想要瀚薪科技股價資訊或股票的興櫃掛牌消息交流,都可以多利用這地方來討論,
投資未上市股票需要多研究、多了解公司產業狀況,投資前要做好功課
如果有什麼公司產業的訊息歡迎多多分享,也歡迎直接加LINE或來電交流討論~0960-550-797<—-手機點我即可撥號
瀚薪科技變中資 碳化矽技術流至對岸另起爐灶
民視新聞網
中國惡意挖角台灣半導體人才事件頻傳,日前更爆發有台灣「最強獨角獸」之稱的瀚薪科技,在一夕之間變中資,負責人李傳英帶著原班人馬到中國開了「上海瀚薪」。而瀚薪手中握有的碳化矽技術,正是當前電動車產業發展的一大關鍵,也被視為是「第三代半導體」,如今技術被整碗捧去,誰該負責?引發關注!
掌握工研院「碳化矽」技術的瀚薪科技,曾被封為「最強獨角獸」,卻在一夕之間變中資,瀚薪2013年由工研院團隊成立,打入電動車核電動樁供應鏈,卻在今年2月爆發解散清算,沒想到同個地址出現「凰騰科技」,而且原班人馬更在中國開了「上海瀚薪」,不只LOGO都相同,就連台灣瀚薪負責人李傳英,也早在2019年列名上海瀚薪的董事之一,立委砲轟中資化早有陰謀。
工研院技術移轉法律中心執行長王鵬瑜(2021.03.22)說,「我們是真的很痛心,好幾個晚上都沒好好睡好覺,尤其看到自己的同仁,在台灣發展不好,卻跑到中國去,我們一定是要求保密,如果(李傳英)還同時兼職的話,這一定有背信罪。」面對中資惡意挖角,甚至竊取技術,工研院發聲明解釋,說瀚薪長期未獲利,加上技術無法突破,才沒辦法取得後續資金,經營困難只好解散公司,但工研院依約,與公司終止合約,也將專利和技術所有權收回,後續不得再使用。但眼看上海瀚薪大動作宣告自身有40多國內外專利技術,其中這種「碳化矽」技術,被視為「第三代半導體」,將牽動電動車產業發展關鍵。
產業策略研究部電子研究組經理張益堅表示,「特斯拉在電動車上面開始應用之後,其實也導致碳化矽這個材料,受到很大的注意,目前中國也是政府政策(支持),台灣跟中國都相對,還是處於比較起步的階段。」「碳化矽」半導體晶片市場正快速起飛,2019年市場規模僅5.4億美元,但預估2025年,將爆增到25.6億,全球大廠積極搶進,工研院技轉的瀚薪,拿著技術變身中資,這當中有何弊端?該如何究責?也備受關注。
(民視新聞/徐紹芸、郭文海 台北報導)
台灣寬能隙技術專家 瀚薪科技聚焦SiC與GaN元件開發
功率半導體元件(power semiconductor device)又稱電力電子元件(power electronic device)係一高度競爭市場,外有國外大廠雄踞,內也有不少台廠投入,從工研院分拆出來的瀚薪科技設立於台灣新竹,是聚焦寬能隙(wide band-gap)材料基礎的高功率半導體設計公司,長期致力於碳化矽(silicon carbide; SiC)與氮化鎵(gallium nitride; GaN)功率半導體技術與產品開發,專注投入於SiC與GaN材料特性、製程工藝與功率半導體設計及電力電子應用相關研究。
「車用將是寬能隙功率半導體的一個重要應用市場,新能源汽車裡面的DC/DC轉換器,或是車載電源系統(onboard charger; OBC),透過SiC功率半導體的應用,可提升應用系統的電力轉換效率,讓行駛里程數增加或更有效的配置電池。」瀚薪科技行銷與業務處處長楊雅嵐表示。
她指出,行駛里程數增加意謂行車續航力延伸,對於電動車發來說,碳化矽(Silicon Carbide; SiC)是很關鍵的零件;包括去年特斯拉(Telsla)就在旗下新車使用碳化矽的金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor ; MOSFET),也帶動SiC功率半導體在電動車輛應用市場中快速前進。
瀚薪科技團隊2004年起便投入碳化矽材料相關研究,團隊在IGBT等功率半導體元件開發的基礎上,進一步邁入已受歐美日等大廠關注的新一代寬能系功率半導體元件開發之列。楊雅嵐憶及,十年前綠能、太陽能題材爆發,如何提高轉換效率,減少損耗成為各國短兵相接之處。
以歐美日來說,美國最早投入,當時由政府與軍方計畫支援相關技術開發已超過十年。台灣過去長期聚焦半導體IC產業發展,再到後來的LED;屬於基礎科技的功率半導體行業,則多由民間企業投入而較少為大眾或政府所關注。
「但其實只要用電產品,就會使用到功率半導體。」楊雅嵐指出。隨著市場對新能源與節能的大功率電力電子系統應用興起,在高效率電源供應器、太陽能逆變器、大功率空調系統、電動車等市場中,就帶起了新一波的寬能隙功率半導體市場起飛。
從電源供應器起家 提供白金等級效率
瀚薪科技關注新的材料科技,而瀚薪當時開發的技術已經可以做產品。加上台灣本土已有多家領先的電源供應器廠商,包含台達電、康舒、光寶等,這些台灣業者的世界排名和市占率均屬前段班。
「因此決定就近提供給這些台灣電源供應器廠商,毅然切入這塊市場。」楊雅嵐說。
然而傳統矽材料功率半導體屬低壓,不容易做高耐壓產品,或是高耐壓元件特性容易被影響。而寬能隙因材料特性,可以做很簡單的元件,特性又好,且矽材料技術門檻不高,於是鎖定寬能隙作為發展基石。
電源供應器產業裡,產品有著不同的等級認證,凡能源效率越高的,就可取得更高級的認證,受檢產品可拿到銅、銀、金、白金、鈦金等不同等級認證。而採用碳化矽元件,就有機會打進白金級以上的電源供應器。
本持初衷,提供台廠更好的產品技術服務,目前客戶遍及台廠、陸廠、 日韓廠,接下來也將進軍歐美。台灣客戶部分,多是電源供應器、伺服器電源以及一般電源廠商。80PLUS效能標示講究電源轉換效率,「白金、鈦金等級都要求要達到96%以上,對使用傳統元件來說挑戰極大。
碳化矽優勢在這裡展現。」她舉例,曾有客戶說一個1000W的電源供應器,「其它零件不換,光換一個碳化矽二極體,系統效率就可以提升0.3%。」
0.3%看似不多,以一個1000W系統為例,0.3%的效率提升,等於功耗降低3瓦。一個系統節省三五瓦,很多系統組合起來就對省電發揮了很大功效。
以設計系統來說,用傳統設備要透過好幾個零件的調適,才能免強擠出0.1%或0.2%的改善,光一個碳化矽二極體,可以改善功率3瓦,確是相當驚人。
綠能與電動車迅速崛起 成為新興動能
而在中國大陸,客戶多為太陽能逆變器(PV Inverter)供應商,乃至風力發電應用,在新能源車輛的市場,也在快速切入;歐洲也以再生能源系統及車用為多。日韓是用於半導體設備上特殊電源為主,近期針對電動車充電系統應用與車載DC/DC等電源應用,也已有推展成效。許多電力電子系統,過去使用碳化矽二極體,已獲得顯著的效率改善,隨著技術與產品的進步與成熟,客戶已快速導入碳化矽MOSFET,更有利於系統拓撲結構的設計簡化。
至於車用市場,通常電壓需求高,考量安全性,元件的耐壓需要更高規格。過去高耐壓1000V以上多以IGBT為主流元件,然而其元件切換速度/開關頻率慢,又有拖尾電流,會造成較大功率損耗;MOS速度快、無拖尾電流,惟元件電流數不易做大;碳化矽電流不大,但可以做到高耐壓,功率損耗小,改善了系統效率,而操作頻率增加,相關電容等被動元件體積縮小,系統體積一併劇減。
楊雅嵐透露,某電動車DC/DC一級供應商客戶就曾舉例,與競爭對手同樣設計6KW的DC/DC,「別人拿出來一大台,我們的設計體積少了一大半,終端客戶當然選我們的設計。」畢竟車上空間有限,這是碳化矽MOS所帶來的實質好處。
瀚薪雖然曾遭遇過知名度不如發展已久的國際大廠之困境,但憑藉著優異的技術,讓產品有口皆碑,已逐漸走出往日窠臼。以下世代高效率的功率半導體技術為出發點,瀚薪透過領先的寬能隙功率半導體設計技術、可靠穩健的高品質產品,及彈性靈活的經營模式,成為全球電力電子客戶新一代節能高效設計的重要夥伴,並為低耗能環境保護盡最大心力。
瀚薪榮獲2015 TAITRONICS科技創新金牌獎
瀚薪科技成立於2013年,為聚焦碳化矽(Silicon Carbide;SiC)與氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)等寬能隙材料基礎之高功率半導體元件及模組開發之設計公司,具備自主專利與技術。客戶涵蓋國內外電源供應器廠、太陽光電逆變器等電力電子系統業者,並積極與電動車輛及一階供應商進行設計合作,開發新一代綠能與電動車輛應用之關鍵高效率零組件及模組技術,就近提供即時而領先的技術開發與設計諮詢服務,支援穩定的高品質產品供應,協助客戶朝新能源與高效率應用設計方向躍進。
不同於傳統以矽材料為基礎之功率半導體,碳化矽功率半導體元件具備較低的導通損耗與切換損耗特性,有助變頻器/逆變器等電力電子應用系統效率之提升,更直接推進下世代綠色能源電力系統與電動車輛產業之發展。在全球面向節能減碳的發展趨勢下,基於碳化矽等寬能隙材料技術的功率半導體元件、模組及應用系統開發,已為國際功率與電力電子行業關注發展之焦點。
瀚薪科技以自主技術開發之650V系列與1200V系列高電流SiC蕭特基二極體(Junction Barrier Schottky Diode)產品,已陸續獲得日本及大陸客戶之承認,並為其電子系統帶來顯著之效能改善,促進客戶應用朝節能趨勢方向發展。近期瀚薪科技以自主專利技術,成功開發高效率整合型1200V SiC金氧半場效電晶體(MOSFET),榮獲2015年「TAITRONICS科技創新獎」金牌獎之殊榮;本技術產品之成功開發,有望為電力電子系統帶來更優異之效能與成本優勢。
瀚薪科技 新品迴響熱烈
瀚薪科技上個月參加2015年慕尼黑上海電子展,展示最新的大電流碳化矽蕭特基二極體與MOSFET,現場獲得熱烈的迴響。瀚薪科技為臺灣首家聚焦寬能隙材料為基礎之高功率半導體元件與功率模組設計公司,客戶涵蓋國內外電源供應器廠、太陽光電逆變器業者、工業變頻器供應商等電力電子系統業者。
瀚薪科技以下世代功率半導體元件設計為出發點,串聯國內功率半導體代工廠、半導體元件封裝與模組業者,結合垂直分工之產業模式,就近提供國內電力電子業者即時的設計與元件諮詢服務,及穩定的高品質產品供應;以基礎的高效率、高功率半導體元件供應為基石,強化國內電力電子業者之競爭力。
由於全球氣候異常現象加劇,環保意識抬頭,諸如高效率電源供應器、再生能源系統、新能源車輛等強調節省能源、環境友善的各種電力電子應用,持續為市場發展的重要方向。在高效率、高功率密度的系統需求驅使下,以碳化矽為材料基礎的功率半導體技術與元件產品,逐漸在市場發酵滲透。相較於傳統矽基功率半導體元件,碳化矽功率元件具備快速切換特性,有助大幅改善系統的功率損耗;同時,碳化矽具備高導熱的材料優勢,在高溫操作下,特性仍能維持與常溫操作一致的水平。
瀚薪科技在慕尼黑上海電子展中,展示了600V/650V、1,200V、1,700V的碳化矽二極體系列產品,多項產品已導入兩岸電源供應器應用及新能源車輛應用;瀚薪科技同時也展示了最新成功試製的1,200V碳化矽MOSFET,向新一代功率半導體技術邁進,宣示華人已展開腳步,擠身全球先進功率半導體技術的領先地位之列。
瀚薪半導體技術 全球先趨
2015年慕尼黑上海電子展,日前於上海新國際博覽中心盛大舉行;瀚薪科技於本屆的慕尼黑上海電子展中,展示最新的大電流碳化矽蕭特基二極體與MOSFET。
由於全球氣候異常現象加劇,環保意識抬頭,諸如高效率電源供應器、再生能源系統、新能源車輛等強調節省能源、環境友善的各種電力電子應用,持續為市場發展的重要方向。在高效率、高功率密度的系統需求驅使下,以碳化矽為材料基礎的功率半導體技術與元件產品,逐漸在市場發酵滲透。相較於傳統矽基功率半導體元件,碳化矽功率元件具備快速切換特性,有助大幅改善系統的功率損耗;同時,碳化矽具備高導熱的材料優勢,在高溫操作下,特性仍能維持與常溫操作一致的水平。
瀚薪科技此次在慕尼黑上海電子展中,展示了600V/650V、1,200V、1,700V的碳化矽二極體系列產品,多項產品已導入兩岸電源供應器應用及新能源車輛應用;瀚薪科技同時也展示了最新成功試製的1,200V碳化矽MOSFET,向新一代功率半導體技術邁進,宣示華人已展開腳步,擠身全球先進功率半導體技術的領先地位之列。
瀚薪科技為台灣首家聚焦寬能隙材料為基礎之高功率半導體元件與功率模組設計公司,以下世代功率半導體元件設計為出發點,串聯國內功率半導體代工廠、半導體元件封裝與模組業者,結合垂直分工之產業模式,就近提供國內電力電子業者即時的設計與元件諮詢服務。
瀚薪科技 促進兩岸車電交流
北京汽車行業協會日前率團參訪瀚薪科技,雙方就碳化矽(Silicon Carbide)功率半導體技術在新能源汽車應用進行交流討論,未來將透過專案計畫合作,加速兩岸碳化矽材料技術於新能源汽車領域的發展。
在電電公會汽車電子委員會主任委員游文光董事長的安排下,由北京汽車行業協會率領北汽集團、北京新能源汽車公司、北京福田汽車公司、重慶長安汽車集團北京長安汽車公司、北京長城華冠汽車公司等一行人於日前蒞臨參訪瀚薪科技股份有限公司,並就新一代寬能隙的碳化矽功率半導體技術在新能源汽車應用的未來發展趨勢進行深入討論。
北汽集團與會代表在交流會議中明確指出,在新能源汽車應用中,Inverter與Converter的工作溫度至為關鍵;若元件能在高溫下持續可靠穩定的操作,則有助系統採用更簡化的散熱設計,進而達成更小型化的機電系統規劃,並促進車輛的小型輕量化目標發展。碳化矽材料由於具備較傳統矽半導體材料更優異的導熱特性,因此在高溫環境下操作,不但有益於可靠度的提升,同時在系統效率上亦有所助益,有利電動車輛之市場推展。
在車輛應用上,碳化矽功率半導體技術雖仍屬於較新的題材,但在效率與小型輕量的車輛設計需求推波助瀾下,採用碳化矽半導體為基礎的功率模組開發,仍備受車廠的殷切關注。瀚薪科技為國內首家聚焦寬能隙功率半導體技術的元件設計公司,並已成功開發出650V 100A與1200V 60A的碳化矽蕭特基二極體(SiC Schottky Diode)元件,有助車輛應用的高功率模組設計。透過此次的拜會參訪與交流,雙方將透過專案計畫合作,共同開發車用SiC功率模組,加速碳化矽技術在新能源車輛領域之應用導入。
公司簡介
瀚薪科技是臺灣第一家從事寬能隙高效能高功率半導體解決方案供應商,營運總部設立在新竹市,以彈性的產品技術方案組合,與長期穩健的經營,協助全球電力電子客戶,朝創新而永續的環境發展方向邁進。
瀚薪科技核心技術研發團隊來自工研院電光所,主要研發方向為SiC與GaN 功率元件開發,為專研小型化、低功耗與高效率之節能元件,相較於矽(Si)功率半導體,提供更高的電源轉換效率。可提供更為完善之高效能高功率半導體解決方案,有利國內功率半導體產業轉型躍進。並藉由瀚薪科技的設立,在臺灣半導體市場建置完整的一條產業鏈,使臺灣具備與美、歐、日相當的高科技水準。
目前研發團隊共有多位電子、材料及化工領域博士群,分別帶領元件設計及製程整合團隊,從磊晶、元件設計、製造、封裝及測試技術,進行關鍵技術研發與產業鏈整合,在Si功率元件的開發經驗以及半導體的製造經驗年資均超過10年以上。
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
歡迎直接來電~0960-550-797 陳先生<—-手機點我即可撥號