環國科技股價行情討論-環國科技 竹科黑羊

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環國科技 竹科黑羊

一家公司成立六年之後,還停留在研發階段,不見具體成果,即使有產品出來也賣不掉,但公司卻仍繼續吸金增資,花錢做研發,這樣的公司你會投資嗎?
在新竹科學園區就有這樣一家科技公司──環國科技公司。這家公司於民國八十五年成立,董事長是曾連任三屆立委的楊吉雄。六年多來,公司陸續增資三次,資本額達一億六千萬元,先後換了四位董事長,到今年六月三十日之前,公司營收數字仍是零,令所有投資股東為之氣結。
股東們懷疑現任董事長鄭秋雄藉研發之名增資,行吸金之實,並掏空公司資產,雖然這家公司早已是竹科有名的「爛芭樂公司」,但竹科管理局至今未做處置,任由環國科技繼續欺騙投資大眾,股東們於日前向立委陳景峻舉發,希望竹科管理局善盡監督之責,不要再放任這樣的公司打著竹科廠商名號吸金。
鄭秋雄「扮豬吃老虎」?將歷任董事長耍得團團轉
鄭秋雄原在美國休斯公司研發部門任職,後來被工研院延聘回國從事研究工作。八十五年,鄭秋雄以擁有薄膜式晶圓測試卡技術,投資成立環國科技公司,在新竹科學園區研發一路設立公司,當時鄭秋雄出資三百萬元,並擁有九%的技術股,擔任副董事長。

環國科技第一任董事長是前立委楊吉雄,他曾因「犀牛皮事件」而聲名大躁;二○○○年總統大選期間,捅出宋楚瑜「興票案」,而改變了最終選舉結果,是一名具有爭議性的政治人物,在友人的推薦下投資環國科技,投資金額一千萬元。楊吉雄表示,他擔任董事長期間只有兩年,當時公司還在研發階段,並沒有產品出來,後來第二任董事長蕭樹山有意入主經營,他就讓出持股,一千萬元全部拿回來,退出經營,已經五年沒有與環國聯絡。
第二任董事長蕭樹山投資了兩千多萬元,不過,蕭樹山擔任董事長期間更短,他於八十七年四月入主,八十八年二月就離開。蕭樹山表示,他擔任董事長期間,被鄭秋雄騙得團團轉,鄭秋雄根本就沒有技術,做不出東西來,「扮豬吃老虎!」他看公司狀況不好,決定將公司結束,但鄭秋雄不同意,並再找人頂下他的股票,以每股三、四元讓出來,他損失一千八百萬元,認賠了事。
後來鄭秋雄又找來小學同學李光華投資,李光華擔任董事長期間更短,只有兩個月左右,在李光華退出後,鄭秋雄就一人身兼董事長與總經理職務。
一年燒掉六千三百萬元──股東質疑公司被掏空了
環國科技成立時資本額八千四百萬元,八十八年第一次增資,這一次增資頗為順利,引進了六千三百萬元資金,主要生產紅丹、黃丹等鉛化合物的上市公司泰銘實業副董事長陳雄明個人及公司成為大股東,擁有一五%股份。

不過,六千三百萬元在一年內就燒光了。一位股東表示,六千三百萬元本來要用三年,但是鄭秋雄卻在一年內就把它花光了,光是一間無塵室,他就花了四千萬元,而且全部付現金。據股東私下調查,像這樣規模的無塵室,只要二千萬元就夠了,而鄭秋雄不跟銀行貸款、也不開票,全部付現金,讓股東沒辦法查核。
此外,鄭秋雄每年花費大筆資金與工研院、中科院合作進行研發,但是六年來,沒有一樣東西經過認證,因此產品賣不出去,他們懷疑鄭秋雄是藉由研發名義,從中掏空公司資產。
鄭秋雄掌控公司,財務報表未交監察人羅慶森審核,就擅自記載在股東常會議事錄中,並私蓋監察人的印章,竄改會議紀錄,涉嫌違造文書,以致監察人對他寄出存證信函,後來連泰銘實業都對鄭秋雄寄出存證信函,指他漠視董監事決議,並退出董監事會議。
據了解,泰銘實業在進入經營團隊之後,曾試圖幫環國打出生路,尋求可以發展的技術,但是鄭秋雄一意孤行,不接受董監事們的建議,泰銘實業最後退出董監事會議,對環國已不寄予任何希望,也不奢望可以拿回投資金額。
在媒體廣發利多消息──投資人輕易上鉤

環國在這兩年內又兩度增資,金額分別是一千三百萬與五百萬元,最後一次募集資金不順利,因此只募到五百萬元。據了解,環國幾次增資都透過地下盤商到中南部與花蓮等地吸金,很多投資者看環國是竹科廠商,以為前景看好,加上鄭秋雄每次增資前都透過媒體發布利多消息,每次都說,環國產品即將進入量產,可有數億業績,欺騙投資者。
八十八年五月,鄭秋雄在經濟日報宣稱,環國的薄膜 IC 晶片測試卡年中即可量產,僅下半年就可以有近兩億元業績,後來他又轉向研發生物晶片。在九十年九月,鄭秋雄又宣稱環國研發的 IC 薄膜測試卡、全晶圓測試解決方案、中介卡等產品進入產量,且通過國內 IC 測試廠及日本業者試驗,記憶體模組將有大量訂單。
鄭秋雄描繪了美麗遠景,以利他對外增資,但是到今年六月三十日為止,公司財報數字顯示,營收為零,當初描繪的遠景並未實現。一位不願具名的股東表示,鄭秋雄向外界出示的產品,都是他託其他廠商做出來的,環國本身並沒有生產能力。
本刊於十一月八日傍晚赴環國科技了解公司營運狀況,下午四點五十分左右進入環國,整個公司只有三名員工。鄭秋雄說,公司有十名員工(但是據股東表示,實際上只有七個人,工程師只有兩位,都是五專畢業生,稱不上是工程師),但適逢周末,大家提早下班了。
鄭秋雄號稱產品可以量產,但是環國只有一間小小的無塵室,並沒有生產線,至於其他辦公室與實驗室都是空蕩蕩的,看不出有任何生產跡象。

鄭秋雄強調,他研發的產品在一年半前都已經成熟,但「我是一個學者,我不會經營和業務,所以東西賣不出去!」鄭秋雄說,他已經找到一個人幫他推廣業務,現在每月大概有四十萬元營收,公司可以打平了。
鄭秋雄希望解散公司──「對我來說是解脫」
據股東調查,這幾個月鄭秋雄的確賣出數套 LCD (液晶顯示器)測試卡給國內兩家 LCD 廠,但是這兩家工廠只是買來測看看能不能用, 仍未驗證這項產品,換句話說,如果測驗不過,就不會有後續的訂單。
此外,鄭秋雄也出示一張美國某大學教授的生物晶片訂單,總共五百六十美元,大學教授訂購主要是拿來做實驗用,與他當初宣稱的上億美元訂單,相差太遠。至於第三季財報數字如何,鄭秋雄說:「還沒做好!」
對本刊提出的諸多質疑,鄭秋雄一直強調:「我們前景很好!年底量產,快了,快了!」與他之前對外增資的說詞一模一樣。

本刊記者問他聯測與全懋科技公司曾經與他簽約合作,一起開發製程,後來因為環國做不出來,訂單也沒了,鄭秋雄的回答反覆不定,一下子說:「那個產品是美國的專利!」一下子又說:「我有專利」,後來又說:「我不靠那個賺錢!」「那案子還在聯絡中。」不免讓人質疑他談話的可靠性。
末了,鄭秋雄放棄辯駁說:「我是個認真做事的人,是我在硬撐這家公司,拜託妳幫我報導壞一點,把公司解散,對我來說是解脫。」
鄭秋雄擁有美國護照,公司解散了,他可以拍拍屁股走人;但是對一千多位以每股三、四十元買入股票的股東們,這樣的結果或許是一種讓人難以承擔的受騙與損失。

環國結合創投資金 強攻3D IC市場
3D IC受到市場高度關注,環國科技公司技術總監鄭秋雄應聘在兩岸知名大學開課,講授3D電腦及3D IC設計原理。該公司也計畫結合創投資金,並整合國內IC設計及測試廠的資源,投入新一代3D晶片開發。
鄭秋雄表示,3D IC為未來趨勢,其平行運算的架構,得以實現高速運算。INTEL久居電腦CPU界龍頭,台灣若能成功發展3D IC晶片,可望再創一波半導體產業榮景,並帶動資訊上下游蓬勃發展。
中國大陸在這方面腳步走得很快,據了解,北大在無錫成立IC設計中心,並積極延攬全球專業領域專家,投入CPU設計技術研發。國內政府及業界大廠切不可掉以輕心。
鄭秋雄早年任職於美國休斯公司,期間參與3D電腦研發,產品成功應用於軍方戰鬥機,為業界難得的人才,並取得相關專利。他表示,目前發展3D IC晶片的時機已經成熟,值此國內產業發展遭遇瓶頸之際,3D IC提供一線曙光。

環國科技薄膜探針 跨入三度空間電腦應用
繼顯示面板,記憶體模組的測試,環國科技的薄膜探針又進一步成功應用於三度空間電腦的測試及封裝整合。
三度空間電腦(3D-Computer)是目前業界矚目的3D-IC產業,其資訊運算速度是目前PC的千倍,甚至於百萬倍都有可能,環國科技董事長鄭秋雄博士早在回國服務前,已在美國成功研發出此項產品3D-Computer,環國已定出3D-Computer的發展進度,可預見在不久將來,三度空間電腦將可設計成如目前眾所熟悉的隨身碟插入電腦,必要時可把這三度空間隨身碟插入個人電腦,而使個人電腦的運算速度快上千倍甚至無限。
三度空間電腦的最大優點是減碳,據估計以同樣功能為考量,如以3D-IC的技術製成的資訊處理器(CPU),要比2D-IC(兩度空間)或VLSI(超大型積體電路)技術所製成的資訊處理器(CPU)的用電量要省上10倍,所以3D-IC技術是目前全球抗暖化、環保所必需要採用的技術,是各國各大企業必遵從的製造技術。未來,為抗暖化、環保,所有電腦的製造可能都非三度空間電腦的設計製造不可﹗
三度空間的第二優點是體積及其重量;同樣以同功能為考量,在體積及重量上,3D-IC比2D-IC的總體積及總重量小上6至15倍,而功能不變,甚至加倍。

公司簡介
環國科技股份有限公司位於聞名全球的 台灣新竹科學工業園區.,創立於 1996 年,是竹科內一家注重研發與創新的公司,從事於積體電路及光電科技 ﹝IC & LCD﹞測試技術的研究和發展。
環國科技至今已提供多家高科技公司使用其新專利之 薄膜探針以降低其品管生產的成本,提高產品的競爭力。
同時,環國科技亦結合其他在美國和中國大陸的公司,努力提供在光電產業和生物技術領域的測試工程解決方案。

公司基本資料
統一編號97081859
公司狀況核准設立
公司名稱環國科技股份有限公司
資本總額(元)200,000,000
實收資本額(元)100,000,000
代表人姓名李水景
公司所在地新竹科學工業園區新竹縣研發一路13號2樓
登記機關科技部新竹科學工業園區管理局
核准設立日期085年05月29日
最後核准變更日期101年09月20日
所營事業資料
 研究.開發.生產.製造.銷售下列產品:
  1.薄膜式晶圓測試卡
  2.薄膜式晶圓測試程序軟體
  3.超高腳數超大型積體電路測試機

 

 

 

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