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專攻二極體設備 廣化本月將登錄興櫃
半導體設備新兵廣化〈5297〉於今日正式向櫃買中心送件申請興櫃，預計於本月將正式登錄興櫃，加入市場高度關注的半導體類股一員。在半導體產業不斷擴建與投入新製程研發的趨勢下，兩岸主要半導體大廠紛紛擴大資本支出投入的競賽過程中，使得扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。
目前兩岸半導體業者面臨人工成本與客戶對產能規模品質要求不斷提高下，可帶動廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備出貨表現強勁，2016年全年合併營收達2.95億元，較2015年全年的2.09億元大幅成長40.76％。
廣化表示，雖然首季是半導體設備業的傳統淡季，但目前在手訂單仍維持一季左右的能見度，隨著客戶產線試量產認證的的逐步完成，有助於廣化自動化設備銷售的認列入帳，創造今年保持良好的營運成長。
德國政府提出「工業4.0」，提倡智能化的生產模式，帶起第四代產業革命。在台灣也有一固晶機（Die Bonder）設備廠廣化科技（5297），在台灣本土深耕研發智能化固晶設備多年，近年來陸續獲得全球大型功率器件IDM廠及封裝廠之肯定及下單採購。在台灣及中國大陸，廣化科技擁有百分之九十的功率二極體（Diode）固晶機機台市佔率，在全球則擁有超過七成的市佔率。廣化科技指出，由於公司產品在精度、客製化、穩定度與客服之精緻化方面已有國際一流供應商之水準，因此逐步被全球大廠納入設備夥伴供應商。
公司指出，固晶機在封裝業中是最重要設備，大部份客戶在尋找合作夥伴都是經過長達2年以上時間的評估，他們評估項目包括技術力、財務力及業界口碑等，廣化在上述項目皆通過評估，成為很多客戶的長期夥伴供應商。尤其近年來，廣化為因應客戶智能化生產需求，不斷進行機台智能化之提升，實現工業4.0的製程要求。
「智能化生產說得容易，要做到是很困難，必須對機台動作及操作者需求，了解得非常深刻，堅持把每一個細節做到好。」廣化科技董事長張維仲回想起公司曾經走過的谷底，在痛定思過後，採取把基本功練好再出發的做法，如今售出的設備，堅持要在廠內驗證測試的品質無可挑剔，才能出貨。廣化科技指出，透過客製化與智能化的設計，這類設備在客戶之工廠，從進料到成品完成，一位員工即可操作二台機台，而且，固晶機內建置智能化辨別影像，檢測出不良品時會直接顯示出來，不用等到成品即可進行校準，讓使用廣化科技固晶機的客戶確保產品良率達99.9％。
張維仲說明，一套智能化設備可以取代30至40位員工，又能兼顧品質穩定，提升生產量，更有助於企業朝下一階段產品開發的轉型需求。為因應公司發展需求，廣化科技在多年前即規劃進入資本市場，張維仲說，廣化目前己積極準備進行興櫃掛牌，並希望興櫃掛牌的同一年即完成上櫃程序。
國產第一台量產低溫固晶設備
工研院創新的低溫固晶（ITRI-Bond）技術，已有關鍵性突破。工研院攜手國內知名磊晶廠－燦圓光電與高功率固晶設備廠－廣化科技進行LED上下游垂直整合，於光電展中首次曝光國產第一台金屬固晶可量產機台，同時低溫固晶材料相較傳統金錫固晶材料可降低近10倍材料成本，兩項前瞻突破，預期將為國內LED產業注入強心針。
公司簡介
廣化科技股份有限公司是高功率器件（Discrete power devices）固晶機（Die Bonder）及解決方案（total solution）的提供者。公司成立於1998年，總部設於臺灣新竹縣，鄰近新竹科學園區。廣化於2008年在中國上海設立子公司上海廣上貿易有限公司，在新加坡、菲律賓及馬來西亞皆有銷售據點。
今日，3S在高功率器件的固晶機方面已是利基型市場的領導者，包括二極體（Diode）、金氧半場效電晶體（Power MOSFET）以及高功率發光二極體（High Power LED）等。在二極體的運用上，我們主要有三類產品線，分別為銅跳線式固晶機（Clip die bonder）、錫線固晶機（Soft solder die bonder）及陶瓷片組立機（ISTO die bonder）。「銅跳線式固晶機」是由固晶機、銅跳線取放（Clip attach）及迴焊爐（Reflow oven）組成。近年來，由於銅跳線式固晶機相較於傳統焊線機（Wire bonder）在接觸電阻及封裝尺寸上擁有更顯著的優勢，已被廣泛使用在高電流器件的封裝上。廣化公司的自動化橋式整流固晶機(Bridge rectifier Clip die bonder)在全球市場具有重要的領導地位，全球重要的橋式整流器件(Bridge Rectifier)封裝業者，有90%以上採用廣化設備來完成高品質高產量的自動化產線。除了二極體之外，在LED 的應用上，我們也成功開發出高功率發光二極體助焊劑共晶固晶機（High Power LED Flux Eutectic die bonder）與低溫固晶全自動化機台（Low temperature eutectic die bonder）。在製程的運轉成本相同之下，助焊劑共晶固晶機相較於銀膠固晶製程（Silver-paste die bonding），已證實可以提供更優越的可靠度。而新開發的低溫固晶技術更可在全製程皆為150℃以下之溫度完成固晶，克服許多因為高溫而產生的製程問題，且固晶層可適用於高溫應用（260℃）。
作為一個值得被信賴的公司，我們積極追求更好的系統、更佳的服務及更高的顧客滿意度。我們傾聽顧客的聲音，從顧客身上學習，針對顧客不同的需求，提供客製化的系統、方案與服務。我們將持續創新及研發新技術，我們對於追求卓越的熱情將永不停止。對於我們的客戶，廣化承諾成為其最可靠的合作夥伴。
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