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智慧賦能打造新移動概念 看見未來車無限可能
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- 林郁玹
- 2022-10-13
DIGITIMES 企劃
智慧化與電動化概念在汽車產業快速發酵,透過先進軟硬體技術提供便利功能,成為汽車業者競爭市場的重要作為,面對智慧移動的龐大商機,元件、系統業者必須重整思維、制定對應策略,DIGITIMES近期舉辦的「預見未來移動新生活研討會」中邀請了眾多產研界專業人士,從不同角度剖析目前的市場脈動與解決方案,協助與會者深入掌握智慧車的未來發展。
匯集產官學力量 重新定義汽車價值
工研院通訊研究所副所長蔣村杰首先在「5G及AIoT形塑台灣智慧交通新未來」演講中指出,5G商轉後,C-V2X及NR-V2X車聯網的技術與標準已陸續發表,歐、美、日、中國均思考規劃頻譜,以供智慧交通使用,不過仍以DSRC/ITS-G5、 eV2X 及PC5使用為主,我國交通部也在2021年制定交通科技產業政策白皮書,做為產業及5G智慧交通推動之依據,目前各地方政府配合政策,實施場域試煉,其中大部分以增進交通安全為目的,但試煉場域規模多不大。對於未來,他認為5G智慧交通的推動須由政府、營運商、設備提供商、標準與技術發展組織、民眾參與等共同努力,而普及前需較長時間的場域試煉,且須達一定規模,才能反映未來普及的實際效益。
智慧車對電子電機系統的要求與一般電子設備大不相同,在「智慧車輛趨勢、技術 與車載電腦解決方案」議題中,鑫創電子亞太區專案經理嚴郁昕表示,該公司自2009年成立後,就專注於特定領域的產品研發,智慧交通與智慧車載電腦則是其中重點。對於車載電腦的特殊需求,她表示汽車環境相當嚴苛,其供電相對不穩定,再加上高低溫差距、多塵、多震動…等因素,對車載系統的運作帶來高度挑戰。
對此鑫創電子推出一系列解決方案,例如可支援5G技術的VBOX-3630,就可透過其低延遲性實現更優異的車聯網體驗,其Dual SIM card功能支援下還可以減少其收訊死角以及保證頻寬,除了完整產品線,該公司也提供專業的技術支援,將可協助客戶縮短開發時程。
在電子設備運作中扮演關鍵角色的記憶體,對智慧車載系統的重要性有增無減,華邦電子資深技術經理陳岱屏在「記憶體在未來的移動時代」演講中指出,未來車用市場的嶄新發展和不同的應用場景,將在不久的將來,改變人類的生活。他提到現在汽車的電子電機架構雖已從分布式ECU轉變為區域架構,不過BOM成本思維始終是造車關鍵。至於近期興起的車聯網、ADAS趨勢,他則認為這將大幅提升用戶體驗,透過先進思維所設計的記憶體,則可進一步優化相關體驗。
華邦電子的DRAM和快閃記憶體,是專為移動領域中的不同應用的運算與儲存計需求所設計,目前已為各大車廠採用,未來將持續車載專用產品研發,為汽車產業與消費者做出貢獻。
另一記憶體大廠旺宏電子Product Marketing Division,Product Marketing Deputy Director周志鴻也在「驅動智慧車輛的次世代高性能智慧記憶體架構探討」演講中指出,記憶體是馮紐曼架構的重要組成之一,在新世代車載系統中不僅將持續扮演此角色,且會延伸出更多功能。他提到未來車接收的數據量將愈來愈龐大,系統的運算負擔也會隨之升高,在此狀態下,記憶體將扮演一定程度的邊緣運算功能,在資料進入CPU前先行分類分流,降低處理器的負載,提升整體系統效能,旺宏電子推出1st Gen FortiX 3D NAND與1st Gen FortiX 3D NOR兩款產品即具備此功能,此類3D架構的記憶體可透過完善設計,加速車載系統的運算效能,協助業者順利布局智慧車市場。
先進技術支援 落實汽車智慧願景
被多國政府與車廠視為下一代汽車趨勢的電動車,其內部結構與現行的燃油車大不相同,在「全方位、多維度精準模擬優化智慧電動車動力系統設計」議題中,Ansys AE Manager茆尚勳表示,電動車由多個系統組成,系統的關鍵零組件均須以高精度的多物理模擬設計性能,由於零組件的性能與設計影響系統需求至深,因此在設計階段需要來回調整匹配。以動力系統為例,電動車動力需求規範了電池、電機、電控、傳動之零組件特性,在產品開發過程,系統規劃者與零組件設計者常會相互拉鋸,對此Ansys推出的解決方案,將可協助設計者快速模擬出最佳化方案,優化開發流程。
智慧車的週邊元件眾多,需要高度整合以強化系統效能。文曄科技ADI產品線應用工程經理陳俊廷在「ADI車用SeDes及Audio解決方案」演說中指出,SerDes介面只需透過一條電纜線,就可傳送影像與控制訊號,且傳輸距離達15公尺,車載系統的安裝成本與重量可因此大幅降低。SerDes標準問世多年,其效能也不斷提升,ADI作為全球電子元件大廠,在車載系統領域擁有完整產品線,旗下的高速通訊鏈路GMSL SerDes可因應汽車資訊娛樂與ASDA的高頻寬、複雜互連和數據完整性要求,ADI GMSA1的頻寬與傳輸速率已能滿足現在智慧車需求,未來相關功能將進一步提升,創造安全且優質的行車體驗。
ADAS是智慧車的重要行車輔助系統,此系統除了偵測車外狀態,也會透過攝影機監控車艙內部,ST亞太區影像事業部技術行銷經理林國志就以「汽車艙內監控系統的影像解決方案和市場趨勢」為題介紹此功能的相關趨勢。他表示車艙監控功能漸受重視,市場需求快速浮現,此功能是經由攝影機監控駕駛的精神狀態,藉此提升行車安全,ST對此已推出先進解決方案,旗下的VB56G4A全域快門產品兼具高靈敏度與小尺寸特色,系統不僅可取得明亮清晰的影像,還可藉由低功耗LED的使用降低系統功耗,小體積特色則可讓設計者的空間使用更具彈性,有助於系統效能的提升。
零組件檢測是車輛開發的必要流程,電動車因架構組成不同,其零組件樣式也與燃油車不同,馬路科技顧問股份有限公司3D量測經理李啟憲在「新能源車檢測新趨勢」演講時指出,該公司是3D量測解決方案提供者,在此領域已20年的經驗,對車輛零組件的3D檢測具備高度專業。他接著表示,電動車內部零組件的形狀結構相當重要,一旦變形即有可能產生風險。馬路科技的3D量測方案精度高,系統穩定性高,重複性與再現性測試小於10%,工程師可利用3D 檢測軟體開啟報告,釐清問題所在,3D Metrology則可有效的檢測/分析出在組裝問題,優化問題解析流程,縮短產品交付時程。
功能繁複的智慧功能,需要高品質電力做為運作基礎,羅姆半導體台灣技術中心副理林長青在「引領智慧車電最新解決方案」提到,ADAS系統已然成為汽車架構的重要系統,近年ADAS的功能元件數量快速增加,毫米波雷達、攝影機、光達、超音波等感測器對功率元件的需求均不相同。羅姆半導體深耕電源領域多年,可因應客戶需求提供不同類型解決方案,包括易於使用的Standard LDOs、可降低靜態電流的Nano Energy LDO、減少電容的Nano Cap LDO、及多種功能於單一晶片的Multi-Function LSOs等,車載系統業者可善用這些功能各異的產品,並搭配羅姆半導體自有的產能與專業團隊技術支援,如期完成產品開發。
以理性創新態度 打造未來汽車風貌
透過各種先進科技的導入,汽車將展現前所未有的新面貌。AWS IoT Lab Solutions Architect詹東恩在「AWS IoT加速智慧車輛時代的來臨」演講中表示,汽車產業價值鏈將重新定義,產業的商業模式將會重組,未來汽車的功能屬性會從傳統的出行工具轉型為移動智慧空間。在此態勢下,汽車將出現軟體定義與數據驅動兩大趨勢,雲端則會在其中扮演重要角色。AWS是全球公有雲領導大廠,其服務範圍涵蓋整體汽車產業,包括涵蓋全球的基礎設施、一體化的雲邊端服務、專業的產業解決方案、廣泛的產業合作夥伴與專業極致的服務團隊,全面性的服務可協助客戶建立數位化創新能力、打造安全合規的車聯網系統。
車聯網是打造智慧交通的必要系統,在「C-V2X車聯網部署及設計驗證挑戰」演講中,是德科技技術專案經理吳建樺介紹了車聯網技術的重要標準C-V2X (Cellular Vehicle-to-Everything, 蜂巢式車聯網)。此標準問世後就成為業界焦點,目前已有歐美國家用於改善路口交通,車商與科技業者也聯手部署智慧交通應用。在業界的努力下,C-V2X的普及速度雖然加快,但仍有進化至5G、提升資安強度、改善傳輸距離、強化穩定性…等諸多問題需要克服,對此廠商在投入研發的同時,還需善用量測設備解決端到端射頻、通訊協定、智慧功能和ITS Stack等測試,是德科技已備妥完善的量測設備,例如SA8700A就可進行R14 C-V2X 設備執行功能、協定和射頻等環節的量測,業者可藉此確保車聯網系統的運作品質。
電動車近年在產業、媒體的聲量愈來愈高,在「電動車的關鍵技術與台灣發展挑戰」演講中,明志科技大學講座教授/台灣大學名譽教授鄭榮和則對此技術的發展提出建議。他提到車輛電氣化與智慧化的潮流是擋不住的趨勢,但言過其實或不切實際的期待可能會傷害科技的發展,技術好壞並非技術能否存活於市場的主因,消費者(或商業公司)是否願意買單才是關鍵。
對於電動車發展,他提醒業者要吸收歷史的教訓,審慎邁向未來才能避免歷史重演,而台灣的機會在於提升Tier 3 & 2製造組裝能力與先進且完整的半導體產業,投入做困難的產業升級的事。從Tier 2變成Tier 1,除了加入機電整合與控制之外,需與整車廠合作進行符合車規規範的耐久性測試,走向高附加價值的產業鏈。而整車廠則需要找出利基市場,設計合於導入電動車時期車款的車輛與週邊設備。
從產官學界的大力投入,可看出透過新科技為汽車賦能已成為不可逆的趨勢,台灣在科技產業的技術能量充足,未來須善用此優勢,並以新思維布局新市場,積極展開跨域整合,方能為產業發展注入活水,再造另一波經濟奇蹟。
馬路科技 發表高階3D列印
以逆向工程(RE)及快速原型(RP)之軟硬體設備為營運主軸的馬路科技,於工商時報主辦的2014台南自動化機械展,舉辦3D Printing 2.0全球巡迴研討會,由於為目前產業最夯的新一代技術,吸引滿滿人潮進場傾聽。
該公司經理張承宗表示,馬路科技是國內最早引進3D列印設備的廠商,已協助無數產業設計出最佳化的市場性產品,所提供的不僅是設備,而是整合解決方案,至今,已是企業最值得信賴的3D列印服務供應商。
張承宗指出,為讓各界更瞭解3D列印技術,除現場秀出3D列印,並於會場解析應用3D列印的產品推論將讓產品更趨成熟,以及如何挑選適合您的3D列印設備等;另也展出ColorJet 3D全彩塑膠列印技術、可同時列印多材質列MultiJet3D列印技術、能滿足大量生產需求的SLA 3D列印系統、可列印工業等級金屬與陶瓷材質的3D列印系統、低成本的牙醫與珠寶設計專用系統、價格低於30萬台幣的專業級消費用途的列印機以及如何挑選適合您的3D列印設備等,都是產業界最想瞭解的3D產業訊息。
馬路科技 產品開發最佳幫手
以逆向工程(RE)及快速原型(RP)之軟硬體設備為營運主軸的馬路科技,近年夥同技術團隊於工商時報在台中、台南自動化機械展中,展出精緻型光學掃瞄系統(ATOS)及高階檢驗分析軟體(GOM Inspect),由於對產品開發及成型有絕對的助益,每回展出總是吸引多家客戶駐足參觀及詢問。
該公司經理張承宗表示,台灣產業發展逐漸從代工走向品牌,因此對於產品設計、成型的軟硬體的需求偏高;而馬路科技成員皆來自於CAD╱CAM背景,發展產品成型的的軟硬體可說是駕輕就熟,而發覺RE及RP已是產品設計研發的新趨勢,遂將觸角延伸至RE及RP的領域,並代理國內外最頂級的軟硬體設備,以協助國內廠商對於新產品的設計與開發。
張承宗指出,RE方面代理德國GOM的ATOS照相3D量測系統及美國UGS的逆向軟體Imageware;RP方面則代理美國3D Systems的3D立體成型機;另最新的檢測技術則以GOM的ATOS照相量測系統搭配加拿大InnoMetric的檢測軟體Polyworks,不僅為3C產業成功導入快速檢測程序,也為國內加工機械產業注入生命力。
產品開發設計金字塔頂端的技術整合,將推升馬路科技為該領域最佳解決方案之專業供應商。
公司簡介
馬路科技成立於 1996 年 6 月 30 日, 創辦人與成員皆來自於CAD/CAM與網路工程背景,率先整合逆向工程與3D列印快速原型應用於各種產業,為RE+RP的技術領導企業。隨著公司的茁壯與成長,馬路科技陸續引進了工業設計(ID)與工業輔助檢測(CAV)的關鍵知識與技術,奠定了企業創新、求新、協助客戶全方位的解決方案。
願景與展望
技術方面除了目前所具有的RE+RP、CAV與Deformation等全方位解決方案外,在大陸地區引進DMG高階工具機,將技術延伸至生產製造的範疇。
服務方面,馬路科技顧問公司在各產業的愛護及支持下逐年成長,為了顧及客戶的後續性支援與協助,及提供兩岸整合性的服務,已經將市場觸角拓展到大中華地區-全省有台 北-台中-台南三個分公司和大陸方面更在北京-昆山-東莞-成都-上海成立分公司,整個團隊超過百人,可提供全面在地化服務與教育訓練,希望以堅實的技術提供最 完善及快速的服務。
公司基本資料
統一編號 | 97090082 |
公司狀況 | 核准設立 |
公司名稱 | 馬路科技顧問股份有限公司 (出進口廠商英文名稱:ROAD AHEAD TECHNOLOGIES CONSULTANT CORP.) |
章程所訂外文公司名稱 | |
資本總額(元) | 60,000,000 |
實收資本額(元) | 60,000,000 |
每股金額(元) | 10 |
已發行股份總數(股) | 6,000,000 |
代表人姓名 | 張昭明 |
公司所在地 | 新北市三重區光復路1段88之11號8樓 |
登記機關 | 新北市政府 |
核准設立日期 | 085年06月19日 |
最後核准變更日期 | 109年12月28日 |
複數表決權特別股 | 無 |
對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
所營事業資料 | 1﹒電腦硬體、軟體銷售諮詢顧問業務。 2﹒各種模具設計、程式設計顧問之業務。 3﹒電腦系統設備與零件(含週邊裝置)之研究開發、銷售及維修業務。 4﹒通信網路系統設備與零件(含週邊裝置)之研究開發、銷售及維修業務。 5﹒電信加值網路業務。 6﹒前各項產品之進出口貿易業務。 7﹒代理國內外廠商前各項產品之經銷投標報價業務。 CB01010 機械設備製造業 CC01050 資料儲存及處理設備製造業 CC01070 無線通信機械器材製造業 CE01010 一般儀器製造業 CQ01010 模具製造業 |
董監事持股
序號 | 職稱 | 姓名 | 所代表法人 | 持有股份數(股) |
---|---|---|---|---|
0001 | 董事長 | 張昭明 | 190,000 | |
0002 | 董事 | 黃煜峰 | 548,319 | |
0003 | 董事 | 蘇德正 | 529,921 | |
0004 | 監察人 | 張林員 | 228,775 | |
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