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【公告】力積電112年股東常會改選董事(含獨立董事)之當選名單
內容目錄
中央社
2023年5月30日
日 期：2023年05月30日
公司名稱：力積電 (6770)
主 旨：旨:力積電112年股東常會改選董事(含獨立董事)之當選名單
發言人：譚仲民
說 明：
1.發生變動日期:112/05/30
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事
或自然人監察人）:法人董事、獨立董事及自然人董事
3.舊任者職稱及姓名:
(1)董事：黃崇仁
(2)董事：謝再居
(3)董事：力晶創新投資控股(股)公司代表人徐清祥
(4)董事：仁典投資(股)公司代表人邵章榮
(5)獨立董事：張嘉臨
(6)獨立董事：吳重雨
(7)獨立董事：林憲銘
(8)獨立董事：葉疏
(9)獨立董事：陳俊聖
4.舊任者簡歷:
(1)黃崇仁：力晶積成電子製造(股)公司董事長暨執行長
(2)謝再居：力晶積成電子製造(股)公司副執行長暨總經理
(3)力晶創新投資控股(股)公司代表人徐清祥：力旺電子(股)公司董事長
(4)仁典投資(股)公司代表人邵章榮：力晶積成電子製造(股)公司副總經理兼財務長
(5)張嘉臨：前進智能(股)公司董事長
(6)吳重雨：晶神醫創(股)公司董事長暨技術長
(7)林憲銘：緯創資通(股)公司董事長暨策略長
(8)葉疏：國立臺灣大學會計系教授
(9)陳俊聖：宏碁(股)公司董事長暨執行長
5.新任者職稱及姓名:
(1)董事：黃崇仁
(2)董事：謝再居
(3)董事：力晶創新投資控股(股)公司代表人徐清祥
(4)董事：仁典投資(股)公司代表人朱憲國
(5)獨立董事：張嘉臨
(6)獨立董事：吳重雨
(7)獨立董事：葉疏
(8)獨立董事：陳俊聖
(9)獨立董事：曹世綸
6.新任者簡歷:
(1)黃崇仁：力晶積成電子製造(股)公司董事長暨執行長
(2)謝再居：力晶積成電子製造(股)公司副執行長暨總經理
(3)力晶創新投資控股(股)公司代表人徐清祥：力旺電子(股)公司董事長
(4)仁典投資(股)公司代表人朱憲國：力晶積成電子製造(股)公司執行副總經理兼
事業群總經理
(5)張嘉臨：前進智能(股)公司董事長
(6)吳重雨：晶神醫創(股)公司董事長暨技術長
(7)葉疏：國立臺灣大學會計系教授
(8)陳俊聖：宏碁(股)公司董事長暨執行長
(9)曹世綸：SEMI(國際半導體產業協會)全球行銷長暨台灣區總裁
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:
任期屆滿
8.異動原因:任期屆滿全面改選
9.新任者選任時持股數:
(1)董事：黃崇仁-115,855,061股
(2)董事：謝再居-2,807,029股
(3)董事：力晶創新投資控股(股)公司代表人徐清祥-825,486,370股
(4)董事：仁典投資(股)公司代表人朱憲國-16,451,676股
(5)獨立董事：張嘉臨-0股
(6)獨立董事：吳重雨-0股
(7)獨立董事：葉疏-41,222股
(8)獨立董事：陳俊聖-0股
(9)獨立董事：曹世綸-0股
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:109/05/27~112/05/26
11.新任生效日期:112/05/30
12.同任期董事變動比率:全面改選不適用
13.同任期獨立董事變動比率:全面改選不適用
14.同任期監察人變動比率:不適用
15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
無。
力積電：挾產能資源 積極掌握有利市場條件
鉅亨網記者林薏茹 台北2021/05/23 11:58
晶圓代工廠力積電 (6770-TE) 營業報告書出爐，力積電指出，在深耕晶圓代工業務多年後，已擺脫受標準型記憶體產業循環，導致營運大起大落的格局；抉著三座 12 时廠與二座 8 时廠的產能資源，積極掌握當前有利市場條件，進一步強化已恢復獲利的成長動能，面對數位革命浪潮，將活化記憶體技術，並透過 OpenFoundry 策略與客戶聚密合作。
力積電指出，去年全球實體經濟因疫情衝擊而大幅衰退，但在宅經濟和供應鏈重組帶動下，資訊電子產業仍展現強勁韌性。
在全球晶圓代工產能嚴重不足的大環境下，力積電去年公司特殊記憶體、面板驅動 IC、電源管理 IC、影像感測器等各類代工產品，迎來久違榮景，帶動公司營收與獲利大幅改善，顯現 2019 年整併 8 吋及 12 时代工產銷業務後，所產生的營運綜效。
力積電指出，抉著三座 12 时廠與二座 8 时廠的產能資源，公司積極掌握當前有利的市場條件，優化客戶結構、開發客製化代工技術，調升代工價格與提高產能利用率，進一步強化已恢復獲利的成長動能；並於去年 12 月登錄興櫃，順利重返資本市場，為今年股票申請上市與新廠擴建做好準備。
展望今年，力積電擬定重要經營目標包括利用記憶體與邏輯堆疊整合技術 (3D Interchip)，開發各式高效能、低功耗、高整合度產品代工平台；落實低功耗特殊記憶體應用，與 BSI 影像感測器、GaN/SiGe 功率元件等新品佈局；提升生產良率、產能利用率、營運效率，並及時依市場實況調整產銷以增加獲利。
此外，力積電今年也開展銅鑼 P5 廠專案計畫，並將完成股票上市申請程序。
力積電強調，在持續深耕晶圖代工業務多年後，已擺脫過去因標準型記憶體的產業循環，而導致大起大落的經營格局。面對新一輪數位革命的浪潮，半導體產品應用更加擴大，公司力求活化記憶體技術，並透過 OpenFoundry 策略與客戶聚密合作，逐步拓展至新興應用市場。
別苗頭？力晶企業架構重組 鉅晶電更名力積電
力晶集團4日展開企業架構調整，旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。
曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工五年獲利500億元的跌宕起伏。展望未來，力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向，4日公開的企業架構調整，是重新出發的第一步。
據了解，力晶科技4日將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中，把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。
黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。
針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。
另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的布局。
鉅晶變金雞 力成Q4認列15億收益
8吋晶圓代工產能滿載，記憶體封測大廠力成（6239）也是受益廠商，因力成持有力晶 （5346） 轉投資的8吋廠鉅晶電子持股約達36%多，鉅晶正辦理現金減資，由股本50億元減為30億元，力晶打算買回力成手上的鉅晶持股，力成可望下半年入帳逾15億元，轉投資回收挹注財報可期。
2012年，爾必達（Elpida）破產事件，力成應收帳款額達140多億元，其中爾必達約占45億元，力晶則逾57億元，力成要求力晶給付，力晶將轉投資的鉅晶電子及瑞晶電子部分持股移轉給力成，作為抵償應收帳款之用。
力成取得鉅晶持股共18萬1800張，按鉅晶2011年12月31日每股淨值8.27元計算，力成共投資15.34億餘元，持股比約36.36%；鉅晶董事長蔡國智昨表示，鉅晶去年已轉虧為盈，今年上半年也獲利，目前月產能近5萬片處於滿載，生產驅動IC、電源管理IC等，評估手上持有一些現金，董事會及股東會已通過辦理現金減資，股本由50億元減為30億元，預計可退還股東逾15億元。
力成董事長蔡篤恭指出，鉅晶持股6成多的大股東力晶看好8吋廠，打算百分之百持有鉅晶，力成評估8吋代工廠非核心事業，預計等減資完成後，將持股賣給力晶，加上現金減資，預估第四季將有逾15億元入帳，等於投資安然無損。
力旺、鉅晶電子合作再創嶄新雙贏模式
嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子與專業積體電路代工廠鉅晶電子共同宣布，雙方合作再創嶄新的雙贏模式，以力旺嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術，結合鉅晶專業積體電路代工經驗，將可為客戶提供更有效率的專業化分工服務。
力旺指出，透過這個合作模式，鉅晶電子可進一步擴大銷售通路，拓展國際晶圓代工業務，力旺則將專注於研發前瞻技術與提供高品質的eNVM IP，發揮專業矽智財公司高毛利的業務特性，這個新策略聯盟將能提供客戶更專精的eNVM技術支援與優質的晶圓代工服務。
目前雙方合作之0.18 微米單次可程式(One Time Programmable, OTP) 3.3V/5V 製程平台具備高良率與卓越的可靠度，非常適用於消費性電子應用產品，如微控制器(MCU)與語音晶片(Speech IC)等，使客戶享有低成本、高容量之嵌入式非揮發性記憶體技術與成熟製程平台，協助客戶降低庫存風險，加速產品上市時程。
力旺總經理沈士傑表示，「藉由此次與鉅晶電子共同合作整合雙方資源，力旺電子不僅將持續獲得權利金與授權費之營收挹注，更可強化競爭優勢，專注於矽智財之設計與服務，聚焦於研發高階嵌入式非揮發性記憶體技術，以及毛利率之提升，為公司與股東謀求最大利益。」
鉅晶電子朱憲國總經理表示，「此次鉅晶與力旺電子的合作，將有助於鉅晶擴展全球銷售通路與國際客戶網絡，未來客戶可透過我們專業的製程平台，採用成熟的eNVM技術，生產消費性電子應用晶片，客戶除了能獲得更即時的晶圓代工服務，亦有機會以量產規模獲取更具競爭力、更合理的價格，在日趨激烈的消費性戰場中大幅提升競爭優勢。」
公司簡介
鉅晶電子位於新竹科學園區，於2008年成立，以完善的一站式服務，提供客制化之各式積體電路之開發、生產、代工與銷售。
秉持著聚焦專業的核心價值，我們要成就的不只是企業的產能及技術，更殷切期盼所有的鉅晶人，都能不斷的提升潛能、超越自己。
公司基本資料
| 統一編號 | 28112667 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 力晶積成電子製造股份有限公司 (出進口廠商英文名稱：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) 107年09月11日 發文號1070026958變更名稱 （前名稱：鉅晶電子股份有限公司） |
| 章程所訂外文公司名稱 | Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation |
| 資本總額(元) | 50,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 34,051,962,420 |
| 每股金額(元) | 10 |
| 已發行股份總數(股) | 3,405,196,242 |
| 代表人姓名 | 黃崇仁 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區新竹市力行一路18號 |
| 登記機關 | 科技部新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 097年04月17日 |
| 最後核准變更日期 | 110年06月18日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 I599990 其他設計業 F601010 智慧財產權業 1.各式積體電路之研究．開發．生產．製造．測試．封裝．代工．銷售. 2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務. 3.各式積體電路其系統產品之生產．製造．測試．封裝．（限區外經營）． 4.半導體設備零組件維修.開發．製造與銷售. 5.研究、開發、設計及銷售下列產品： (1)特殊應用積體電路技術整合服務 (2)矽智財設計與服務 |
董監事持股
| 序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
|---|---|---|---|---|
| 0001 | 董事長 | 黃崇仁 | 105,648,791 | |
| 0002 | 董事 | 謝再居 | 1,159,273 | |
| 0003 | 董事 | 徐清祥 | 力晶科技股份有限公司 | 763,691,640 |
| 0004 | 董事 | 邵章榮 | 仁典投資股份有限公司 | 15,135,619 |
| 0005 | 獨立董事 | 張嘉臨 | 0 | |
| 0006 | 獨立董事 | 吳重雨 | 0 | |
| 0007 | 獨立董事 | 林憲銘 | 0 | |
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