金運科技股價行情討論-集團孵新金雞 金運將登興櫃

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集團孵新金雞 金運將登興櫃
廣運(6125)集團繼旗下太極能源股票上市後,積極推動金運科技於今年底申請登錄興櫃,並規劃明年申請上市櫃,達成集團三家上市櫃公司的目標。廣運機械是物流自動化設備大廠,主要領域在物流發貨中心、TFT-LCD/太陽能生產設備等,近年來積極布局多角化事業。
金運科技規畫上櫃 力拼今年虧轉盈
金運科技(5235)昨(18)日召開董事會,會中除決議不配發股利外,並訂於6/17股東常會中提案討論辦理上櫃前現金增資案,亦即公司股東會之後將著手規畫上櫃之路。
金運係由上櫃公司廣運(6125)旗下轉投資成立,屬系統代工廠,經過組織及事業調整,目前金運主要代工產品包括電子書閱讀器(台系客戶)、手機上網路由器(日廠)、多媒體播放器ODM訂單等等。該公司近日高層人事異動調整,原任總經理兼執行長南順發因退休而卸任,改由金運董事長謝清福接掌,至於執行長職務暫從缺。
金運科技原本計畫要在2014年掛牌上櫃,但去年營運狀況不佳,才剛結束掉觸控水膠貼合代工業務、打銷設備並提列相關資產減損,也使得上櫃計畫連帶順延,公司目標是今年力拼轉虧為盈,並在下半年登錄興櫃後規畫送件申請上櫃,期望能在明年完成上櫃目標。

公司簡介
金運科技三大事業體系,依市場趨勢服務全球消費性電子客戶群,並展開TFT控制板、手機模組、數位攝影機及軟板製造,且成功跨足LCDLCM 電子零件加工的市場,目前除了面板客戶增加外,本公司致力於OEM生產製程改善、提昇液態貼合良率,另ODM事業部則具有創時代的 i-Stream網路雲端產品設計, 領先新時代的ID造型潮流,實現世界品牌的設計目標。

 
公司基本資料
 統一編號25170425
 公司狀況核准設立   
 公司名稱金運科技股份有限公司  
 資本總額(元)2,000,000,000
 實收資本額(元)924,000,000
 代表人姓名謝清福
 公司所在地桃園市中壢區復興里中壢工業區自強一路5號    
 登記機關經濟部商業司
 核准設立日期099年02月11日
 最後核准變更日期102年08月12日
 所營事業資料

 

CC01030  電器及視聽電子產品製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CC01990  其他電機及電子機械器材製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01101  電信管制射頻器材製造業
CF01011  醫療器材製造業
F119010  電子材料批發業
F219010  電子材料零售業
F401010  國際貿易業
JA02010  電器及電子產品修理業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
 
 

 

 

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