虹晶科技股價行情討論-虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台

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虹晶科技提供Arteris FlexNoC設計平台

Arteris, Inc.近日宣布虹晶科技取得Arteris FlexNoC互連IP授權,該IP將有助虹晶科技於高階設計服務能力,滿足客戶需求。
虹晶是全球晶圓代工大廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)投資的設計服務公司,提供高階晶片設計服務,協助客戶解決深次微米級的晶片設計障礙。2012年,虹晶應用格羅方德28奈米SLP(super low power)的HKMG製程,完成首件28奈米特殊應用晶片(ASIC)設計服務試量產。Arteris FlexNoC Fabric IP將協助提升晶片Interconnect頻率、解決繞線壅塞(Routing Congestion),縮短客戶開發時間,更快進入市場。
「我們的客戶要求最新、最高階的技術,而Arteris FlexNoC Interconnect IP是虹晶IP資料庫裡必要的項目。」虹晶科技總經理暨執行長彭永家指出。「取得Arteris FlexNoC技術授權,將強化我們技術平台與設計服務能力,並提供客戶更多選擇,確保客戶的產品能滿足未來的需求。」
「Arteris很高興虹晶科技能成為我們新的設計夥伴,」Arteris 總裁暨執行長K. Charles Janac指出。「格羅方德(GLOBALFOUNDRIES) 家族成員能提供NoC Interconnect IP,將益助客戶,滿足頻寬要求,協助他們提升產品技術。」
關於虹晶
虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務,擁有堅強的設計團隊及核心技術,結合其最大法人股東GLOBALFOUNDRIES,業務範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,及美國、歐洲、日本、韓國及大陸等市場。
虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財,整合自行研發「SoC設計實踐平台(SoC-Imp)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform)」兩大技術設計平台,提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service,成功突破SoC於28nm奈米製程及設計的門檻,提升SoC的整合能力,搭配GLOBALFOUNDRIES高階製程及產能,大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。
關於Arteris
Arteris提供的NoC Interconnect IP和工具能減少開發系統單晶片所需時間,且應用範圍廣泛。Arteris產品能為晶片、系統單晶片、FPGA帶來好處包括更低耗電、效能更高、更有效率的可再用設計以及更短的開發時程。
Arteris由網路專家所創建,並推出了業界首個成功商品化的NoC Interconnect IP。Arteris業務遍及全球,總部位於加州Sunnyvale,在法國巴黎設有工程中心。Arteris為一家未上市公司,背後的國際投資人包括安謀(ARM)、Crescendo Ventures、DoCoMo Capital、高通、新思科技(Synopsys)、TVM Capital和 Ventech。

【IC蝦米戰魔王3】台廠半導體集結大會師 鞏固全球科技地位

2021.10.28 05:58 臺北時間 文|范中興

為壯大台灣RISC-V陣營實力,在蔡明介、林志明等人奔走下,2019年台灣RISC-V聯盟成立,由力晶總經理王其國擔任會長。10月12日特地舉辦2021 RISC-V Taipei Day線上論壇,王其國在致詞指出,由於RISC-V憑藉開源開放、可擴展、模組化等特點,降低了CPU開發難度,並縮短研發週期,專家預言,在5到10年內,RISC-V 有機會成為世界上最重要的指令集之一。

目前加入聯盟的台廠已有20多家業者,從半導體到終端客戶都有,除獲力晶、聯發科2大集團力挺外,像是神盾、新唐、凌陽、亞信電、虹晶等IC設計業者也不缺席,另外,晶圓代工二哥聯電,還有晶片軟體開發商IAR、嵌譯、科特思也都看好商機紛紛加入,過去採用安謀架構開發物聯網產品的台廠,如城網、博誠、極趣、佰新科技也都搭上列車,準備迎接RISC-V商機。

「RISC-V是台灣半導體另一個未來的機會,因為英特爾跟微軟控制我們很久了,有了安謀後,年輕人要做安謀的東西,還是要付費。現在的RISC-V,對很多新進者來說,未來就不用再被大系統控制。」一路看著台灣成為全球半導體重鎮的黃崇仁說。「RISC-V開發自由度高,對於產業的創新幫助很大,不管是物聯網、AI都是新的領域,產品非常多元,業者可以各自發揮,等於給一根釣竿,讓他各憑本事去釣魚,RISC-V下一個黃金十年才要開始。」目前擔任聯盟會長的王其國相信,台灣半導體本來就是國際龍頭,且電子科技業供應鏈完整,未來在RISC-V若能發揮群體的戰力,台灣在全球科技界的地位將更加穩固。

本次RISC-V Taipei Day線上論壇,產學專家從RISC-V趨勢演變、架構升級、邊緣與雲端運算應用、HPC(高效能運算)晶片設計策略、醫療用RISC-V晶片設計到RISC-V產業生態系比較等面向,發表專題演講。本次論壇共吸引近500位海內外專業人士共同與會。

林志明表示,RISC-V架構已陸續受到不少科技大廠、網路公司、新創企業的支持與投入,而且應用在AI、5G、IoT、資料中心、汽車電子、AR/VR等領域。Tom’s Hardware報導指出,Apple正在尋找RISC-V軟體與硬體的工程師;Intel也提供在晶圓代工服務當中,將提供支援RISC-V架構晶片的代工服務;Seagate、WD已經在現有產品當中導入;Microchip、Renesas也都宣布未來將推出使用RISC-V架構的新晶片產品。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸致詞時點出,SEMI Technology Community組織內的Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)於2017年起即開始關注RISC-V架構發展,並瞭解支援深度客製化需求的RISC-V正快速崛起。SEMI這幾年也在架構包括智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、智慧數據等應用層面,以成為全球設計與製造的供應鏈,整合並鏈結新興科技應用的最佳平台。

鴻海竹科6吋廠 生產SiC和紅外線感測元件

中央社 / 台北9日電

鴻海半導體S事業群總經理陳偉銘表示,向旺宏購買的竹科6吋晶圓廠,除製造第三代半導體SiC元件、切入電動車和太陽能等應用外,也會生產紅外線感測元件、鎖定電動車夜視系統等應用。

國際半導體協會(SEMI)與鴻海研究院合作舉辦線上Next Forum今天下午持續登場,陳偉銘分享鴻海在電動車半導體的發展近況。

鴻海集團積極布局第三代半導體,陳偉銘指出,電動車大廠特斯拉(Tesla)的Model 3車款逆變器模組,已經採用碳化矽(SiC)元件,鴻海也積極切入台灣SiC供應鏈。

陳偉銘表示,鴻海已向旺宏購買6吋晶圓廠,布局SiC製造,鴻海研究院主攻SiC元件電路設計,MIH聯盟切入模組系統。他表示,鴻海製造的SiC元件除了供應電動車,也會供應民生用太陽能逆變器、充電樁、工業用馬達等。

另外鴻海研究院除了主攻SiC元件電路設計外,也會研發氮化鎵(GaN)元件技術。

陳偉銘並透露,鴻海集團也布局紅外線感測元件(IR Sensor),他指出在COVID-19疫情下,紅外線感測元件在數位健康關鍵零組件扮演重要角色,目前已完成元件模擬階段。

鴻海竹科6吋晶圓廠也將製造紅外線感測元件,訊號讀取晶片ROIC(Readout IC)電路設計由集團關係企業凌煙閣晶片負責,模組由鴻海投資的新煒科技負責,鎖定智慧建築、工業控制、醫療檢測、以及電動車L4至L5等級的夜視系統。

鴻海集團目前與半導體相關的企業包括IC設計天鈺、封測訊芯-KY、設備商京鼎、廠務及設備代理商帆宣、印刷電路板廠臻鼎-KY等;以及IC電路設計商凌煙閣晶片及虹晶科技等。

鴻海砸25.2億買旺宏6吋廠!拆解劉揚偉「進軍半導體」背後的盤算

2021/08/05 15:51 文| 林宗輝、財訊新聞中心整理

在全球晶圓產能緊俏的情況下,旺宏4月中旬宣布出售旗下6吋廠,引起諸多晶圓代工業者的搶親,例如聯電、世界先進,都表達了極高的興趣。然而在各家表達有意願購買的業者中,最受關注者,莫過於鴻海;鴻海董事長劉揚偉也證實,團隊確實已經向旺宏「表達興趣」。

首先從旺宏的角度來看,該公司專注於記憶體的生產,一般而言,記憶體產業都是走向大規模產能的擴張;而這座6吋廠的成本雖然已經攤提完畢,卻因為技術落後,缺少進一步的產能擴張空間。說穿了,就是其生產效率已經不符經濟效率與需求,趁這波產業浪頭高價脫手,換取更多資源發展更高階的記憶體生產布局,其實是一門不錯的生意。

高價賣廠 加強記憶體布局

畢竟,6吋廠對其他業者而言,仍有極高的價值。尤其受到新冠肺炎疫情的影響,全球供應鏈波動劇烈,使得成熟製程中的汽車電子、電源管理晶片以及各種驅動晶片都面臨嚴重缺貨狀況,若是由像聯電、世界先進這樣晶圓廠來接手並投入相關產品的生產,看來是最合理的選擇。

不過,旺宏的6吋廠,其實對鴻海意義更重大。

鴻海早在數年前就傳出有意願進軍半導體領域,在2017年成立了「S次集團」,專門負責整合半導體產業,隨後併購了訊芯,並且在中國青島設廠進行封測布局,劍指SiP封測服務;後續也併購了天鈺、君曜、虹晶,分別在驅動IC、指紋/觸控IC、面板驅動IC等領域耕耘。同時也和中國各地方政府合作進行晶片設計相關的業務研究與推動,總金額高達近300億元台幣。

2019年時,鴻海仍持續對外宣稱不會做晶圓廠等重資產投資。不過,其實在2016年併購夏普時,就已經順便取得夏普在日本一座8吋晶圓廠。該廠專門生產LCD驅動IC以及影像感測元件,但這座晶圓廠產能都已經分配得差不多,無法加入「S次集團」的半導體產業規畫。

隨著2020年疫情擴散到全球,打亂了全球半導體供應鏈的運作,鴻海的整體產業布局也受到影響。不僅夏普因為疫情面臨嚴重虧損,鴻海尋求出售夏普旗下顯示器部門業務,也因買家收手而終止;鴻海在美國威斯康辛州簽下的合作案也遲遲無法兌現,迫於成本,鴻海不斷縮減在美國的投資規模,而被美國民間與政界責難。

曾說不做晶圓廠 鴻海轉向

但也因此,鴻海看到了半導體製造的重要性。兩年前,鴻海曾說不做晶圓廠,但今年卻加入馬來西亞8吋晶圓廠的搶標,失敗後甚至做好最壞打算,可能著手規畫自建晶圓廠工作;旺宏在此時拋出6吋廠,就成為鴻海不得不緊抓的一根稻草。

事實上,旺宏的6吋廠對鴻海而言,重要性可說比當初的馬來西亞8吋晶圓廠更高。首先,該廠有絕佳地點,地處新竹科學園區2期,產業鏈完整,對鴻海而言,6吋設備如果不符合需求,也能進一步購置新的8吋甚至12吋設備取代。旺宏董事長吳敏求先前也對外表示,設備和廠房可分開出售,似乎也是在呼應鴻海的需求。

對鴻海而言,包括其半導體、電動車事業,以及數位健康、機器人等其他高科技製造事業,都必須要有晶圓製造能力來輔助,才有辦法形成生態,進一步保障其布局空間與競爭力,若能順利買下旺宏6吋廠,對鴻海的事業版圖來說,將是一塊非常重要的拼圖。

鴻海衝刺半導體 邁大步

經濟日報 記者吳凱中/台北報導

鴻海(2317)集團衝刺半導體業務,轉投資的高階封測廠青島新核芯科技,旗下的首台半導體光阻微影製程設備,近期正式搬入廠區,預計10月試產,12月進入量產階段。

根據陸媒報導,新核芯科技座落於山東省青島西海岸新區,廠區已搬入機台設備46台,12月量產,2025年達到全產能目標,預計年產能將達36萬片晶圓。

值得留意的是,首台進廠的封裝用光阻微影製程設備是採用陸廠上海微電子(SMEE)產品,該設備可應用於Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝項目。該封測廠將導入全自動化搬運系統,打造工業4.0智慧工廠。隨著項目投產,大陸官方看好有望帶動青島市半導體產業轉型升級。

青島新核芯科技公司由鴻海集團與大陸青島國營企業融合控股集團共同投資成立,融控持股約46.85%,鴻海則由相關企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團極為重視青島新核芯科技,負責人為鴻海集團旗下半導體S事業群總經理陳偉銘。

陳偉銘是集團半導體主要負責人,今年6月鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang Nexchange Bhd(DNeX)股權、間接投資大馬8吋晶圓廠,陳偉銘也是新任DNeX董事。

鴻海去年4月中旬與青島西海岸新區簽訂投資合約,項目總投資額達人民幣10億元(約新台幣43.2億元),鎖定高階封測市場,以需求量快速增長的5G通訊、人工智慧(AI)等高階應用晶片封測為主。

鴻海董事長劉揚偉日前指出,鴻海集團有兩個封測企業,一是訊芯,二是鴻海集團的S事業群,S事業群在青島的高階封測廠將在今年底量產,並持續收購6吋或8吋晶圓廠。因為鴻海有出海口,有些半導體廠想跟鴻海合作。

鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠 正式投產

19:422021/11/26 中央社

鴻海集團布局半導體有新進展,在中國轉投資首座晶圓級封測廠,今天在山東青島西海岸新區投產,這是智慧型無人化燈塔工廠,預計量產後,每月封測晶圓晶片約3萬片。

中國媒體報導,鴻海集團富士康半導體高階封測項目投產儀式,今天上午在青島西海岸新區舉行,富士康在中國首條晶圓級封裝測試生產線啟動,正式進入生產營運階段。

報導指出,這是鴻海集團在中國首座晶圓級封測廠,導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統,打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後,每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料,鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘,擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他8月上旬接受中央社記者採訪表示,青島廠主要布局晶圓級封裝(WLP)與測試服務。

對於客戶端,陳偉銘指出,除了中國大陸晶片商外,也可服務台灣客戶在中國大陸交貨的廠商。

資料顯示,青島新核芯科技成立於去年7月,註冊資本額約人民幣5.08億元,布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等,主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%,鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體,除了本身擁有8吋晶圓廠,另外向記憶體廠旺宏收購的6吋晶圓廠,預計明年上半年開始生產,初期規劃量產既有半導體元件。

鴻海集團目前在半導體項目營收規模約新台幣700億元左右,預估到2023年,半導體項目營收規模可超過1000億元。(編輯:林興盟)1101126

磨劍五年一舉擄獲亞馬遜!老牌相機谷底翻身 短短一年獲利竟翻30倍

王子承 2021年11月4日·2 分鐘 (閱讀時間)

系統廠自主設計IC蔚為風潮,不僅中國手機廠OPPO、vivo以及小米躍躍欲試朝向ISP晶片(影像訊號處理器)領域發展,就連美國Google、臉書以及微軟也開始自行研發晶片,而台灣老牌影像公司華晶科也看到了這個商機,目前已經搶下全球前五大手機廠中三家,以及Amazon、美系筆電廠HP以及網通廠思科的訂單。

成立超過二十年的華晶科技,從相機代工起家,後經歷過多次轉型,目前相機代工營收已經降至3成,並預計在明年歸零,取而代之的則是光學影像(主力在車用鏡頭模組、手機鏡片)、醫療(30%)以及半導體(15%)等三大產品線。除了未來光學影像主力會聚焦在車用外,公司在2015年成立了聚晶半導體,延續華晶科從相機時代自研ISP(影像訊號處理器)的優勢,搶食科技大廠自研IC商機。

事實上,過去華晶科就有與陸系手機廠華為合作,將放在相機的影像處理ISP晶片,改裝在手機上的先例。當前各大手機廠積極開發自製ISP晶片,尤其是能夠替拍照功能加分、添加AI運算的ISP晶片,成為手機廠做出差異化的首要關鍵,包括小米、vivo都已經研發出獨立的ISP晶片搭載在手機中,此趨勢也成為華晶科的機會。華晶科董事長夏汝文表示,「像是Facebook、亞馬遜、大陸手機廠都要開發IC, 這方面我們都很熟。」

不過,手機廠自研晶片其實有機會也充滿挑戰,像是先前華為一開始與華晶科合作,後來改採自家的解決方案,未來難保手機廠也將從授權改為自行設計,因此聚晶也在兩、三年進行了一次轉型,從過去的單賣晶片、IP,改為替客戶做設計服務的商業模式,類似現行的創意、世芯以及虹晶等公司,不過相比於其他設計服務公司的IP包山包海,聚晶則是聚焦在自家的ISP平台上。夏汝文也為此延攬了M31前營運長、ASIC設計服務公司虹晶創辦人劉育源擔任營運長。劉育源表示,目前聚晶ASIC業務營收占比已經來到五成以上。

目前華晶科持股五成的聚晶半導體(開曼)去年僅獲利230萬,不過聚晶總經理夏祖禹表示,今年前三季聚晶因受惠手機廠自研晶片、筆電ISP授權金以及機器人視覺晶片量產等三大因素加持,獲利一舉倍增至6848萬,夏汝文也預期明年半導體業務營收也有望翻倍。

虹晶科技成立上海子公司 深根大中華市場

為擴大服務大中華客戶,IC設計服務領導廠商虹晶科技(Socle Technology Corporation)近日宣布,於上海張江高科技園區內,成立子公司虹晶電子(上海)有限公司(以下簡稱虹晶電子)。過一站式模式(one-stop shop),虹晶電子將提供大中華地區客戶,更專業、更即時的在地化完整IC設計服務。

虹晶電子致力於專業的SoC設計平台解決方案和SoC設計服務,具備完整的IP研發、驗證與授權,能夠提供客戶ASIC委外生產服務(Turnkey Service),未來將為大中華地區客戶量身規劃,滿足從設計到製作等不同階段的需求,協助客戶更快進入市場,取得市場競爭力。

虹晶科技總經理暨執行長彭永家表示,大中華IC設計服務市場每年成長15%,市場需求強勁。虹晶電子的成立,是深耕大中華IC設計服務市場的第1步。虹晶電子將持續提供系統廠商、IC設計業者等不同需求,協助客戶減少軟硬體整合時間,滿足客戶對效能、應用開發、IP矽智權以及產能等多樣的需求。

虹晶電子具備完整的先進高階制程,可以提供客戶更具市場競爭力的晶圓成本優勢。目前除了0.13um的委託設計服務,並持續與全球晶圓大廠合作高階制程,如65、55和40奈米以下的設計服務,深獲市場肯定。

虹晶電子擁有多項優異的技術表現,其中ARM硬核(hard core)效能可達1GHz以上,是領先業界的ARM CPU;高畫質多媒體平台Full HD,可以播放1,080P多媒體檔案;MDK-3D以65奈米製程,是低功耗多媒體應用開發平台,可開發包含平板電腦、手機、遊戲機及多項3C數位產品。虹晶電子將持續強化智慧型終端產品、網路電視、智慧型手機以及平板應用裝置的技術服務,滿足更快速、更貼近市場的設計需求,為客戶創造更高價值。

公司簡介
虹晶科技股份有限公司成立於2001年7月,實收資本額逾新台幣伍億元,除新竹總公司外,並有上海子公司虹晶電子(上海),拓展業務及服務客戶。
虹晶科技致力於SoC(System on Chip)之設計服務與平台解決方案,提供IP研發、驗證與授權以及ASIC委外生產服務(Turnkey Service)。客戶範圍涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,橫跨美國、日本、韓國、大陸等市場。
虹晶科技與晶圓廠有良好的合作關係,除了提供SoC最佳設計服務外,更在先進製程如40/28奈米上提供強大的技術能力與資源,維持虹晶於設計服務業界的領先地位。為了追求長期成長,虹晶科技也不斷強化IP、EDA 工具、研發經費及人才培訓的投資,更是不遺餘力。 虹晶科技之研發團隊來自於國內外科技業高手,具有豐富的SoC設計及完整矽智財開發經驗。
為提供SoC全方位設計平台解決方案,虹晶科技與國際大廠安謀(ARM)進行合作,並取得多項技術授權,如:Cortex、ARM11、ARM9 等系列,持續強化核心處理器服務內容。
虹晶科技目前已跨入行動網路裝置設計服務,包括高階Mali以及ARM Mali-200與Mali-55等3D繪圖晶片以及藍芽(Bluetooth)與Wi-Fi網路解決方案、USB 2.0 OTG的IP一應俱全。 除此之外,在後段量產服務(Turnkey Service)方面, 虹晶整合GLOBALFOUNDRIES高階製程及一線封測大廠的產能, 提供最佳的一站式服務(One-Stop Shop Service), 讓客戶可以從規格、設計、驗證、試產、到量產(Spec. to Silicon)獲得最完整的解決方案。

公司基本資料

統一編號 54269279   
公司狀況 核准設立  
公司名稱 虹晶科技股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:SOCLE TECHNOLOGY CORP.)
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 600,000,000
實收資本額(元) 531,386,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 53,138,600
代表人姓名 陳偉銘
公司所在地 新竹科學園區新竹市創新二路1號3樓
登記機關 科技部新竹科學園區管理局
核准設立日期 102年05月14日
最後核准變更日期 109年12月17日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料 CC01080  電子零組件製造業
I301010  資訊軟體服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
IZ99990  其他工商服務業
F113030  精密儀器批發業(限區外經營)
F113050  電腦及事務性機器設備批發業(限區外經營)
F118010  資訊軟體批發業(限區外經營)
F119010  電子材料批發業(限區外經營)
F213030  電腦及事務性機器設備零售業(限區外經營)
F213040  精密儀器零售業(限區外經營)
F218010  資訊軟體零售業(限區外經營)
F219010  電子材料零售業(限區外經營)
E701010  電信工程業
E605010  電腦設備安裝業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務(限區外經營)
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
1.從規格到晶片量產設計服務
2.從RTL電路到晶片量產設計服務
3.從電路佈局實體到晶片量產設計服務
4.晶片封裝測試量產服務

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 陳偉銘 鴻揚創業投資股份有限公司 32,000,000
0002 董事 楊森山 鴻揚創業投資股份有限公司 32,000,000
0003 董事 彭介平 鴻揚創業投資股份有限公司 32,000,000
0004 監察人 林秀韓 鴻海精密工業股份有限公司 21,138,600

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