戴維科技股價行情討論-戴維科技 提升客戶競爭力

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戴維科技 提升客戶競爭力

工商時報【周韶華】 創櫃板尖兵-戴維科技(7428)自行研發的「奈米超硬鍍膜技術」,其鍍膜分子達奈米級,在顯微鏡2萬倍下仍不見顆粒,植入底材附著力強、密度高,包覆更完整,耐磨耗、耐酸鹼、抗腐蝕,可應用於PCB、半導體、光電、生醫產業之微小精密工具等,提升產品壽命,並增加良率、無毒抗菌之功能,該公司有信心於3年內順利達成業績目標,並穩建邁向上市櫃之路。 戴維科技以PVD真空鍍膜技術生產PCB、FPC、BGA、LED用銑刀、鑽針及各種精密沖頭和模具的鍍膜服務,有別於市面上微米鍍膜,戴維提供的是奈米級鍍膜銑刀及鑽針,分子更小,密度更高,深入底材之毛細孔,附著力更強,可形成更微小的顆粒,降低產品的摩擦係數,增加排屑效率及提高使用壽命2至4倍,轉速及進刀速度也可提升約30%,有效提升產能及減少設備需求。 戴維科技擁有垂直整合的能力以及專業且具經驗的研發團隊,可提供客戶全方位的解決方案,在高度競爭壓力的環境下,能夠帶給客戶更多效率的提升及成本的節省。 品質控管嚴謹,通過ISO 9001國際品質認證;戴維科技董事長陳競清表示,以碳化鎢之原材(硬度Hv1800∼2000)為例,經該公司表面鍍上一層超硬金屬膜,可使其表面硬度增為Hv3,300∼3,800,除不易斷刀、延長刀具壽命之外,還可提高轉速及進刀速度,增加產能,降低機台設備與廠房需求。其磨擦係數可降至0.1,降低排屑阻礙和減少膠渣,有效節省成本及人員需求,整體而言,降低了30%∼40%成本,大大提升了客戶的競爭力。 技術獨占鰲頭,董事長陳競清表示,該公司將持續擴展電路板刀具鍍膜代工,增加代工收入,並擴大產品應用層面,開發新的客戶,如醫療器械用具、晶圓研磨及鑽石刀具,研發各類鍍膜應用等,有信心於3年內順利達成業績目標,並朝著上市櫃的目標邁進。

戴維研發奈米超硬附膜
戴維科技主要研發「奈米超硬附膜」技術,其鍍膜分子可達到奈米級,在顯微鏡2萬倍下仍無見顆粒,且分子更小,密度更高,包覆更完整,可植入底材的毛細孔,附著力更強。
此外,戴維科技的「奈米超硬附膜」技術,具備耐磨耗、耐酸鹼、抗腐蝕特性,可廣泛應用各類產品,尤其適用於PCB、半導體、光電、生醫醫療等產業的微小精密工具。
戴維科技強調,透過這項技術,可增加排屑效率及提高使用壽命2至4倍,轉速及進刀速度也可提升約30%,有效提升產能及減少設備需求、增加良率及無毒抗菌的功能。
戴維科技 提升客戶競爭力
創櫃板尖兵-戴維科技(7428)自行研發的「奈米超硬鍍膜技術」,其鍍膜分子達奈米級,在顯微鏡2萬倍下仍不見顆粒,植入底材附著力強、密度高,包覆更完整,耐磨耗、耐酸鹼、抗腐蝕,可應用於PCB、半導體、光電、生醫產業之微小精密工具等,提升產品壽命,並增加良率、無毒抗菌之功能,該公司有信心於3年內順利達成業績目標,並穩建邁向上市櫃之路。
戴維科技以PVD真空鍍膜技術生產PCB、FPC、BGA、LED用銑刀、鑽針及各種精密沖頭和模具的鍍膜服務,有別於市面上微米鍍膜,戴維提供的是奈米級鍍膜銑刀及鑽針,分子更小,密度更高,深入底材之毛細孔,附著力更強,可形成更微小的顆粒,降低產品的摩擦係數,增加排屑效率及提高使用壽命2至4倍,轉速及進刀速度也可提升約30%,有效提升產能及減少設備需求。
戴維科技擁有垂直整合的能力以及專業且具經驗的研發團隊,可提供客戶全方位的解決方案,在高度競爭壓力的環境下,能夠帶給客戶更多效率的提升及成本的節省。
品質控管嚴謹,通過ISO 9001國際品質認證;戴維科技董事長陳競清表示,以碳化鎢之原材(硬度Hv1800~2000)為例,經該公司表面鍍上一層超硬金屬膜,可使其表面硬度增為Hv3,300~3,800,除不易斷刀、延長刀具壽命之外,還可提高轉速及進刀速度,增加產能,降低機台設備與廠房需求。其磨擦係數可降至0.1,降低排屑阻礙和減少膠渣,有效節省成本及人員需求,整體而言,降低了30%~40%成本,大大提升了客戶的競爭力。
技術獨占鰲頭,董事長陳競清表示,該公司將持續擴展電路板刀具鍍膜代工,增加代工收入,並擴大產品應用層面,開發新的客戶,如醫療器械用具、晶圓研磨及鑽石刀具,研發各類鍍膜應用等,有信心於3年內順利達成業績目標,並朝著上市櫃的目標邁進。公司簡介
戴維科技:鍍膜銑刀、鍍膜鑽針、模具鍍膜代工等專業鍍膜處理。
本公司奈米級超硬膜之鍍膜銑刀及鍍膜鑽針能降低產品的摩擦係數,增加排屑效率及提高使用壽命2-4倍,轉速及進刀速度也可提升約30%,有效提升產能及減少設備需求

公司基本資料

統一編號 28110957   
公司狀況 核准設立  
股權狀況 僑外資
公司名稱 戴維科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:DAVID STAR TECHNOLOGY COMPANY LIMITED) 
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 100,000,000
實收資本額(元) 96,738,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 9,673,800
代表人姓名 徐正群
公司所在地 新北市五股區五權六路31號1樓
登記機關 新北市政府
核准設立日期 095年03月10日
最後核准變更日期 109年12月10日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CA03010  熱處理業
CA04010  表面處理業
CC01080  電子零組件製造業
CQ01010  模具製造業
F106030  模具批發業
F119010  電子材料批發業
F206030  模具零售業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 徐正群 英屬維京群島商 SOFT 99 INVESTMENTS GROUP LIMITED 1,920,000
0002 董事 張榮豐 英屬維京群島商 SOFT 99 INVESTMENTS GROUP LIMITED 1,920,000
0003 董事 張世興 0
0004 董事 黃國文 333,700
0005 監察人 林姿吟 承昱投資股份有限公司 400,000

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