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陳先生R.

汎銓搶進半導體產業 成績亮麗
很多人都聽過,成功的國際企業以加油站倉庫或地下室車庫為草創據點,終於成就偉業的傳奇故事,對於汎銓科技(MSS)而言,以10年時間,在材料分析及IC電路修補領域嶄露頭角,則有全然不同的起點與發展情節。

技術實力提升

客戶信賴

時間向前推移至2005年,汎銓總經理柳紀綸、負責先進製程分析技術的副總陳榮欽博士,及專責營運事務的廖永順處長三人,在竹科內速食店的一場聚會,催生了汎銓科技。在此之前,柳紀綸服務於IC設計業,陳榮欽及廖永順則曾任職於台積電,專攻良率提升及製程,三人由於背景相仿,有共同的語言及理念,且專業領域完全互補,因此成為默契十足的經營鐵三角。

柳紀綸回想,當時的創業理念是要提供半導體廠及IC設計公司所需的工程服務。為了讓汎銓具備更完整的實力,補足在材料分析的最重要一塊拼圖,他「三顧茅廬」,終於說服陳榮欽加入。此過程加上往後「十年磨一劍」的努力,終使汎銓成功卡位半導體產業,國內產業供應鏈也增加一名實力派的成員。

10年間,汎銓的變化不可不謂大,成員從初期不到10人增至目前120多人,營收也有數十倍成長。陳榮欽主導先進製程分析技術研發,以符合客戶的需求,他表示,10年前,180 及130奈米製程為市場主流,目前先進製程已進展至10及7奈米。汎銓在每個技術世代都跟上腳步,人員技術實力提升及持續導入先進設備,獲得客戶的信賴、持續成長。

重視人才養成

利潤分享

將製程分析技術的機密保護提升至「國安」等級, 更是汎銓近期的大事。柳紀綸強調,防堵機密技術及資料外洩,始終是科技業的一個重要課題。去年第三季起,汎銓員工及訪客進入工作區,手機都得貼上保密貼;特定人員才能進出的重點區域,則由金屬閘門來過濾把關。

汎銓的機密保護措施紮實到位,是基於正直誠信原則,與客戶簽立NDA,保障其重要資料,包括樣品存放與案件分析結果等保密協定。實驗室外加強設置金屬探測門、防尾隨閘門及3G訊號遮斷器,全面防堵任何儲存記憶、攝錄及通訊設備,嚴格管控人員進出實驗室。汎銓對技術及服務的專注甚至超乎客戶期望。柳紀綸強調,員工報到的第一課,就是要先熟悉及接受相關的保密訓練。

汎銓視人才為企業最大資產,重視人才養成,並落實利潤分享員工。其薪資與福利向來令同業欣羡,大學畢業新進員工努力三年,年薪翻倍、晉升百萬元並非難事。

為了舒解工作壓力,公司內設置有10多張床位的休息室設施,體恤員工為業界少見;每人年度旅遊津貼高達2萬5,000元,也是科技業罕見。

國內外主要半導體廠、LED廠、IC設計業及半導體材料設備商都是汎銓的長期客戶。廖永順表示,台積電是台灣半導體發展的火車頭,大廠帶動下游材料及設備商,效應十分明顯。

汎銓的創業之路堪稱順遂,獲利成績亮麗,但2009年是唯一的例外。

柳紀綸指出,當年雷曼事件吞噬全球,又遭逢股東出走,另立門戶打對台,是創業過程當中的小挫折,顯見創業絕不是浪漫的過程,但汎銓只受到雲淡風輕的影響。

汎銓專精材料分析 建置先進TEM設備

汎銓科技全新引進 FEI OSIRIS TEM設備,大幅提升EDS(Energy-dispersive X-ray spectroscopy能量分散分析光譜)分析能力,提供更高品質的 ZC(atomic number contrast)影像。

 

  汎銓專精於材料分析及IC電路修補,近年在各種先進分析設備的投資額皆以億元計,顯示出資本與技術密集的行業特性。汎銓的所有投資均經縝密的規劃,包括因應市場發展的提前布局及各項先進設備投入的時間點,以配合客戶需求為前提,不同於一般製造業的「稼動率」觀念。汎銓肯投資,在最短時間內完成客戶交付的任務,追求效率與堅持品質,取得客戶的信任委案,進而創造業績及獲利。

 

  材料分析主管周學良表示,半導體製程研發腳步演進微縮至20/16/10nm,元件尺寸不斷變小,電晶體從平面式轉變到3D,使得TEM 試片製備難度越來越高。汎銓不斷提升TEM試片製備能力及強化TEM 成份(元素)分析能力,具備15奈米以下TEM試片厚度製備能力,滿足先進製程開發需求。

 

  汎銓為目前國內業界唯一同時擁有日系及歐美系TEM 設備的專業分析服務公司,更全面服務來滿足客戶。工程人員的穩定度與經驗領先同業,機台也最先進,「以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求」的經營定位,獲得客戶信賴。

 

 

汎銓科技攜手成大 研發奈米材料

汎銓科技與成功大學,18日簽訂「專案開發合作契約」,未來雙方將針對奈米材料分析技術開發進行合作研究,希望結合各自技術強項,就未來趨勢,研究開發所需之檢測設備及檢測技術,提升材料分析技術,達到「一加一大於二」之成效。

 

汎銓科技董事長柳紀綸指出,該公司今年剛好進入第十年,主要投入在固態半導體材料分析領域,目前在南科有辦公室,也正規畫設立實驗室,未來期望在生物科技領域上,向成大多多學習。

 

成大微奈米中心主任陳顯禎表示,此舉不僅有助於合作夥伴汎銓科技之市場競爭力,亦能使國內奈米生醫材料檢測技術有更好發展。成大微奈米中心期望以更精進的技術,為學界及產業界提供優質服務,加強國家競爭力。

 

成大微奈米中心於民國九十二年成為成大校級編制內一級單位,目前擁有近60部先進儀器設備(近新臺幣4億元),集中管理於160坪之奈米微影與製程無塵室與125坪之奈米檢測與分析實驗室,已發展出奈米微影製程、奈米磊晶與表面分析、奈米材料分析、生醫暨非破壞分析等四大核心技術團隊。

 

此外,微奈米中心提供各學術機構、產業界及研究單位之服務與研究合作,已成為最具規模與完整服務之微奈米科技研究與教育中心,並擁有「奈米標章實驗室」,通過全國認證基金會(TAF)之評鑑,為一個符合國際ISO─17025標準之測試實驗室,提供奈米產品完整測試報告。

 

 

汎銓 完成20奈米IC電路修補

為滿足半導體大廠對尖端IC電路修補的技術需求,汎銓科技去年底引進最先進的聚焦離子束機台FEI V400ACE,應用於國內IC設計大廠的最先進20nm IC,今年1月電性測試證實,已率先成功完成20nm製程電路修補,符合客戶預期。

 

  汎銓專注於電路修補服務與技術開發,工程人員穩定度與經驗累積領先同業,以最好的技術、設備及服務來滿足客戶需求。

 

  在材料分析方面,隨著半導體製程演進微縮至20/16/10nm,一般SEM/FIB/TEM影像已無法滿足分析需求,需藉由成份(元素)分析資訊輔助觀察製程缺陷及製程研發改善效果,此需求及依賴性,隨著製程微縮越來越高。

 

  汎銓為此也引進先進設備及軟體,強化元素分佈(element mapping)分析能力。近期購置台灣第一台EDS(Energy dispersive Spectrum)SDD(Solid Drift Detector)150mm偵測器,裝置於高階SEM/FIB,帶來超高偵測效益,並降低元素偵測極限。在輕元素部分,可大幅度改進,提高元素分佈分析空間的解析度達幾十奈米等級,取得更快的分析時效;TEM元素分佈分析能力也不斷提升,符合先進製程開發的需求。

 

  汎銓投資先進機台,為業界領先者,深信維持人員穩定性,才能在專業度領先同業,為客戶滿意的不二法門。除了自豪於員工年薪一直高於同業,離職率低於同業,人員經驗累積與技術傳承,更是汎銓重要的策略與競爭優勢。

 

 

汎銓TEM分析能力 與世界級實驗室同一水準服務技術及時效領先

汎銓TEM分析能力 與世界級實驗室同一水準服務技術及時效領先 成為半導體大廠策略夥伴  汎銓科技專精於半導體尖端製程技術的研發分析服務,為IC Design House、FAB、半導體設備商及LED產業的長期夥伴,配合客戶需求,提供各種材料分析及IC電路修補,受到高度信賴。

 

  汎銓建置有高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器,以及OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器,並有IC設計電路修補儀器等先進設備,能協助客戶找出缺陷和故障成因,加速產品商業化。

 

  材料分析部門主管周學良表示,隨著半導體製程演進,台灣及國際半導體廠已邁入20/22nm 及14/16nm生產及研發的世代,汎銓不斷投入設備及研發來提升分析技術能力,符合先進製程需求。汎銓更嘗試向最高難度的技術挑戰,以市面上最先進的Intel 22nm CPU (Ivy bridge CUP)進行TEM 分析,結果證明,該公司的TEM 分析能力不但與世界級實驗室同一水準,時效上的領先更獲得客戶認同。

 

  一般TEM試片的厚度約100nm,但14~22nm製程則需具備超薄TEM 試片厚度的製備能力,汎銓早已具備此分析能力,能滿足16~22nm 先進製程的需求。而隨著製程微縮至14~22nm,一般TEM影像已無法滿足分析需求,必需藉由成份(元素)的分析資訊輔助觀察,該公司特別購置最先進的Windowless EDS 偵測器,強化元素分佈(element mapping)分析的能力。

 

  清華大學陳福榮教授為電子顯微鏡研究領域的專家,今年年初汎銓敦請他擔任榮譽顧問。陳福榮在高顯像能電子顯微鏡、積體電路微結構分析、固體界面原子結構偏折及鍵結、原子分辨率斷層攝影學、先進電子光學儀器設計研發、軟物質電子顯微學(相位板/濕胞顯微術)、電致色變智慧節能窗、太陽能電池元件製程等方面,具有突出的成就和顯著貢獻,因而享有聲譽。

 

  汎銓表示,在陳福榮教授的協助下,將進一步精進公司在電子顯微鏡、積體電路微結構分析、固體界面原子結構偏折及鍵結等材料分析領域的技術能力,提升服務客戶的能量與深度。

 

  維持人員的穩定性,累積經驗與技術傳承,為汎銓重要的策略與競爭優勢。汎銓很自豪於員工年薪一直高於同業,離職率低於同業,深信並澈底實踐:維持人員穩定性才能在專業度領先同業,也是讓客戶滿意的不二法門。

 

 

需求強勁 汎銓擴廠設備升級

汎銓科技因應半導體客戶未來幾年強勁需求,展開擴廠計畫,已新增200坪廠地,將建置最先進的材料分析檢測設備,積極邁入16nm及以下製程。

 

  汎銓專注於材枓分析與IC電路修補,長期為半導體大廠在尖端製程技術研發與分析的策略夥伴,近年營業成長幅度約二成以上,除了晶圓代工大廠,IC Design House、半導體設備商及LED產業也是重要客群。

 

  該公司表示,半導體高階製程朝向10奈米邁進,晶圓廠已展開龐大的擴廠與研發投資,因應半導體產業世代進步演進與分析服務的需求,汎銓在機台設備及人員技術經驗方面已做好萬全的準備。

 

  汎銓近年引進一系列全球最先進的材料分析機台,包括Dual Beam FIB 450S(雙粒子束聚焦式離子束顯微切割儀)、高對比TEM(穿透式電子顯微鏡)、高解析度SEM(掃描式電子顯微鏡,0.9nm@1KV) 及高解析TEM(點解析0.19nm@200KV)等機台均超越同業,可提供16nm以下先進製程的分析;最先進的低角度背像電子(LaBe)影像技術,可供超低電壓之材料的表面對比,以及高量子效應的成分分析(EDS)先進偵測器提高Mapping速度與空間解析度達次微米(SEM<1um)及次奈米(TEM<1nm)水準。

 

  在電性故障分析方面,則引進OBIRCH最先進的數位Lock-in技術,提升訊號對雜訊比,增加缺陷偵測成功率及定位精準度。

 

 

公司簡介

汎銓科技成立於2005年7月,設置有完善的實驗室,配備全套分析設備,包括高解析度FE-SEM、FIB、TEM等材料結構分析儀器,OBIRCH、InGaAs等電性故障分析儀器及IC電路修補儀器等先進設備,提供IC design house、半導體製造業、LED光電產業、傳統產業之產品或元器件的材料與故障分析服務(Material Analysis & Failure Analysis),協助產業界找出產品設計缺陷和故障成因。

 

維持人員的穩定性,經驗的累積與技術傳承,是汎銓科技重要的策略,汎銓公司內部提供公平競爭且差異化薪資平台,鼓勵員工熱誠服務,滿足客戶的需求,汎銓員工年收入及各項福利制度優越,多年來人員穩定性與專業技術累積均領先同業。以最充沛的機台數及工程人員提供快速( 4~24小時內回貨)及高品質的服務方式,成為汎銓的強力競爭優勢。

 

汎銓科技(MSS)以奈米碳管結構做為LOGO,公司期盼汎銓成員就像奈米碳管中碳原子一樣,緊密結合、強韌延展,持續強化專業及熱忱特質,扮演好"客戶研發分析的長期夥伴"!!

 

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公司基本資料

統一編號

27853425

公司狀況

核准設立   (備註)

公司名稱

汎銓科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 

資本總額(元)

300,000,000

實收資本額(元)

208,111,520

代表人姓名

柳紀綸

公司所在地

新竹市埔頂路27號1樓    GPS電子地圖

登記機關

經濟部中部辦公室

核准設立日期

094年07月27日

最後核准變更日期

102年08月29日

所營事業資料

(新版所營事業代碼對照查詢)

CC01080  電子零組件製造業

F119010  電子材料批發業

F219010  電子材料零售業

F401010  國際貿易業

I501010  產品設計業

I301020  資料處理服務業

CB01010  機械設備製造業

F113030  精密儀器批發業

F213040  精密儀器零售業

IG02010  研究發展服務業

IG03010  能源技術服務業

IF02010  用電設備檢測維護業

IF04010  非破壞檢測業

IZ09010  管理系統驗證業

IZ99990  其他工商服務業

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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