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淨零排放 勤友光電董座陳來助籲建築業朝管理創新著手
2022-09-14 23:11 經濟日報／ 記者宋健生/台中即時報導
勤友光電董事長陳來助今(14)日在台中市建築經營協會「大師講座」中，暢談「全球碳中和之路，產業再創新」。陳來助建議建築業者，因應未來實施碳稅所可能帶來的高成本，必須從管理及創新兩方面著手。
陳來助指出，歐盟宣布2023年將開始課徵碳稅，課徵碳稅也一定是台灣未來趨勢，將導致產業成本提升。此時的台灣產業，也有許多重新塑造的機會，若能透過成本盤查、創新的材料與技術，將節能轉換為商機，邁向淨零排放衍生的成本負擔，將可能在3、5年內回本。
陳來助強調，零碳時代將來臨，建築產業首先可以從管理面達到「可視化」，例如裝設智慧電表等，藉以檢視各項不環保情況並加以減少，初估此部分約可減少5％成本。
另一方面，建築業也必須從材料或技術方面「創新」，舉例來說，可以透過太陽能建築一體化，讓建築本身成為一座發電廠，或是外掛式整合太陽能建築等方式，例如採用太陽能窗簾等，達到循環使用的目的。
台灣朝淨零排放方向邁進，國家發展委員會積極推動能源、產業、生活及社會四大轉型，在產業方面，建築業該如何面對淨零排放新趨勢？引發業界高度關注。
台中市建築經營協會9月份大師講座，今天特別邀請台灣數位企業總會理事長、勤友光電董事長陳來助，分享「全球碳中和之路，產業再創新」。
台中市建築經營協會理事長張家駿指出，台灣產業面對即將課徵碳稅、碳費，數位加零碳的雙軸轉型至關重要，建築產業不能缺席。
張家駿表示，陳來助在半導體、面板、太陽能等大型科技公司歷練過，也曾跨界經營食品業，對於智慧科技及零碳經濟的擘劃與經營著墨很深，為會員帶來很多啟發。
擁有清大化工博士學位的陳來助，曾任友達總經理暨執行長，50歲之前在科技產業深耕，是全方位的半導體專家與執行者。
近幾年更投入大健康、智慧科技及零碳經濟的整合與經營，今年6月接任勤友光電董座職務，將帶領勤友光電迎向全球碳中和的挑戰與機會。
歐盟預計最快明年開始課徵碳邊境稅；金管會也從明年起要求上市櫃公司揭露碳排，逐年推進，規劃每年碳排2.5萬噸以上的排碳大戶徵收碳費，預計最快2024年上路。
陳來助認為，數位轉型到來的速度比想像中快，未來全球企業需要數位加上低碳的雙軸轉型，尤其是低碳甚至零碳轉型，是當今台灣中小企業必須快速跟上的課題，他很樂意分享經驗，特別是與建築產業共同談討，尋找解方與出路。
勤友光電 雷射剝離設備獲光電獎
雷射剝離技術大突破!勤友光電與IBM攜手協力開發的雷射剝離設備，一舉衝破近年在移載與良率上的瓶頸，同時顯著降低現有設備的耗材成本，在半導體製程的高密度封裝上明顯躍進，相關利多題材也接二連三浮現!
該套雷射剝離設備除了本月榮獲國家傑出光電產品獎，同時傳來出貨給技術母廠IBM的機台，已順利上線頻繁使用中，且在許多國際客戶前往觀摩皆表態滿意之下，預估衍生性需求也將穩定增加，包括日本與台灣長期協力夥伴都將陸續引進。
就創新表現看本次得獎，勤友率先使用更快速、耗材成本更低、設備體積更小、更低功耗的355nm固態雷射於半導體先進封裝製程，並將持續拓展雷射剝離製程於光電等應用領域。
勤友光電總經理黃導陽表示，因應消費性電子產品追求超薄、耐磨、符合人體工學的趨勢，高密度封裝需求會愈大，這套雷射剝離設備先期以高密度封裝應用為踏板，最大優勢就是成功挑戰了超高良率及速率。
勤友董事長王位三表示，勤友定焦在利基市場，期盼能貢獻一份心力為國內半導體產業做出亟需的設備，這也是勤友光電成立的初衷與目標。我們期盼能鴨子划水、逐步來實現這個理想；頭兩年速度雖慢，但一旦結果都擲地有聲。他預計，過了艱辛的測試期階段並隨著實績累積，2016年應可顯著放量。
成立剛好滿兩年的勤友光電，第1年以100％自行研發的捲對捲鍍膜設備（Roll to Roll）獲得國家傑出光電產品獎，得獎效應明顯幫助市場化，不僅被世界OLED照明材料大廠相中，也陸續出貨給石墨烯及知名薄膜觸控屏廠商，出貨量將逐季放大之。
此外，也拿到中科局高瞻設備計畫，與工研院電光所合作開發全球第1台高溫300度C的ITO軟性玻璃鍍膜設備；同時獲國際材料大廠青睞委託合作開發設備，成果多元展現、百花齊放。
第2年獲獎是否也會有得獎光環效應？勤友董事長王位三表示可以樂觀，因為光從訂單能見度，在新設備加持下已可預見今年營收將較去年有大幅度的成長，而該套設備在光電領域還有很大的應用空間，潛力更可期。下一步，勤友則將再接再勵全力朝「全世界高階Roll to Roll設備NO.1」的目標前進。
勤友光電攜手IBM 開發封裝製程
勤友光電與IBM於2014年5月底共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇Electronic Components and Technology Conference（ECTC），其中並由勤友展出其用於3D IC/2.5D IC等先進封裝製程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此一大型量產機器將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。
在此論壇中，勤友光電以錄影帶播放的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60～100片；且支援可將200mm/300mm之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。
經與IBM共同開發，勤友光電此套系統無異已證明了比同業的設備更低的能量消耗、更快速的晶圓清洗速度，以及更高的良率、產出率與多種接合膠材之選擇，客戶端將因此使持有成本達到最低。
IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討這項已申請專利之雷射剝離技術。此技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。
勤友光電總經理黃導陽博士指出，半導體晶圓貼合及剝離技術，是當今發展3D電子封裝的關鍵製程之一，使薄化的微電子晶片和其他電子元件以立體方式層疊取代橫向水平排列，能大幅減少整體尺寸並且讓電子裝置變得「Powerful」，這些正是勤友光電的強項。
IBM攜手勤友攻3D IC自製設備 半導體本土化再跨一步
半導體大廠IBM與設備商勤友企業6日宣布簽署共同開發協議，IBM授權移轉其複合雷射剝離製程與技術，勤友則設計和生產晶圓暫時貼合與雷射剝離設備，雙方攜手進攻2.5D與3D IC封裝設備市場。
IBM Research科學和技術部門副總裁陳自強博士表示，晶圓貼合技術將是3D IC技術發展和應用的關鍵，相信雙方合作可以非常成功；勤友表示，首批實機將在年底送IBM測試，期待未來逐步有所貢獻。
IBM與勤友攜手發展2.5D與3D IC封裝製程的晶圓暫時貼合(wafer bond)與雷射剝離(de-bond)機台，由IBM提供其技術，勤友則進行生產與代理銷售，雙方於6日宣布簽署共同開發協議，聯電榮譽副董宣明智、日月光研發長唐和明等業界重要人士也到場祝賀。
半導體3D IC封裝技術深受期待，其中晶圓暫時貼合和剝離製程遭遇很大瓶頸，以現有設備，生產速度很慢，每小時僅能貼合10片左右，IBM本次移轉的技術則可能達到每小時上百片的生產速度，有助於3D IC封裝製程去瓶頸化，勤友將以此技術作為跨入半導體自製設備的試金石，將自製事業從面板拓展至半導體產業。
公司簡介
勤友光電於 2013 年由勤友企業投資創立，因應日漸明確的市場趨勢和客戶需求，以及原光電事業群旗下產品種類逐年成熟茁壯下，遂獨立其所屬業務另行成立勤友光電股份有限公司。現設有台南廠和桃園廠，主要產品包括大型連續式鍍膜設備，以及與IBM共同開發的晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
自 2006 年觸控面板風潮興起以來，原勤友企業光電事業技術團隊即努力投注在各種反應式濺鍍設備，以及軟性光學塑材捲繞式 (Roll to Roll) 鍍膜設備的開發，尤其在觸控面板產業界的應用上，已經累積相當豐富的經驗，不但可提供ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等鍍膜的Total Solution，更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績，甚至最大可對應10代基板規模的鍍膜設備，建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊，現正積極與工研院攜手開發高階及軟性特殊材料的捲對捲鍍膜設備。
再者，隨著終端產品對高效能和微小化需求的快速成長， 2.5D 及 3D IC 相關解決方案，已成現今產業界策略性開發的重點 技術之一。根據法國研究機構 Yole Developpement 於 2012 年 6 月發表的預測，於 2017 年薄化晶圓比率將佔整體 晶圓製造的 74% 。 因此，為突破目前使用的製程設備與技術的限制，以加快落實 2.5D 及 3D IC 的腳步， IBM 與勤 友已成為設備開發的合作夥伴，共同開發製造量產用晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。
公司基本資料
| 統一編號 | 54284320 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 勤友光電股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：KINGYOUP OPTRONICS CO., LTD.) |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 800,000,000 |
| 實收資本額(元) | 363,771,530 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 36,377,153 |
| 代表人姓名 | 王位三 |
| 公司所在地 | 新北市三重區重新路5段609巷16號4樓之12 |
| 登記機關 | 新北市政府 |
| 核准設立日期 | 102年07月17日 |
| 最後核准變更日期 | 110年04月13日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CA04010 表面處理業 CB01010 機械設備製造業 CE01010 一般儀器製造業 CE01030 光學儀器製造業 F113030 精密儀器批發業 F113060 度量衡器批發業 F213040 精密儀器零售業 F213050 度量衡器零售業 F401010 國際貿易業 ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 王位三 | 172,548 | |
| 0002 | 董事 | 楊定華 | 勤友企業股份有限公司 | 23,665,763 |
| 0003 | 董事 | 陳志政 | 勤友企業股份有限公司 | 23,665,763 |
| 0004 | 董事 | 陳來助 | 841,831 | |
| 0005 | 董事 | 黃天晧 | 123,000 | |
| 0006 | 監察人 | 徐湘生 | 109,630 | |
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