匯宏科技股價行情討論-迎低軌道衛星商機 稜研科技攜杜邦、致茂、匯宏急追

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迎低軌道衛星商機 稜研科技攜杜邦、致茂、匯宏急追

2022/03/24 11:12:14 經濟日報 徐妤青

為了迎接低軌道衛星市場的蓬勃商機，稜研科技宣布與杜邦（DuPontTM）、致茂電子（Chroma ATE Inc.）和匯宏科技（ADIVIC）合作，為 5G/B5G 和衛星通訊應用，提供毫米波天線設計製造與測試一站式解決方案，要在最短的時間內佈局低軌道衛星產業鏈。

稜研科技與低溫共燒陶瓷（LTCC）材料系統供應商杜邦微電路材料（DuPontTM MCM）、全球領先的自動化測試系統和測量儀器供應商致茂電子，以及台灣主要的無線通訊測試和測量解決方案提供商匯宏科技（致茂電子的子公司）建立戰略合作夥伴關係。

22日至24日美國衛星展（SATELLITE）期間，由稜研科技領軍，與上述三家公司，參與台灣 Taiwan Space 國家展館（攤位編號：743），在會場中發表衛星通訊電子掃描陣列天線（SATCOM ESA）和終端測試解決方案。

稜研科技瞄準低軌道衛星通訊市場，提供衛星天線自設計、製造到測試的一站式解決方案，與杜邦微電路材料攜手，首度公開世界最大 256 單元（尺寸12×12公分）的商用和國防低溫共燒陶瓷Ka頻段天線陣列，此技術創新並獨步全球。

同時，稜研科技將致茂電子和匯宏科技的半導體最終測試統包解決方案與處理器、OTA測試、tri-temp 控制單元、有高效編碼簿的數位射頻測試儀，演算法整合，運用稜研科技頻寬頻率範圍10至50 GHz的升降頻收發器，可支援所有衛星通訊應用。

稜研科技共同創辦人暨副總經理林決仁和多家公司包含 Leaf Space、ATLAS Space Operations、ThinKom Solutions、Infostellar等一同在SATELLITE 2022國際論壇「創新式衛星基地站和架構」進行與談討論，探討如何解決小型衛星網路設計基地站、天線和終端用戶所面臨的各種挑戰。

林決仁表示，隨著小型衛星系統的迅速發展，預期電子引導式平板天線將發揮關鍵作用，稜研團隊憑藉在Ku/Ka頻段電子掃描陣列的工程能力，成為通訊技術的一員。

杜邦微電路材料事業部全球技術長蕭毓玲博士指出，很高興與稜研科技合作開發低溫共燒陶瓷Ku/Ka頻段天線陣列。杜邦微電路材料 GreenTapeTM 材料系統具有強大的機械強度、高導熱性、低損耗特性和良好的熱穩定性等綜合特性，是一個非常理想的選擇，它提升稜研科技的設計靈活度，依此打造優秀的天線性能。