群登科技股價行情討論-群登、龍德造船 周漲幅冠興櫃

群登 推物聯網解決方案
無線通訊模組設計公司－群登科技Acsip（6403）與聯發科技創意實驗室（MediaTek Labs）及深圳知名創客平台矽遞科技（Seeed Studio）於2015年第四季合作推出了LinkIT Smart－EK7688AM系列開發板，具備連接多種多樣的周邊設備的能力，來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程，例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器，並使用Linux／OpenWRT等開源操作系統及支持多種開發語言，在推出市場之後獲得了許多物聯網系統開發人員的好評。
群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外，該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案（包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等），其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計，同時也依產品應用領域提供客製化服務，以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程，讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。
群登科技成立逾6年，股本僅約2.7億元，為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司，群登科技過去在手機與平板等應用的產品線，因為受到市場價格競爭以及庫存影響，表現並不理想，惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者，憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力，重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者，預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈，而這些物聯網相關的新產品與新應用領域，有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。

群登eMCP 9月出貨爆量
行動式記憶體模組（Mobile DRAM MODULE）大廠群登科技（6403），伴隨聯發科平台客戶需求增加，同步切入大陸品牌手機及平板電腦市場，9月起爆量出貨，正式擺脫7月營收谷底；法人預估，由於產品齊全，且C／P值高，在新產品助攻下，明年營收成長上看七成。
群登於2009年5月成立，主要經營團隊來自中科院及國內封測大廠，挾R／F核心技術，跨入手機內建無線SiP（System In Package）模組領域，2011年起順利切入手機晶片大廠手機模組供應鏈後，業績快速成長，單月最高出貨超過400萬組；該公司於去年底開始增加行動式記憶體模組新產品，經過客戶冗長認證，8月開始出貨。
群登行動式記憶體模組一炮而紅，除與既有SIP模組通路相同外，另一項動能則來自供應鏈的支持；據了解，其flash主要供應商為群聯、SIP封裝及堆疊封裝則由矽品及群豐代工；這些供應商均持有群登超過10%的股權。群登總經理莊行禹相當看好明後年的成長動能，他表示，群登目前推出的小容量162 ball的MCP及大容量186 ball的eMCP系列模組均已打入聯發科周邊零組件建議採購指南，隨著聯發科平台上，將可開啟更多eMCP在大陸的商機。
群登股本1.96億元，截至6月底每股淨值高達33元。法人分析，eMCP平均價售價較SIP無線模組售價高出許多，預估群登爆量出貨後，營收也將同步爆衝。不過莊行禹低調表示，已為明年成長動能做好布局，除以eMCP為營收主力外，目前已推出的LTE 4G Series及首度跨足消費性產品的 iFound（BLE），均可望接棒演出。

公司簡介
群登科技以AcSiP命名，意即Advanced Communication System in Package，成立以來即創新致力於微型無線通訊模組的設計開發，應用於各式可攜式電子產品（如：手機、導航裝置、連網電腦、行動電視、電子書及其他消費性電子產品），希望透過無線網路的連結，讓人們可以隨時隨地自在工作、盡情享受生活樂趣。
我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。對於手機業者，我們可以提供微型化的IC通訊模組；對於消費性電子業者，我們可以提供射頻、天線、調諧器及模組化IC的整合技術；對於IC設計業者，我們可以成為降低成本的合作對象，也是開發市場的最佳夥伴。相信在產業夥伴的攜手努力下，未來數年內，勢必可以達成隨時隨地享受生活科技的產業目標。