厚翼科技股價行情討論-厚翼科技 授權合約亮眼

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厚翼科技 授權合約亮眼

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY)近日宣布2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數,銷售市場涵蓋台灣、大陸、韓國、歐洲等地,客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中。

HOY產品以其高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術優勢,讓客戶、合作夥伴達到多贏的成績,並廣泛獲得全球客戶的肯定。

HOY基於過去的基礎下,持續進步的於2018年開發出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案,會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶的各種應用。同時HOY一直以來致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發,以其特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並不斷地持續研發擴充不同記憶體檢測與修復技術,且透過各項專利加以保護,能夠與客戶緊密的合作與並提供及時的技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

HOY於2009年於國立清華大學育成中心成立。基於多項記憶體測試與修復相關專利,致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發,以便對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試與修復服務。現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。

此外,HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

厚翼科技挾創新技術 獲金炬獎肯定
越來越多的連網裝置,除了帶動大量晶片應用需求之外,同時設計 中也含有龐大的數據操作需求,進而導致其設計複雜度越來越高。
  因此,為解決晶片商面臨的問題,厚翼科技(簡稱:HOY)推出的 START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)是To ol-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修 復電路,且BIST和BISR的規格是可自選配置,客戶可以根據實際的項 目需求啟用所需的選項,當所有參數都設訂完成後,START會自動生 成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設 計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求,HOY先進的 功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間,幫助客戶提 高產業競爭力。
  此外,HOY研發的靜態隨機存取記憶體測試工具、非揮發性記憶體 測試與修復IP、客製化記憶體測試與修復IP、即時非揮發性記憶體測 試與修復等專利技術,可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的 修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,晶片的使用性絕對可以 提高,更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管,增加產 品的可靠度。面對市場嚴峻的考驗從中脫穎而出者不少,09-38826-52陳先生,HOY正是其 中之一。HOY表示,公司在維持既定商業模式品質與延伸新服務之間 取得平衡,同時積極透過科技創新力,打造出差異化技術與服務,因 而得以在不斷迎面而來的新形態智慧工業之中,維持台灣產業在全球 市場的競爭力,甚至開創新的格局,並逐步朝海外市場佈局,除了台 灣之外,目前HOY已將技術服務觸角延伸至大陸、韓國、歐洲等地。 其中包含知名的半導體廠、面板廠、物聯網平台應用、車用電子商等 。
  展望未來,隨著先進製程(55nm、40nm、28nm)的客戶數增加,H OY 2018年授權合約數持續成長,Q1已完成3件授權合約簽約,同時積 極擴大到更多領域的應用,讓企業可以得到成本較低且可行性高的技 術,協助企業發展出具有特殊性的商業模式。更重要的是,HOY榮獲 第14屆金炬獎最高肯定,HOY不斷因應新市場需求,提供更貼近顧客 需求的服務,因而業績得以同步成長。

厚翼科技 提供記憶體測試與修復
跟以往SoC設計相比,現今設計中含有龐大的數據操作需求,導致其設計複雜度越來越高。為了適用於龐大數據操作的目的,晶片上存儲的容量(例如,SRAM存儲器模型)也為了因應這些龐大數據而成長起來。當晶片中的存儲比例增加時,其設計的可靠性將受到影響。
因此,在這種情況下,導入厚翼科技(簡稱:HOY)內嵌式測試(BIST ,Built-In Self-Test)的解決方案可以確保記憶體儲存功能是正確無誤的;而內嵌式修復(BISR, Built-In Self-Repair)的解決方案可幫助客戶提升良率減少生產成本的浪費。
HOY最新推出的START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)是Tool-Based的解決方案,可自動生成內嵌(Built-in)記憶體測試和修復電路,且BIST和BISR的規格是可自選配置,客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項,當所有參數(Specification)都設訂完成後,START會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求,HOY先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市時間,幫助客戶提高產業競爭力。
現今各種電子產品功能日趨複雜,系統晶片設計需要更多的記憶體,而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術,09-38826-52陳先生,提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。此外,厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並且透過各項專利加以保護,能夠和客戶緊密合作與提供技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案
人工智慧話題不斷在全球掀起討論,各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智慧等對效能的要求也越來越高,連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計,需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存需要更多、更大容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM,Static Random Access Memory)以便應付更複雜的運算與儲存更大量的運算資料,也使得成本也相對提高,因此記憶體的測試就極為重要。
台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(簡稱:HOY)產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用與開發時程。
HOY產品記憶體測試電路開發環境-BRAINS開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡元件的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的元件行為,決定記憶體時鐘(Memory Clock)由那一個時鐘路徑提供,並內建閘控制元件(Gate Cell)的行為,,在自動識別後段,進入自動時鐘追溯(Auto Clock Tracing)之前,BRAINS會開始建立所有記憶體的層級(Hierarchy)並找出共同的最頂層級(Top Hierarchy)。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的最頂層級在複雜的電路中會花費很長的執行時間,以BRAINS3.0而言,但若電路設計沒有大幅更改,之後就可直接使用第一次搜尋的結果,可節省三倍的執行時間,大幅降地開發時間與成本。
HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案,提供最佳化的記憶體測試電路,先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間,協助客戶以最少研發成本與時間,開發符合良率的產品,提高產業競爭力。

厚翼、工研院 合作3D IC設計
厚翼科技昨(25)日宣布,將與工研院資通所共同開發適合三維晶片(3D IC)的設計技術,為縮短開發時程及確保晶片品質,未來資通所在3D IC內將採用厚翼開發的記憶體自我測試產生及診斷軟體brains (Bist for Ram In Seconds),優化3D IC的記憶體自我測試電路。
厚翼科技總經理邢育肇表示,完善內嵌式BIST是目前記憶體測試的主流方法,有鑑於國內進行內嵌式記憶體的DFT(Design for Testability)整合時,市面上其他軟體仍須經繁複設計流程,無形中增加使用者的開發成本。
邢育肇指出,該公司的brains是一套產生內嵌式記憶體BIST電路及診斷功能的軟體,能大幅縮減記憶體BIST開發的時間與效能,同時客戶使用上若有任何問題,厚翼科技力求在2天內提供解決方案。
工研院資通所所長吳誠文表示,3D IC中可使用的記憶體是SOC的數倍之多,這些大量的記憶體,是影響3D IC良率的關鍵因素,只要一個記憶體位元的瑕疵,就會造成整個3D IC無法正常運作,因此記憶體的測試優劣常是影響產品進度和計畫時程的重要關鍵。
吳誠文指出,3D IC是一種將多顆晶片以垂直方向堆疊整合的新技術,同時達到提升晶片功能與縮小晶片體積。資通所的3D IC,嘗試將一顆SOC與數顆記憶體晶片堆疊在一起以提高晶片效能,為了簡化3D IC的測試,特別著重DFT設計,因此採用厚翼科技的產品以協助工程師加速整體開發流程。

公司簡介
厚翼科技成立於2009年12月,為專業晶片可測性設計 (DFT, Design for Testability) 矽智財(IP, Intellectual Property)開發公司,專精DRAM BIST IP設計,主要服務包含記憶體、邏輯及系統單晶片(SoC, System on Chip)等內建自我測試(BIST, Built-In Self-Test)、內建自我診斷(BISD, Built-In Self-Diagnosis)、內建自我修復(BISR, Built-In Self-Repair)、錯誤更正碼(ECC, Error Correcting Code)電路設計開發,能為IP供應商、IC設計、代工廠、測試等相關廠商,量身訂做最符合效益的晶片 DFT整合解決方案。
厚翼研發團隊來自全球首創「可量產之動態記憶體內涵自我測試電路」論文的清大LaRC實驗室,該實驗室鑽研可測性設計逾二十年,相關技術引領業界,有效降低測試成本和提高良率!

 
公司基本資料
 統一編號25089282
 公司狀況核准設立  
 公司名稱厚翼科技股份有限公司  
 資本總額(元)100,000,000
 實收資本額(元)53,059,800
 代表人姓名邢育肇
 公司所在地新竹縣竹北市縣政八街58號4樓    
 登記機關經濟部中部辦公室
 核准設立日期098年12月16日
 最後核准變更日期106年02月09日
 所營事業資料

 

CB01010  機械設備製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301020  資料處理服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IG02010  研究發展服務業
J399010  軟體出版業
 

 

 

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