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聯策科技2022 Q1營收表現亮眼
文 傅秉祥 2022.04.29
興櫃公司聯策(6658)近年積極以成立科技事業新品牌的「AVRIOT」，設立相關專門研究發展部門，致力於開發新興工業產品技術的智慧製造整合，搭配近20年光學視覺應用技術，相關技術方案已陸續在客戶端開花結果，今年第一季營收3.51億元較去年同期3.17億元成長10.95%，表現相對耀眼。
聯策總經理陳文生指出，雖正逢疫情嚴峻期間，但該公司的各項計劃與進度並未受到疫情干擾，去年更持續推出實時化、可視化的3D戰情室協助PCB業界，透過三維度中央分析平台協助PCB製造業者管理效益再進化，除此，聯策最大的競爭利基是具有深厚的實例及實戰經驗為基礎，綜觀聯策近年成果除了可視化的3D戰情室外，還有藥水線上分析與自動添加系統、AI智能相機模組與MR混合實境應用等。
陳文生指出每家生產製造廠的設備都成百上千，另還包含廠房管路、電氣設施與公共空間等組成，在數據化、資訊化時代如何化繁為簡供各使用方一目了然快速分析、判斷與決策至關重要，3D戰情室分析平台就是將二維圖表可更直覺、細部呈現每一環節的資訊，進一步將廠內實體無縫呈現在3D平台上，提升管理的效益，而線上藥水智慧化管控可實時分析達到無人化管理，進行自動取樣、分析與加藥，不僅可實現省人省成本，也降低人員接觸化學品風險，而一鏡多用的智能相機具備深度學習AI技術，透過少量標記、快速訓練、模型調優為一體，可在一個視野下同時進行多物件辨識讀取，MR技術將真實和虛擬世界創造了可視化、互動化環境，對於不僅是生產製造廠而言，透過即時性遠端異常排除與實境教育訓練將是現今主要趨勢。
聯策科技整合IBM 打造智慧工廠解決方案
聯策科技致力於開發PCB/半導體業「智慧工廠解決方案」，因應工業4.0時代來臨，為加速產業轉型智慧製造，進一步整合IBM智慧製造解決方案，結合聯策超過20年製程/光學檢量測的經驗與IBM全球領先的AI技術，與客戶一起打造創新的智慧製造模式，穩定提升製造品質，在充滿挑戰的環境中掌握更多的先機。
「高附加價值、可預測回饋」是智慧製造精髓，透過感知器將生產資訊存記查，以及具備光學影像大數據分析，下一步就是希望能將異質、巨大的資訊化繁為簡，成為可預測、可回饋、可微調的製程學習模式。藉由IBM完整的智慧製造解決方案包含智慧視覺檢測、智能環安衛、良率管理與IoT串流分析平台，以深度學習(Deep Learning)演算法為基礎，搭配超級電腦檢測圖像，可深化快速分析。
另一方面，透過IBM智慧製造方案整合設備數據與後台系統，可以進行即時分析巨量資料，監測數據變化趨勢，進而達成設備QoS預警預測。基於上述能力整合成智慧戰情室，以多維儀表板掌握變化，主動提供最佳處置建議，以支援及時正確的決策，實現製造參數最佳化來降低生產浪費、減少非預期停機，成為企業穩定生產與管理的功臣。
電路板產品缐路邁向精細、密集化，不僅牽涉5G傳輸，甚至也對無人駕駛技術有著嚴格的安全性要求。要穩定蝕刻品質，除了要自動化量測數據，也須監測蝕刻生產參數與機台狀況，例如利用物聯網(IOT)、人工智慧(AI) 技術與Intelligent Video Analytics (IVA) 影像辨識分析技術，在製程運轉可透過即時監測溫度、壓力、轉速及震動等數據來掌控製程與設備狀況，進一步結合量測線路數據找到關鍵蝕刻方程式來穩定線路品質，實現即時回饋微調參數。
超高速低延遲多連結的5G時代來臨，推動了行動通訊、工業AI、智慧車載的各種高端應用，電子產業設計與製造能力也要隨之提升。聯策科技與IBM成為智慧製造的合作夥伴，共同提供智慧化設備與智慧生產方案，與印刷電路板與半導體產業一起迎接高成長的黃金十年！
聯策推出濕製程超微米方案
為因應終端品產品走向輕薄短小化，關鍵零組件的電路板製造商積極投入細線路、微間距等高階板材的研發與應用。自動化設備廠商-聯策科技（攤位號：J1415）為滿足電路板細線寬／線距發展需求，推出全新非接觸式、高效率的電鍍與化鍍線等濕製程超微米解決方案，協助電路板製造商更有效率的開發出10/10um高階電路板。
聯策科技表示，傳統減成工藝在製作細線路會面臨銅厚與蝕刻上的限制，因此為達到線路的細微化須透過先進的SAP與MSAP等半加成法製程技術來突破。然應用此等方法必須留意薄型化銅皮材料在傳統設備上如使用不當造成乾膜基礎不穩而脫落。為解決此類先進製程工藝的問題，聯策科技推出低張力、高電流密度且板材於槽內不會接觸設備的RTR新世代電鍍設備。
針對化鍍與非電鍍濕製程，聯策亦同步導入具備專利流體膜傳動設計的最低接觸RTR化鍍線與非接觸式水平線系統，實現板材在運行中僅與藥水反應，達到對設備趨近於「0」接觸，最有效地防範板材刮傷或使乾膜脫落的風險。RTR新世代電鍍設備電鍍槽以專利下抽式循環系統，可快速置換藥水。其夾爪傳動系統可直接導電並以最低的張力傳動，0960-550-797 <—-手機點我即可撥號 陳先生，不僅電鍍過程可最小化板材漲縮問題，且過程完全不會與滾輪表面接觸，可避免因乾膜剝離所造成的電鍍不良結果，滿足軟板穩定傳動且高效鍍銅的需求。
非接觸式水平線系統其特殊流場可使高階板材於運行達到零接觸低張力，且其化學反應結果具備高度均勻性，非常適合於前處理、顯影、快速蝕刻等製程。最低接觸RTR化鍍線擁有最低阻力傳動系統，達到低接觸、低張力之成效，特別適用高階軟板在ENIG（化鎳金）、Electroless Cu（化學銅）等長時間濕製程，而其獨特的垂直運行設計可縮小設備體積增加生產空間利用率。
聯策科技推出針對電鍍、化鍍線與其他濕製程應用的超微細線路解決方案，將對高階電路板在研發更細的線寬／線距上帶來卓越的成效，透過最低甚至完全無接觸的運作機制，不僅可有效保護板材，也將提升電路板製造商的製程品質與能力。
公司簡介
聯策科技自2002年5月成立以來，不斷致力於電子產業自動化設備、原物料的製造、代理及視覺應用整合業務，其優良的技術應用、新穎的解決方案與卓越的產品品質深受客戶所信賴。
聯策科技為擴大對產業及客戶服務，除了在中國(華南)東莞、(華東)昆山、(華北)秦皇島與泰國的營運據點外，也陸續擴大編制中。
目前以『自動化設備』、『視覺應用』及『專業化材應用』三大事業領域為營運主軸，著重於銷售與開發印刷電路板、光電、與半導體設備等相關應用產品，並提供原物料、耗材與完整的技術整合等服務。
因應未來智慧化生產及滿足更廣泛的製程品質提升需求，聯策科技除了提供客戶最優質的設備，更持續導入視覺系統在設備上更聰明的應用。
透過｢技術力｣、｢整合力｢與｢服務力｣三大關鍵資源的投入，擴大自動化生產的效能與完整性，為我們的客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務。
聯策科技成為『自動化最佳夥伴』的使命及以『客戶導向』的承諾，是我們持續精進的動力，達到『自動化 再進化』的產業新進程！
公司基本資料
| 統一編號 | 13079649 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 股權狀況 | 僑外資 |
| 公司名稱 | 聯策科技股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：SYNPOWER CO., LTD.) |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 360,000,000 |
| 實收資本額(元) | 244,000,000 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 24,400,000 |
| 代表人姓名 | 林文彬 |
| 公司所在地 | 桃園市桃園區龍壽路81巷10號 |
| 登記機關 | 桃園市政府 |
| 核准設立日期 | 091年04月29日 |
| 最後核准變更日期 | 108年12月05日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |
董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 林文彬 | 2,338,000 | |
| 0002 | 董事 | 陳文生 | 1,653,000 | |
| 0003 | 董事 | 旗彬實業有限公司 | 2,570,000 | |
| 0004 | 董事 | 高渼實業有限公司 | 2,570,000 | |
| 0005 | 董事 | 新立顧問股份有限公司 | 50,000 | |
| 0006 | 監察人 | 余信靜 | 0 | |
| 0007 | 監察人 | 黃秀如 | 421,000 | |
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