群登科技股價行情討論-群登、龍德造船 周漲幅冠興櫃

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群登、龍德造船 周漲幅冠興櫃

工商時報 鄭郁平 2022.05.14

台股持續重挫,興櫃個股漲幅也明顯萎縮,單周僅兩檔個股周漲幅逾一成,惟部分績優電子族群在股價跌深後,本周紛紛吹響反攻號角,無線通訊模組廠群登(6403)單周上漲11.08%,戰爭受惠的軍工概念股龍德造船(6753)、化學材料廠新應材(4749)周漲幅也落在7~11%。

受加權指數單周重挫近600點拖累,興櫃股周漲幅也明顯萎縮,單周僅群登、龍德造船兩檔漲幅超過一成,新應材、奇鈦科、南俊國際、巨有科技、元樟生技、晶瑞光、達勝、公勝保經周漲幅介於3~8%。

不過,值得注意的是,儘管國內疫情持續攀升,惟疫情利空也逐漸鈍化,加上美國4月消費者物價指數(CPI)年增率近八個月來首度回落,興櫃跌深電子股也醞釀反攻情緒,興櫃本周十大強勢股中,電子股較包辦了六檔;反觀先前強勢的生技醫療族群,則僅剩元樟生技一檔入列。

國內無線通訊模組、物聯網模組廠商群登,公布4月營收驚豔市場,月增1.3倍、3.98倍,達4,366.4萬元;前四月營收8,633.7萬元,年成長1.36倍。股價本周也啟動「有基之彈」,11日強漲15.13%,當日最高價還一舉衝上17元,創近三個月新高,單周漲幅高達11.08%、稱霸興櫃市場。

興櫃戰爭受惠股龍德造船本周再度轉強,即便4月營收僅2.04億元,月減61.7%、年減22.6%,表現不盡理想,惟國防軍工股身分仍帶來題材面激勵,加上前兩周下挫近一成,股價跌深後,吸引資金低接布局,13日最高價達70.4元,暌違逾兩周重返70元整數大關。

此外,台積電董事會本周再度核准約新台幣5千億元的資本預算,半導體大廠持續積極擴產,也帶動相關設備、耗材供應鏈「營運吃補」。興櫃半導體特用化學品廠新應材去年每股盈餘(EPS)1.62元,年成長3.15倍,4月營收1.42億元,年增16.62%,營運表現亮眼,也激勵股價單周上漲7.32%。

而主要從事光學元件玻璃與陶瓷基材切割、半導體晶圓產品鍍膜加工的晶瑞光,4月營收608.9萬元,年增2.01倍;累計前四月營收達1,967.5萬元,較去年同期也成長逾一倍,激勵股價單周上漲4.72%,11日最高價也衝上逾三周來新高的31.15元。

群登科技 多家物聯網大廠指定合作

專業通訊模組公司-群登科技(6403),開發出LoRa+MCU+GPS SiP解決方案S76G/S78G,不僅將現有的LoRa+MCU的方案上再加上GPS的功能,同時保持其產品的微小化特性,尺寸為1.1×1.3cm。

因具備上述多樣優點,目前已獲多家國際物聯網大廠指定合作,並陸續導入其產品設計中。

群登科技近年來積極發展IOT領域,產品線專精在無線通訊模,去年度更憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合微縮能力,推出了各種LoRa系列相關產品,目前無線技術主打的是長距離、高穿透、抗干擾,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的許多特性缺口。

除去年已經問世的S76S/S78S LoRa+MCU(產品尺寸1.3×1.1cm),在今年第一季則發布了S76G/S78G 除了原本的LoRa+MCU更在相同的尺寸下加入了GPS,支援GPS/GLONASS/GALILEO/BEIDOU等全球定位系統,由於產品整合完整及微小的特性,同時又提供完整的SDK/HDK套件,符合快速開發概念,使用者可以簡易地採用完善的硬體架構進行開發,協助客戶在物聯網的競爭環境中縮短產品發時程,皆獲得許多物聯網系統開發人員好評。

此外,群登科技也積極與異業廠商合作結盟,透過軟硬體整合能力及無線技術解決方案,協助創客及校園發展出一套積木式開發LoRa Smartblocks系統,包括Sensor Board、LoRa Board及Battery Board的組合,幫助快速完成產品上市,同時也獲得政府科技研發專案經費補助。

群登科技成立逾8年,其股東結構紮實,為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司,其無線技術發展的能力受到市場上正面的肯定,憑藉著優越的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力,公司經營階層也看好未來發展,且團隊對於本身研發技術、產品和未來展望充滿了自信,在第一季的成長下,估計2018整年度也能有亮眼的表現。

物聯網有成 群登6月財報轉盈
群登科技物聯網耕耘有成,結束連續17個月虧損,6月出現獲利。該公司鎖定LoRa技術發展,且已陸續推出多項模組產品,包括:LoRa智慧積木解決方案 (LoRa Smart Blocks),透過感測板(Sensor Board)、LoRa板(LoRa Board)及電池板(Battery Board)的組合,能夠滿足LoRa物聯網應用開發的三大重點,也就是主控板、LoRaWAN及電源需求,「此一方案能協助客戶快速完成概念性驗證(Proof of Concept),以加速物聯網產品上市時程。」
「通訊技術實現及軟、硬體整合不易,可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因,針對前者,群登推出通訊模組解決客戶的困擾,」群登科技表示,「現在,我們進一步推出積木式的軟硬體整合方案-「LoRa Smart Blocks」,這個方案涵蓋整個LoRaWAN系統所需要的生態元素,讓客戶得以快速完成概念性驗證(PoC),儘早進入商品量產階段,不再錯過市場先機。」
為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手,進而利用LoRa Smart Blocks快速實現各項創新物聯網應用,群登科技提供豐富的開發資源,包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。
結合各方面優勢,預期LoRa+MCU SiP將大幅取代採用模組或CoB封裝方式的LoRa解決方案,廣泛應用於各式各樣的LoRa應用中,包括穿戴式裝置、孩童及寵物的追蹤定位、機具及商品的追蹤管理、銀髮族長照服務應用、土石流及水位的監測、環境污染預警監控、智慧電錶等居家檢測應用,以及智慧道路及智慧城市相關管控應用等。

群登 推物聯網解決方案
無線通訊模組設計公司-群登科技Acsip(6403)與聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)及深圳知名創客平台矽遞科技(Seeed Studio)於2015年第四季合作推出了LinkIT Smart-EK7688AM系列開發板,具備連接多種多樣的周邊設備的能力,來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程,例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器,並使用Linux/OpenWRT等開源操作系統及支持多種開發語言,在推出市場之後獲得了許多物聯網系統開發人員的好評。
群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外,該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案(包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等),其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計,同時也依產品應用領域提供客製化服務,以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程,讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。
群登科技成立逾6年,股本僅約2.7億元,為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司,群登科技過去在手機與平板等應用的產品線,因為受到市場價格競爭以及庫存影響,表現並不理想,惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者,憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力,重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者,預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈,而這些物聯網相關的新產品與新應用領域,有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。

群登eMCP 9月出貨爆量
行動式記憶體模組(Mobile DRAM MODULE)大廠群登科技(6403),伴隨聯發科平台客戶需求增加,同步切入大陸品牌手機及平板電腦市場,9月起爆量出貨,正式擺脫7月營收谷底;法人預估,由於產品齊全,且C/P值高,在新產品助攻下,明年營收成長上看七成。
群登於2009年5月成立,主要經營團隊來自中科院及國內封測大廠,挾R/F核心技術,跨入手機內建無線SiP(System In Package)模組領域,2011年起順利切入手機晶片大廠手機模組供應鏈後,業績快速成長,單月最高出貨超過400萬組;該公司於去年底開始增加行動式記憶體模組新產品,經過客戶冗長認證,8月開始出貨。
群登行動式記憶體模組一炮而紅,除與既有SIP模組通路相同外,另一項動能則來自供應鏈的支持;據了解,其flash主要供應商為群聯、SIP封裝及堆疊封裝則由矽品及群豐代工;這些供應商均持有群登超過10%的股權。群登總經理莊行禹相當看好明後年的成長動能,他表示,群登目前推出的小容量162 ball的MCP及大容量186 ball的eMCP系列模組均已打入聯發科周邊零組件建議採購指南,隨著聯發科平台上,將可開啟更多eMCP在大陸的商機。
群登股本1.96億元,截至6月底每股淨值高達33元。法人分析,eMCP平均價售價較SIP無線模組售價高出許多,預估群登爆量出貨後,營收也將同步爆衝。不過莊行禹低調表示,已為明年成長動能做好布局,除以eMCP為營收主力外,目前已推出的LTE 4G Series及首度跨足消費性產品的 iFound(BLE),均可望接棒演出。

公司簡介
群登科技以AcSiP命名,意即Advanced Communication System in Package,成立以來即創新致力於微型無線通訊模組的設計開發,應用於各式可攜式電子產品(如:手機、導航裝置、連網電腦、行動電視、電子書及其他消費性電子產品),希望透過無線網路的連結,讓人們可以隨時隨地自在工作、盡情享受生活樂趣。
我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP(System-in-Package)單一或整合解決方案,如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。對於手機業者,我們可以提供微型化的IC通訊模組;對於消費性電子業者,我們可以提供射頻、天線、調諧器及模組化IC的整合技術;對於IC設計業者,我們可以成為降低成本的合作對象,也是開發市場的最佳夥伴。相信在產業夥伴的攜手努力下,未來數年內,勢必可以達成隨時隨地享受生活科技的產業目標。

公司基本資料

統一編號 24399520  
公司狀況 核准設立  
公司名稱 群登科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:ACSIP TECHNOLOGY CORP.) 
章程所訂外文公司名稱 AcSiP Technology Corp
資本總額(元) 500,000,000
實收資本額(元) 366,355,350
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 36,635,535
代表人姓名 鍾依華
公司所在地 新北市樹林區博愛街242號9樓
登記機關 新北市政府
核准設立日期 098年05月01日
最後核准變更日期 110年01月12日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 F119010  電子材料批發業
CC01080  電子零組件製造業
F113070  電信器材批發業
F118010  資訊軟體批發業
F401010  國際貿易業
F601010  智慧財產權業
E701010  電信工程業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
I301010  資訊軟體服務業
I501010  產品設計業
IG02010  研究發展服務業
F401021  電信管制射頻器材輸入業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 鍾依華 5,005,000
0002 董事 曾禹旖 0
0003 董事 許維達 2,000,000
0004 董事 姜益民 瑞傳科技股份有限公司 5,180,000
0005 獨立董事 丁原梓 0
0006 獨立董事 方文昌 0
0007 獨立董事 陳菱如 0
0008 董事 缺額
0009 董事 許佳榮 218,471

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