精材科技股價行情討論-精材上半年車用CIS需求穩增 盼第2季有轉機

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精材上半年車用CIS需求穩增 盼第2季有轉機

半導體晶圓封裝廠精材上半年車用CIS需求穩定成長,12吋生產線續支援既有客戶預建庫存至6月底,不過預期第1季營收大幅季減,期待第2季有轉機。

精材今天下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會,展望今年上半年市況,董事長陳家湘表示,經濟成長趨緩,中美貿易戰干擾,大環境仍不明朗。

在產品封裝部分,陳家湘表示,3D感測零組件專案上半年需求趨緩,靜待下半年需求回暖,不過預期上半年車用CMOS影像感測元件(CIS)需求穩定成長,12吋生產線持續支援既有客戶預建庫存至6月底。

在開發新利基應用、投資中長期商機部分,陳家湘指出,拓展GaN通訊用高頻功率元件加工,服務新客戶;客製化微機電元件加工服務;持續開發元件薄化製程與新創模組技術。

展望今年第1季,精材預期延續去年第4季需求下調,整體需求漸趨疲軟,預期營收較去年第4季大幅下滑。公司指出,產業大環境變數仍多,期待第2季有轉機。

精材去年合併營收新台幣47.14億元,較前年40.78億元成長15.6%;去年合併毛利率0.2%,優於前年毛損率8.57%;去年全年代表本業合併營業虧損13.04億元,營損率27.67%,前年營損率17.64%。去年全年稅後虧損約13.55億元,前年虧損7.34億元,去年每股稅後虧損4.99元,前年每股稅後虧損2.71元,相較前年虧損擴大。

其中精材去年第4季稅後獲利1.27億元,較去年第3季9403萬元成長35.2%,較前年同期成長66.4%,去年第4季每股稅後純益0.47元,略優於去年第3季每股賺0.35元,優於前年同期EPS 0.28元。

精材指出,去年上半年智慧型手機成長停滯,終端客戶急劇調整庫存,既有指紋辨識封裝需求遞減,認列12吋資產減損新台幣9.74億元,消費性影像感測器封裝需求減少,不過車用影像感測器持續成長。

去年下半年終端客戶發表新型產品,3D感測零組件訂單回溫,提升營收與獲利;另外12吋晶圓級尺寸封裝在減損後折舊成本降低、客戶預建庫存訂單增加及生產成本控管得宜,營運虧損縮減。

從產品來看,去年第4季晶圓級尺寸封裝占精材整體營收比重約84%,晶圓級後護層封裝占比約15%。晶圓級尺寸封裝營收季減14%,年減6%;晶圓級後護層封裝季增44%,年減34%。

新iPhone下半年登場 華晶科、精材迎商機

蘋果iPhone上市不到半年,2019年下半年將推出的新款iPhone馬上又成為市場預測的焦點。法人指出,2019年新iPhone最大亮點將可望落在後鏡頭將增加為三鏡頭加上飛時測距(ToF)的3D感測功能,蘋果將可望藉此強打擴增實境(AR)新應用。

法人表示,由於新iPhone前鏡頭及後鏡頭將同步採用3D感測,因此看好封測廠精材(3374),以及切入3D感測技術的華晶科將可望大搶智慧手機訂單。

2018年推出的iPhone XS/XS Max及iPhone XR銷售力道疲軟,引發蘋果大砍供應鏈訂單,但iPhone的技術研發依舊是手機市場的重要指標。市場傳出,蘋果有機會在2019年的新款iPhone上導入後製三鏡頭,以及飛時測距3D感測功能,藉此實現擴增實境應用。

事實上,蘋果自從2017年的發表會上就大力推動擴增實境技術,還在發表會現場展示擴增實境打造的遊戲,後續更在iOS 12作業系統上導入測量軟體,顯示蘋果看好3D感測帶來的擴增實境體驗。

據了解,蘋果可能導入的飛時測距技術是透過裝置端發射紅外線,測量紅外線碰到物體後反射回來的時間,再以演算法計算出距離,與蘋果現在於iPhone前置鏡頭上採用的結構光技術,主要差異在於可辨識距離較遠,且可以不受強光影響。

隨著蘋果有意到將飛時測距應用在新款iPhone上,法人看好,精材將可望再度吃下蘋果飛時測距元件的封測訂單,再加上蘋果iPhone前鏡頭沿用結構光3D感測元件需求,精材2019年接單將可望大爆發。

此外,影像感測晶片大廠華晶科目前推出的新一代3D感測解決方案,不僅運算速度及3D感測品質相較上一代大幅成長。法人認為,華晶科目前正在市場上積極推廣產品,隨著蘋果將再度加碼3D感測模組,未來3D感測在智慧手機上將可望成為標準配備,華晶科也可望搶食智慧手機商機。

精材獲蘋果指紋辨識封測訂單
精材科技(3374)近期好消息頻傳!除了日前董事會決議近期申請上櫃外,另根據外電報導,蘋果指紋辨識感測器Touch ID後段封測訂單,也傳出將下單給台積電轉投資的封測廠精材以及大陸蘇州封測廠晶方半導體等2家業者。
根據該報導指出,蘋果已將A8應用處理器交給台積電(2330)以20奈米代工,指紋辨識感測器Touch ID也已經在台積電8吋廠擴大投片,由於該技術來自於以色列的Shellcase,而獲得Shellcase技術授權的封測廠,只有台灣精材及蘇州晶方,所以訂單自然也是下給這二家。
精材董事會決議提出上櫃申請,並把出租給台積電的設備約延長租期至今年底,另將投資4,481萬美元,建置8吋及12吋晶圓感測器封裝生產線,預計在下半年進行投入,以因應來自台積電、豪威、蘋果等強勁需求。該公司2013年營收42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,今年將配發0.55元現金股利,累計今年第1季營收9.23億元,較去年同期成長16%。

台積封測廠 精材去年EPS 1.22元 配發現金股利0.55元,將提出上櫃
 晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)公告去年財報,全年營收達42.57億元,稅後淨利2.89億元,每股淨利1.22元,精材董事會決議將配發0.55元現金股利。另外,精材董事會決議將提出上櫃申請,出租給台積電的設備則延長租期至今年底。
  精材昨日召開董事會並通過去年財報。去年第4季營收13.42億元,季增12.5%,主要是受惠於大客戶豪威(OmniVision)擴大釋單,以及開始承接部份由台積電生產的指紋辨識感測器晶圓重佈(RDL)訂單,但單季稅後淨利1.58億元,季增3.3%,每股淨利0.67元,低於市場預期。
  精材去年全年營收42.57億元,年增率達35.6%,平均毛利率8.9%,優於前年的毛損3.1%,稅後淨利2.89億元,與前年虧損0.9億元相較,已經正式由虧轉盈,去年每股淨利達1.22元。精材董事會決議今年將配發0.55元現金股利。
  台積電去年6月因未能取得精材董事會多數表決權力,對精材的財務及營運政策不再具有主導能力,所以去年7月開始不再將精材營收納入合併營收當中,並改採用權益法認列。
  法人表示,過去精材是台積電子公司,但客戶就幾乎只有台積電及豪威等2家大廠,客戶過度集中導致無法申請上市櫃,而去年6月台積電無法完全主導精材營運,也不再將精材納入合併營收後,精材將對外爭取更多其它客戶訂單,董事會也決定申請上櫃,並辦理現金增資發行新股,作為初次上櫃前提出公開承銷的股份來源。

  近期市場傳出,精材有意收回出租給台積電的設備,用來擴充自有產能,並爭取蘋果指紋辨識感測器封測訂單。但精材董事會昨決議,去年5月27日簽訂設備租賃契約,將部份設備出租給台積電,基於考量客戶未來需求,為免因設備搬遷致影響產能供給,所以設備租賃期間延至年底。

台積電新製程 攻行動穿戴
就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際,晶圓代工龍頭台積電(2330)仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能,原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能,包括嵌入式快閃記憶體(eFlash)、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等,都是台積電未來2~3年的布局重點。
 台積電董事長張忠謀在上周法說會中,特別提及特殊技術重要性,因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片,會大量用到28奈米以下先進製程,但其它的類比或感測晶片同樣重要,而這些晶片雖不需應用到先進製程,但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後,才能生產出符合市場需求的晶片。
 張忠謀提及,特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長,包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器(eFlash MCU)、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。

 當然,隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新,台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求,包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊(NFC)及觸控IC上的eFlash技術等。
 台積電過去幾年將成熟製程發展,列出MR. ABCD的新策略,鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫,包括微機電及微控制器(MEMS & MCU)、射頻晶片(RF)、汽車及類比晶片(Automative & Analog)、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器(CMOS Image Sensor)、及顯示器驅動晶片(Display)等。6大產品線取其第一個英文字母,就成為了MR. ABCD策略。
 分析師指出,台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單,現在行動裝置及智慧穿戴裝置中,採用成熟製程的新功能晶片成長快速,台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發,這個策略及轉變已運作一段時間,也得到不少客戶青睞。

公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。

 
公司基本資料
 統一編號16741846
 公司狀況核准設立 
 股權狀況僑外資
 公司名稱精材科技股份有限公司  
 資本總額(元)2,600,000,000
 實收資本額(元)2,363,713,910
 代表人姓名關欣
 公司所在地桃園縣中壢市吉林路23號9樓    
 登記機關經濟部商業司
 核准設立日期087年09月11日
 最後核准變更日期103年01月27日
 所營事業資料

 

 

CC01080  電子零組件製造業
F113010  機械批發業
F119010  電子材料批發業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 

 

 

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