旭德科技股價行情討論-看好後市 旭德砸5.2億購新廠

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看好後市 旭德砸5.2億購新廠
欣興電子集團、興櫃旭德科技(8179)看好未來營運,斥資5.2億新購廠房、土地,力拼營運否極泰來。
旭德為欣興集團生產積體電路(IC)基板及高階軟性印刷電路板(FPC)封裝覆晶薄膜(COF)領域,董事長兼執行長曾子章以公務繁忙辭去執行長一職,由顧問、欣興執行長室特助勞紹文接任。
旭德近年營運不振,今年恐陷虧損,但配合未來發展需要,已取得位在新竹縣湖口鄉土地、廠房,各約1,784.75坪、8,502.57坪,每坪價位分別約10.5萬元、3.91萬元。
旭德表示,新購廠地為5樓建築物,其中3層樓已有廠商承租,租金足以負擔利息、折舊,閒置兩層樓可望在明年下半年率先新添1層生產設備,也不排除COF將添產能。
旭德11月營收1.8億元,比10月及去年11月各減少15.85%、31.02%;前11月22.65億元,較去年同期衰退24.61%,其中第3季6.5億元,季增9.3%,較去年同期減少21.86%。
旭德上半年營收12.21億元,毛利率6.34%,稅後純損9,003萬元,每股稅後純損0.31元;營收比去年同期減少24.7%,毛利率下滑14.55個百分點,也較去年同期稅後純益1.6億元轉盈為虧。

旭德 去年獲利增420%
欣興電子旗下興櫃旭德科技(8179)昨(24)日公布去年財務報表,稅後純益2.81億元,為三年新高,年增率420.1%,每股稅後純益0.96元。
旭德去年營收33.51億元,毛利率18.26%;營收、毛利率同創三年新高,營收年增率12%,毛利率提高6.38個百分點,先前董事會決議,擬每股配發現金股利0.7元,預計6月11日召開股東常會。

公司簡介
本公司設立於 1998年,額定資本額為新台幣40億元(實收29.8億元),2000年1月加入欣興集團,為了業務的發展與公司成長,先後於2004年及2007年合併欣富及晶強電子,目前兩廠廠房面積約13000 平方公尺,員工數超過1000人。旭德一直本持永續經營的目標,除了重視新產品的研究發展外,對於提升員工素質的教育訓練一樣也不遺餘力,希讓企業與員工共同成長。
旭德科技是位於新竹工業區內的專業 IC載板及軟板製造供應商。於2007年11月掛牌成為興櫃公司,股票代號8179。目前載板廠主要產品包括RF、CSP、PBGA、LED及MEMS等,軟板廠則以生產TAB、COF、INK及LED等產品為主,同時兩廠也持續致力發展新產品與新製程,期能滿足不同客戶的要求。

 
 公司基本資料
 統一編號16638110
 公司狀況核准設立   
 股權狀況僑外資
 公司名稱旭德科技股份有限公司  
 資本總額(元)4,000,000,000
 實收資本額(元)2,956,993,500
 代表人姓名曾子章
 公司所在地新竹縣湖口鄉光復北路8號    
 登記機關經濟部商業司
 核准設立日期087年08月17日
 最後核准變更日期101年08月27日
 所營事業資料

 

CC01080  電子零組件製造業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

 

 

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