智財驗證中心測試,並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用,可望加速客戶產品上市時程。

 

円星科技的矽智財產品包括高速介面以及基礎矽智財,其中行動應用矽智財MIPI M-PHY曾於2013年9月通過台積電矽智財驗證中心測試。這次宣布通過驗證的USB 3.0實體層矽智財,驗證項目包括測試USB實體層在超高速(SuperSpeed) 、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式規格的電氣特性與功耗。

 

由於矽智財產品陸續通過台積電矽智財驗證,顯見円星科技在各式矽智財開發技術的高度掌握性,現階段台積電客戶皆可登錄到台積電網站看到這些測試結果。

 

其USB 3.0實體層矽智財整合了高速混合信號電路,支援5Gbps超高速傳輸,向下相容USB 2.0與USB 1.1,並擁有小晶片面積與低功耗的最佳效能。

 

目前円星科技持續與台積電合作USB 3.0實體矽智財已全面適用於110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等製程技術,台積電設計建構行銷事業處資深處長Suk Lee表示,「高品質的矽智財,是台積電設計生態系統助客戶設計的重要元素,這些驗證結果證明了円星科技USB矽智財的多功能與有效性。」

 

円星科技董事長林孝平表示,「円星科技將持續投入台積電的各項矽智財驗證,以增強客戶信心,透過對矽智財技術與品質的掌握,確保客戶在市場的領先地位」。

 

自2012年起,總部位於新竹台元科技園區的円星科技已成為台積電矽智財聯盟計畫的成員,從成熟製程到先進製程均與台積電密切合作。

 

2013年円星科技更獲得台積電頒發「新興矽智財供應商」(New Emerging IP Provider)獎,矽智財產品涵話了高速介面矽智財如USB、SATA、PCIe、MIPI等,以及基礎矽智財如元件庫設計(standard cell library)、記憶體設計(memory compiler)等,客戶產品已順利導入量產,進入台灣、歐美、中國與日韓等地的IC設計公司供應鏈。

 

 

林孝平創円星 打造台灣ARM

幾乎與聯電集團旗下智原科技畫上等號的林孝平,前年自立門戶創業円星科技,他希望打造円星成為矽智財(IP)精品店,3年內實現為亞洲最大IP公司,円星已成為台積電矽智財聯盟成員。

 

曾帶領智原一路成長

林孝平是美國加州大學電機碩士,回台後曾在全球最大的IC設計軟體益華電腦(Cadence)工作過,1987年加入聯電的電腦輔助設計(CAD)部門,後來隨著部門衍生獨立為智原,林孝平轉帶領智原一路成長,擔任總經理長達16年多;智原曾風光一時,股價逾350 元,為店頭市場股王,半導體業提到智原就會聯想到林孝平,他幾乎與智原畫上等號。

 

前年,林孝平離開智原,與一群志同道合的夥伴們共創円星科技,鎖定半導體業最重要的IP開發與服務為營運切入點,資本額2億3千萬元全為個人集資,沒有法人股東色彩。

 

林孝平表示,自行創業的壓力雖大,挑戰性也高,但他認為公司經營自由度相對較高,他對營運前景有信心,原因在於IP對於半導體產業發展越來越重要,由半導體產業成長趨緩、去年IP成長幅卻逾10%可見一斑。

 

円星的IP包括高速傳輸介面及基本元件,客戶涵蓋晶圓代工廠與IC設計公司,在晶圓代工面,円星去年底已通過台積電的驗證,成為台積電矽智財聯盟成員之一。林孝平指出,在先進製程上,台積電是円星的重要合作夥伴,技術合作已延伸到28奈米製程;成熟製程主要合作晶圓代工廠為中芯國際。

 

IP向來是外商的天下,林孝平以長久經驗指出, 行動裝置市場掛帥,台灣多數IC設計過去跟PC產業連結性大,較不擅長行動裝置的IC相關技術,未上市股票詢價0960-550-797<—-手機點我即可撥號

陳先生r,面對市場競爭,必須集中資源在最優先的產品設計上,但外商的IP及服務並無法滿足國內IC設計公司,円星希望提供性能與服務優質化的IP, 讓IC設計公司在外商之外可以多一些選擇機會,並滿足其需求,省時省力省成本,設計出最好IC產品,在競爭激烈的市場上持續勝出。

 

腳步站穩 邁向上市櫃

務實的林孝平對円星有短中長期目標規劃,他表示,円星目前最重要的是將腳步站穩,做出品質與服務穩當的IP,期許每個IP都是精品,希望3年內能獲利,並成為亞洲最大的IP公司,長期放眼國際市場,朝向上市上櫃目標邁進。

 

 

公司簡介

円星科技 (M31 Technology Corporation) 於2011年成立,營運總部位於台灣新竹,是專業的矽智財 (Silicon Intellectual Property) 開發商。円星科技擁有非常堅強的研發與服務團隊,具備矽智財、積體電路設計以及設計自動化領域的資深工作經驗。主要產品包括高速介面矽智財設計如 USB、MIPI、PCIe、SATA 等,以及基礎矽智財如元件庫 (cell library) 設計與記憶體設計 (memory design) 。

 

円星科技與世界一級半導體廠合作緊密,積極投入各項先進製程的矽智財開發與驗證,並深入瞭解設計業者需求,提出各式具差異化的創新矽智財解決方案,以協助客戶縮短設計週期、降低製造成本、提升產品競爭力並搶占市場先機。

 

円星科技的願景是「成為半導體業最值得信賴之IP公司」。

 

註:「円」,音元,代表錢、圓滿的意思。

 

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陳先生R.

 

公司基本資料

統一編號

53621915

公司狀況

核准設立   (備註)

公司名稱

星科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 

資本總額(元)

360,000,000

實收資本額(元)

230,000,000

代表人姓名

林孝平

公司所在地

新竹縣竹北市竹北里台元一街1號14樓    

登記機關

經濟部中部辦公室

核准設立日期

100年10月21日

最後核准變更日期

102年04月23日

所營事業資料

(新版所營事業代碼對照查詢)

CC01030  電器及視聽電子產品製造業

CC01060  有線通信機械器材製造業

CC01070  無線通信機械器材製造業

CC01080  電子零組件製造業

CC01090  電池製造業

CC01110  電腦及其週邊設備製造業

CC01120  資料儲存媒體製造及複製業

CC01990  其他電機及電子機械器材製造業

F118010  資訊軟體批發業

F218010  資訊軟體零售業

F219010  電子材料零售業

F601010  智慧財產權業

I301010  資訊軟體服務業

I301020  資料處理服務業

I301030  電子資訊供應服務業

I199990  其他顧問服務業

IZ99990  其他工商服務業

CZ99990  未分類其他工業製品製造業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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