李長榮科技股價行情討論-銅箔正夯 榮科備戰IPO

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銅箔正夯 榮科備戰IPO
李長榮化學工業(1704)旗下銅箔廠李長榮科技(4989)近年營運轉佳,在撤銷興櫃和公開發行一段時間之後,已於今年6月底恢復登錄興櫃,目前則是為上市櫃預做準備。該公司昨(21)日召開股東臨時會,改選董事、監察人,原董事長李謀偉為持續強化「經營權」與「所有權」分立的公司治理模式,繼8月11日剛請辭母集團榮化董事長一職之後,昨再正式讓出榮科董座、也未再兼任董事,職缺由原總經理王守仁接任。
此外,榮科也通過原股東在上市櫃辦理現金增資案公開承銷時,放棄優先認購權利案。
榮科為銅箔廠,過去因應用印刷電路板(PCB)產能過剩、報價過低,曾二度撤銷興櫃,並在2015年終止股票公開發行。不過,這幾年來銅箔產業大現轉機,榮科的營運也水漲船高,該公司也決定在今年6月26日以每股28元重新登錄興櫃。至於後續的上市櫃動作,則計畫在明年上半年完成。
銅箔現轉機 榮科26日登興櫃
應用印刷電路板銅箔近年現轉機,一度撤銷興櫃、公開發行的李長榮科技(4989)捲土重來,預訂26日登錄興櫃。
過去應用印刷電路板(PCB)銅箔因產能過剩、報價過低,相關廠商紛陷虧損,李長榮化學工業(1704)旗下銅箔廠榮科在2015年正式終止股票公開發行,榮科近來重返資本市場,甚至吸引PCB大廠華通電腦(2313)入股。
榮科昨(20)日舉辦登錄興櫃前法人說明會,認為需求會持續增加到9月。
榮科今年5月、前5月營收各為2.98億元、16.14億元,年增各33.73%、42.19%。
榮科去年營收29.97億元,毛利率15.65%,稅後純益4.06億元,每股稅後純益2.9元,除營收創3年新高,毛利率、獲利更創至少10年新高;營收年增8.45%,毛利率提高16.44個百分點,比前年稅後純損9,597萬元轉虧為盈。
除榮科,過去一年因銅箔代工費走揚的金居開發(8358),營收、獲利屢創新高。
金居5月營收6.07億元,創137個月新高,並刷新歷史次高紀錄,僅低於2005年12月的6.74億元,月增0.1%,年增44.42%。
金居首季稅後純益3.47億元,連續3季改寫歷史新高,比前一季及去年同期增加19.33%、556.86%,每股稅後純益1.65元。

賠錢貨變金雞 榮科擬公開發行榮化(1704)旗下銅箔廠「李長榮科技」(榮科),走過虧逾1個股本、黯然下市的低潮後,去年適逢銅箔市場谷底翻揚,獲利衝上歷史新高。業界傳出,榮科將趁市況大好、重返資本市場,預計今年可望進行公開發行。
銅箔行情谷底翻揚
中國電動車補貼政策大旗一揮,鋰電池用的鋰電銅箔需求就此飆升,也連帶使傳統的電解銅箔供給緊俏,加上去年銅價自4年低點回升,終於讓箔銅業從「慘」業變「燦」業,以台灣銅箔「3哥」金居(8358)為例,近期獲利已連3季創高。
曾在2014年慘賠超過1個股本,而從興櫃下市的榮科,去年業績也繳出1997年成立以來的20年之最。據榮化合併財報,榮科2016年營收30.0億元、年增8.7%,年度純益達4.1億元,這不僅是榮科6年來首度轉盈,更創公司獲利新猷。
從獲利率來看,去年母公司榮化的純益率為9.9%,榮科為13.5%,顯見這家過往被視為「拖油瓶」的公司,已搖身一變為集團的獲利金雞母。近來有業界消息指出,由於今年銅箔可望延續去年旺市,榮科正計劃在今年重返台灣資本市場。
計劃重返資本市場
求證榮化,公司發言系統以「目前董事會還沒通過這個案子」為由,不願評論市場傳言。不過,榮化19日公告,子公司LCYI旗下52.8%的榮科持股,將轉移至母公司榮化,使榮化對榮科的持股拉至93.7%,被解讀為上市重整股東結構。
展望2017年,榮化表示,今年第1季銅箔事業的需求比去年第4季更好,「第2季也沒有變差的狀況,價格還是keep(維持)住!」不少研究單位推估,今年銅箔的供給依舊緊俏,至於明年是否延續好市況?需觀察新增產能開出的進度。
儘管榮科沒有大舉擴產計劃,但同業長春、金居下半年將有新產能開出。據悉,長春今年將新增1500噸/月的產能,讓總產能在年底拉至8700噸/月;金居則會在今年第3季透過去瓶頸工程,將產能從1700噸/月增至1800噸/月。

公司簡介
李長榮科技股份有限公司係由股票上市公司–李長榮化學工業股份有限公司於1997年2月投資創立,並於1998年8月18日在高雄市小港臨海工業區,正式動土興建一座年產能一萬公噸之印刷電路板用電解銅箔廠。產品主要供應國內、外印刷電路板業及銅箔基板業所需相關種類之電解銅箔。
鑑於目前電腦,通訊,消費性電子(3C產品)大量發展階段,印刷電路板業為電子工業之母,且為國內僅次於IC半導體之第二大電子產業,其產值高居全世界第三位,未來發展榮景可期,我們身為印刷電路板之上游原材料產業,亦將配合下游的需求,研發符合業界所需的產品。
目前各種電子產品均朝輕,薄,短,小的趨勢發展,未來印刷電路板之生產亦將朝多層化,高密度化,薄型化,高耐熱性領域開發,為因應此一趨勢,我們除採用最先進之生產設備,並以全製程在無塵室生產,以控制銅箔的穩定性,且延攬多位曾在世界最先進銅箔廠擔任技術,研發之高級人員,在銅箔製造上擁有超過20年以上長期管理經驗及專業知識的國內外專家組成經營團隊,並以能為印刷電路板 (PCB) 產業及銅箔基板 (CCL) 業界提供高品質,高穩定性銅箔為本公司經營發展的目標。

 
公司基本資料
 統一編號97173920
 公司狀況核准設立  
 股權狀況僑外資
 公司名稱李長榮科技股份有限公司  
 資本總額(元)1,600,000,000
 實收資本額(元)1,400,000,000
 代表人姓名李謀偉
 公司所在地臺北市松山區八德路4段83號3樓   
 登記機關經濟部商業司
 核准設立日期086年01月16日
 最後核准變更日期106年06月13日
 所營事業資料

 

CC01080  電子零組件製造業
C801010  基本化學工業
C801030  精密化學材料製造業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

 

 

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