恆景科技股價行情討論-奇景光電推出影像感測器 第二季量產

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奇景光電推出影像感測器 第二季量產

〔記者卓怡君/台北報導〕奇景光電(納斯達克代號:HIMX)子公司恆景科技宣布推出UltraSenseIRTM HM1062 HD影像感測器,在近紅外光(NIR)光譜中具有44%的超高量子效率,大幅降低對眼睛有影響的系統激光輸出功率,提供領先業界的眼睛安全性,能更廣泛應用在嵌入式計算機的視覺應用,如智慧型手機、筆記型電腦、可穿戴裝置、無人機及其他嵌入式設備。

恆景科技技術長Amit Mittra表示,具有低噪聲性能的優異近紅外光靈敏度,對於高品質影像數據採集,允許機器視覺系統更有效處理和分析影像數據,以及甚至可以捕獲不能被較低靈敏度感測器檢測到的數據,這些都對應用端極為重要。在主動光的相機系統中,雷射通常用於投影疊加在場景上,並通過計算機視覺算法進行圖案解碼。恆景UltraSenseIRTM近紅外光感測器,靈敏度可以降低激光輸出功率,大大提高設備的眼睛安全性。

奇景光電執行長吳炳昌表示,恆景持續成長的UltraSenseIRTM產品線,由於領先的系統效能,提供了降低系統成本,功耗和機構尺寸的機會,已經得到合作夥伴的積極回應。隨著許多行業和應用將更多的感應元件和智能,放置在更小的器件中,HM1062 1/6.5-inch HD光學格式,小封裝尺寸和低外部元件需求的特性,是各種嵌入式計算機視覺設備的理想選擇,適用於手機、平板電腦、筆記型電腦、其他消費電子、汽車,安防監控和物聯網。

HM1062以業界標準的MIPI CSI2介面,在720p HD解析度下可作每秒高達60張全幅輸出,在合併或採樣模式下可作每秒最多120張全幅輸出。此感測器也可透過使用標準雙線串行接口,支援多個相機的同步訊號。恆景HM1062已經提供樣品給前期的合作夥伴,並將於第二季量產。

奇景攜谷歌推出超低功耗CMOS影像感測器

奇景光電(HIMX)子公司恆景(Himax Imaging,)宣布推出業界首款超低功耗、低起動延遲的背照式CMOS影像感測器解決方案HM0360,奇景也與Google等發展參考設計,目前可提供樣品,預計第2季量產。
HM0360具有自動操作模式、可全時(Always-On)及智能視覺感測應用,例如人物存在檢測和追隨、注視檢測、行為分析和姿勢判斷等,提供給不斷成長的市場應用,奇景目前正與包括Google等領先的AI完整方案平台供應商,發展參考設計。
奇景子公司恆景技術長Amit Mittra表示,HM0360透過提供一種低功耗影像感測器來解決此問題,影像感測器具有高信噪比和動態範圍,可呈現出色的影像質量,使演算法能夠從明亮陽光到月光惡劣照明條件下運作。
VGA解析度可以使奇景HM01B0 QVGA感測器的檢測範圍擴大一倍,特別是可以支援大於90度的廣角鏡頭。此外,HM0360引入了多項新功能,以減少相機延遲、外部系統複雜度和功耗。
Google的TensorFlow Lite for Microcontrollers技術負責人Pete Warden表示,這種可以依靠電池或能量收集使用多年的智慧感測器,將在未來十年內達到大量新應用。
TensorFlow Lite的微控制器軟體能夠為這些產品提供支援,但是具有低功耗感測器至關重要。
奇景的相機可以在不到1毫瓦的功率下運行,因此能夠創建一個完整的感測系統,該系統能夠僅依靠電池電源連續運行。(陳俐妏/台北報導)

產業:奇景旗下恆景推出背照式CMOS影像感測器解決方案HM0360,Q2量產

【財訊快報/記者李純君報導】驅動晶片設計業者奇景光電(納斯達克代號:HIMX)宣布,旗下子公司恆景(HimaxImaging, Inc.)推出超低功耗、低起動延遲的背照式CMOS影像感測器解決方案HM0360,而HM0360目前可提供樣品,並將於2020年第二季量產。

HM0360具有自動操作模式、可全時(Always-On)及智能視覺感測應用,例如人物存在檢測和追隨、注視檢測、行為分析和姿勢判斷等,提供給不斷成長的市場應用,例如智慧家居、智慧建築、醫療保健、智慧型手機和AR/ VR裝置。奇景目前正與包括Google等的AI完整方案平台供應商,發展參考設計,該參考設計可支援低功耗硬體和平台選擇,從而縮短智慧邊緣視覺解決方案的上市時間。

奇景子公司恆景技術長Amit Mittra表示,當今的許多裝置,例如智慧型手機,都整合非常低的功率,全時感測聲音、運動和環境光水平等條件下進行,以增強用戶體驗並節省功耗。但是,用於電腦視覺的二維影像感測的主要挑戰之一,是感測器和處理過程的高功耗和數據頻寬。

HM0360透過提供一種低功耗影像感測器來解決此問題,影像感測器具有高信噪比和動態範圍,可呈現出色的影像質量,使演算法能夠從明亮陽光到月光惡劣照明條件下運作。VGA解析度可以使奇景HM01B0 QVGA感測器的檢測範圍擴大一倍,特別是可以支援大於90度的廣角鏡頭。此外,HM0360引入了多項新功能,以減少相機延遲、外部系統複雜度和功耗。

Google的TensorFlowLite for Microcontrollers技術負責人Pete Warden表示,這種可以依靠電池或能量收集使用多年的智慧感測器,將在未來十年內達到大量新應用。TensorFlowLite的微控制器軟體能夠為這些產品提供支援,但是具有低功耗感測器至關重要。奇景的相機可以在不到1毫瓦的功率下運行,這使我們能夠創建一個完整的感測系統,該系統能夠僅依靠電池電源連續運行。

奇景子公司恆景技術長Amit Mittra表示,非常高興與Google的平台和產業夥伴合作,以支援可以啟用新的令人興奮的功能和產品的新型視覺案例。奇景已經開發解決方案和合作夥伴關係,運用新一代低功耗AI處理器,高效且可訓練的機器學習演算法,以及全時CMOS影像感測器產品的融合,從而以更低的功耗推動了智慧視覺感測的極限和延遲基準。

手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

三維深度感測(3D Depth Sensor)技術後勢看俏。繼微軟(Microsoft)發布採用3D深度感測系統所開發的第二代互動式操作裝置Kinect產品之後,蘋果(Apple)亦於2013年11月底,斥資3.5億美元,收購3D深度感測系統供應商PrimeSense,突顯出手勢操控已成為品牌大廠未來布局的核心人機介面功能,藉此提高產品附加價值。
也因此,互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器、應用處理器(AP)等3D深度感測系統的關鍵元件需求亦跟著看漲,成為半導體業者群起攻之的市場。
3D深度感測技術漸夯 CMOS感測器需求漲
事實上,蘋果、英特爾(Intel)、Google、三星(Samsung)等品牌大廠已將手勢操控視為遊戲機、智慧電視、智慧型手機、平板裝置等產品配備的重點功能之一,帶動三維深度感測技術日益受到市場矚目,並激勵其重要零組件–CMOS影像感測器行情看俏。
Aptina市場行銷部門總監Mansour Behrooz(圖1)表示,品牌商已將人機介面視為突顯旗下產品差異化的利器,正積極透過收購、投入更大量的人力和物力資源,獲得非接觸介面技術,因此包含手勢操控在內的非接觸介面技術將會逐漸成為消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品的標準功能配備,帶動3D深度感測方案快速嶄露鋒芒。
例如發展手勢操控最成功的微軟,於日前再發表第二代互動式操作裝置Kinect產品;而三星也接連2年於智慧電視導入手勢操控功能,在在印證手勢操控在消費性電子產品功能和設計的重要性,預期未來消費性電子產品導入3D深度感測方案的比重將會節節攀高。也因此,蘋果已於近期以天價購併3D深度感測器製造商PrimeSense,及早取得3D深度感測的關鍵技術。
3D深度感測方案主要係由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件(如主動式光源(紅外光(IR)雷射))及主處理器所組合而成,故預期3D深度感測技術興起後,可望加速CMOS影像感測器出貨量增長。
恆景科技行銷處處長鍾永哲說明,3D深度感測系統的設計架構種類多樣,一般係使用時間差(Time of Flight, ToF)技術的感測器,但亦可使用多顆照相功能的CMOS影像感測器組成。
而無論是採用ToF、結構光(Structured Light, PrimeSense稱之Light Coding)或多顆照相功能的CMOS影像感測器所開發的3D深度感測系統,皆須配備CMOS影像感測器,遂吸引OmniVision、三星(Samsung)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、Aptina等CMOS影像感測器廠商加緊卡位市場先機。
Behrooz指出,消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品配備手勢操控功能已勢不可當,預期將促使CMOS影像感測器身價水漲船高,因此該公司已針對手勢操控功能規畫出CMOS影像感測器的產品發展藍圖。
Behrooz並透露,Aptina已有客戶預計於2014年發布導入以CMOS影像感測器開發的手勢操控功能的產品,預計最快將於2014年國際消費性電子展(CES)中亮相。
不過,手勢感測的發展方向係由各家品牌商主導,對於CMOS影像感測器的規格要求不盡相同,故CMOS影像感測器供應商泰半是依據客戶提出的規格開發出客製化產品。
另一方面,CMOS影像感測器必須要能與應用處理器(AP)配搭,所以務必打入客戶普遍導入的高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等應用處理器參考設計,以確保獲得客戶信賴及採用,故日後CMOS影像感測器供應商必須能即時掌握處理器與品牌商的開發動向,以確保推出的產品能迎合市場的要求。
鍾永哲提到,該公司的CMOS影像感測器皆已整合至現今個人電腦(PC)和行動裝置的重要處理器平台中。
事實上,3D深度感測系統需要一顆幾近智慧型手機處理器效能的系統單晶片(SoC),如PrimeSense自行開發的PS1080,然大多數CMOS影像感測器廠商並未直接開發配搭的處理器,而傾向於與各處理器大廠緊密合作。
另值得關注的是,蘋果藉由收購取得3D深度感測系統核心技術,是否將會逐步整合至處理器中,引發外界關注,對此,鍾永哲認為,首先,CMOS影像感測器與處理器製程不同,因此難以整合至處理器;其二,蘋果過去不少購併案僅係為掌握相關的核心技術與開發經驗,做為日後與相關供應商共同開發出改良版本用途,以突顯旗下產品差異化,並非是要自行生產相關技術,因此不擔心日後蘋果會威脅CMOS影像感測器業者的生存空間。
此外,過去3D深度感測系統或CMOS影像感測器並非與處理器配搭,而是數位訊號處理器(DSP),然隨著DSP加速整合至應用處理器,應用處理器遂成為3D深度感測器的首選主晶片方案。

奇景旗下恆景CMOS感測器 擠進全美市佔前10大

奇景光電(NASDAQ: HIMX)旗下子公司恆景科技(Himax Imaging, Inc.)的CMOS Image Sensor近年出貨量呈現大幅成長,在2011年的iSuppli全美行動產品市佔率排行中獲第9名,而在視訊會議應用領域的市佔率排名更達第6名,顯示出奇景集團在非驅動IC產品線的耕耘逐漸收到成果。
恆景科技成立於2007年,技術核心聚焦於CMOS影像感測器及系統級晶片整合,主要應用端包括手持式移動設備、消費性電子產品、監視安防攝影機及新興智慧型感測器市場。
根據iSuppli日前公佈的Image Sensor全美市佔率2011年排行榜,恆景科技在CMOS感測器的行動應用(handset)領域,以全年營收600萬美元規模,排行成功擠進第9名,甩開第10名的PixArt Imaging。
儘管恆景在行動應用領域的600萬美元營收,仍僅是市佔龍頭OmniVision的不到1%(OmniVision的2011年行動應用CMOS營收為美金7.93億元),惟恆景從2010年才開始出貨行動應用CMOS感測器,2011年就有此成績,已可見到奇景光電在發展多元化產品線的初步成果。
而在CMOS感測器的視訊會議應用領域排行方面,恆景科技在2011年營收為700萬美元,市佔率排名更擠下PixArt Imaging達到第6名,與PixArt的400萬美元營收規模也逐步拉開。
恆景目前營收仍計入奇景光電合併營收當中,與立景、原景、承景等其他奇景子公司均專注在非驅動IC產品線的開發,相關子公司佔奇景總合併營收比重約在10%至15%之間。奇景預期,因中小尺寸面驅動IC出貨量增、非驅動IC產品線的效益逐步發酵,Q2營收可望季增15%至20%,落在美金1.92億元至2億元區間(約合新台幣56.64億元至59億元)。

公司簡介
恆景科技 (Himax Imaging): 成立於2007年,主要研發方向為高階CMOS Image Sensor,並同時將高階產品的技術應用於中低階產品,目前以消費性電子產品及資訊產品相關應用為主,未來將擴展至監控安防及汽車電子等領域。在美國Irvine/Sunnyvale及台灣新竹皆設有辦公室。

公司基本資料

統一編號 28662590   
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 恆景科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:HIMAX IMAGING, LTD.) 
章程所訂外文公司名稱 Himax Imaging, Limited
資本總額(元) 2,000,000,000
實收資本額(元) 1,600,460,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 160,046,000
代表人姓名 吳炳昌
公司所在地 臺南市新市區豐華里紫楝路26號
登記機關 經濟部商業司
核准設立日期 096年05月10日
最後核准變更日期 110年06月21日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 吳炳昌 奇景光電股份有限公司 155,003,840
0002 董事 蔡志忠 奇景光電股份有限公司 155,003,840
0003 董事 蔡憲彰 奇景光電股份有限公司 155,003,840
0004 監察人 陳建賓 0

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