馬路科技顧問股價行情討論-智慧賦能打造新移動概念 看見未來車無限可能

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智慧賦能打造新移動概念 看見未來車無限可能

    • 林郁玹
    • 2022-10-13

DIGITIMES 企劃

智慧化與電動化概念在汽車產業快速發酵,透過先進軟硬體技術提供便利功能,成為汽車業者競爭市場的重要作為,面對智慧移動的龐大商機,元件、系統業者必須重整思維、制定對應策略,DIGITIMES近期舉辦的「預見未來移動新生活研討會」中邀請了眾多產研界專業人士,從不同角度剖析目前的市場脈動與解決方案,協助與會者深入掌握智慧車的未來發展。

匯集產官學力量 重新定義汽車價值

工研院通訊研究所副所長蔣村杰首先在「5G及AIoT形塑台灣智慧交通新未來」演講中指出,5G商轉後,C-V2X及NR-V2X車聯網的技術與標準已陸續發表,歐、美、日、中國均思考規劃頻譜,以供智慧交通使用,不過仍以DSRC/ITS-G5、 eV2X 及PC5使用為主,我國交通部也在2021年制定交通科技產業政策白皮書,做為產業及5G智慧交通推動之依據,目前各地方政府配合政策,實施場域試煉,其中大部分以增進交通安全為目的,但試煉場域規模多不大。對於未來,他認為5G智慧交通的推動須由政府、營運商、設備提供商、標準與技術發展組織、民眾參與等共同努力,而普及前需較長時間的場域試煉,且須達一定規模,才能反映未來普及的實際效益。

智慧車對電子電機系統的要求與一般電子設備大不相同,在「智慧車輛趨勢、技術 與車載電腦解決方案」議題中,鑫創電子亞太區專案經理嚴郁昕表示,該公司自2009年成立後,就專注於特定領域的產品研發,智慧交通與智慧車載電腦則是其中重點。對於車載電腦的特殊需求,她表示汽車環境相當嚴苛,其供電相對不穩定,再加上高低溫差距、多塵、多震動…等因素,對車載系統的運作帶來高度挑戰。

對此鑫創電子推出一系列解決方案,例如可支援5G技術的VBOX-3630,就可透過其低延遲性實現更優異的車聯網體驗,其Dual SIM card功能支援下還可以減少其收訊死角以及保證頻寬,除了完整產品線,該公司也提供專業的技術支援,將可協助客戶縮短開發時程。

在電子設備運作中扮演關鍵角色的記憶體,對智慧車載系統的重要性有增無減,華邦電子資深技術經理陳岱屏在「記憶體在未來的移動時代」演講中指出,未來車用市場的嶄新發展和不同的應用場景,將在不久的將來,改變人類的生活。他提到現在汽車的電子電機架構雖已從分布式ECU轉變為區域架構,不過BOM成本思維始終是造車關鍵。至於近期興起的車聯網、ADAS趨勢,他則認為這將大幅提升用戶體驗,透過先進思維所設計的記憶體,則可進一步優化相關體驗。

華邦電子的DRAM和快閃記憶體,是專為移動領域中的不同應用的運算與儲存計需求所設計,目前已為各大車廠採用,未來將持續車載專用產品研發,為汽車產業與消費者做出貢獻。

另一記憶體大廠旺宏電子Product Marketing Division,Product Marketing Deputy Director周志鴻也在「驅動智慧車輛的次世代高性能智慧記憶體架構探討」演講中指出,記憶體是馮紐曼架構的重要組成之一,在新世代車載系統中不僅將持續扮演此角色,且會延伸出更多功能。他提到未來車接收的數據量將愈來愈龐大,系統的運算負擔也會隨之升高,在此狀態下,記憶體將扮演一定程度的邊緣運算功能,在資料進入CPU前先行分類分流,降低處理器的負載,提升整體系統效能,旺宏電子推出1st Gen FortiX 3D NAND與1st Gen FortiX 3D NOR兩款產品即具備此功能,此類3D架構的記憶體可透過完善設計,加速車載系統的運算效能,協助業者順利布局智慧車市場。

先進技術支援 落實汽車智慧願景

被多國政府與車廠視為下一代汽車趨勢的電動車,其內部結構與現行的燃油車大不相同,在「全方位、多維度精準模擬優化智慧電動車動力系統設計」議題中,Ansys AE Manager茆尚勳表示,電動車由多個系統組成,系統的關鍵零組件均須以高精度的多物理模擬設計性能,由於零組件的性能與設計影響系統需求至深,因此在設計階段需要來回調整匹配。以動力系統為例,電動車動力需求規範了電池、電機、電控、傳動之零組件特性,在產品開發過程,系統規劃者與零組件設計者常會相互拉鋸,對此Ansys推出的解決方案,將可協助設計者快速模擬出最佳化方案,優化開發流程。

智慧車的週邊元件眾多,需要高度整合以強化系統效能。文曄科技ADI產品線應用工程經理陳俊廷在「ADI車用SeDes及Audio解決方案」演說中指出,SerDes介面只需透過一條電纜線,就可傳送影像與控制訊號,且傳輸距離達15公尺,車載系統的安裝成本與重量可因此大幅降低。SerDes標準問世多年,其效能也不斷提升,ADI作為全球電子元件大廠,在車載系統領域擁有完整產品線,旗下的高速通訊鏈路GMSL SerDes可因應汽車資訊娛樂與ASDA的高頻寬、複雜互連和數據完整性要求,ADI GMSA1的頻寬與傳輸速率已能滿足現在智慧車需求,未來相關功能將進一步提升,創造安全且優質的行車體驗。

ADAS是智慧車的重要行車輔助系統,此系統除了偵測車外狀態,也會透過攝影機監控車艙內部,ST亞太區影像事業部技術行銷經理林國志就以「汽車艙內監控系統的影像解決方案和市場趨勢」為題介紹此功能的相關趨勢。他表示車艙監控功能漸受重視,市場需求快速浮現,此功能是經由攝影機監控駕駛的精神狀態,藉此提升行車安全,ST對此已推出先進解決方案,旗下的VB56G4A全域快門產品兼具高靈敏度與小尺寸特色,系統不僅可取得明亮清晰的影像,還可藉由低功耗LED的使用降低系統功耗,小體積特色則可讓設計者的空間使用更具彈性,有助於系統效能的提升。

零組件檢測是車輛開發的必要流程,電動車因架構組成不同,其零組件樣式也與燃油車不同,馬路科技顧問股份有限公司3D量測經理李啟憲在「新能源車檢測新趨勢」演講時指出,該公司是3D量測解決方案提供者,在此領域已20年的經驗,對車輛零組件的3D檢測具備高度專業。他接著表示,電動車內部零組件的形狀結構相當重要,一旦變形即有可能產生風險。馬路科技的3D量測方案精度高,系統穩定性高,重複性與再現性測試小於10%,工程師可利用3D 檢測軟體開啟報告,釐清問題所在,3D Metrology則可有效的檢測/分析出在組裝問題,優化問題解析流程,縮短產品交付時程。

功能繁複的智慧功能,需要高品質電力做為運作基礎,羅姆半導體台灣技術中心副理林長青在「引領智慧車電最新解決方案」提到,ADAS系統已然成為汽車架構的重要系統,近年ADAS的功能元件數量快速增加,毫米波雷達、攝影機、光達、超音波等感測器對功率元件的需求均不相同。羅姆半導體深耕電源領域多年,可因應客戶需求提供不同類型解決方案,包括易於使用的Standard LDOs、可降低靜態電流的Nano Energy LDO、減少電容的Nano Cap LDO、及多種功能於單一晶片的Multi-Function LSOs等,車載系統業者可善用這些功能各異的產品,並搭配羅姆半導體自有的產能與專業團隊技術支援,如期完成產品開發。

以理性創新態度 打造未來汽車風貌

透過各種先進科技的導入,汽車將展現前所未有的新面貌。AWS IoT Lab Solutions Architect詹東恩在「AWS IoT加速智慧車輛時代的來臨」演講中表示,汽車產業價值鏈將重新定義,產業的商業模式將會重組,未來汽車的功能屬性會從傳統的出行工具轉型為移動智慧空間。在此態勢下,汽車將出現軟體定義與數據驅動兩大趨勢,雲端則會在其中扮演重要角色。AWS是全球公有雲領導大廠,其服務範圍涵蓋整體汽車產業,包括涵蓋全球的基礎設施、一體化的雲邊端服務、專業的產業解決方案、廣泛的產業合作夥伴與專業極致的服務團隊,全面性的服務可協助客戶建立數位化創新能力、打造安全合規的車聯網系統。

車聯網是打造智慧交通的必要系統,在「C-V2X車聯網部署及設計驗證挑戰」演講中,是德科技技術專案經理吳建樺介紹了車聯網技術的重要標準C-V2X (Cellular Vehicle-to-Everything, 蜂巢式車聯網)。此標準問世後就成為業界焦點,目前已有歐美國家用於改善路口交通,車商與科技業者也聯手部署智慧交通應用。在業界的努力下,C-V2X的普及速度雖然加快,但仍有進化至5G、提升資安強度、改善傳輸距離、強化穩定性…等諸多問題需要克服,對此廠商在投入研發的同時,還需善用量測設備解決端到端射頻、通訊協定、智慧功能和ITS Stack等測試,是德科技已備妥完善的量測設備,例如SA8700A就可進行R14 C-V2X 設備執行功能、協定和射頻等環節的量測,業者可藉此確保車聯網系統的運作品質。

電動車近年在產業、媒體的聲量愈來愈高,在「電動車的關鍵技術與台灣發展挑戰」演講中,明志科技大學講座教授/台灣大學名譽教授鄭榮和則對此技術的發展提出建議。他提到車輛電氣化與智慧化的潮流是擋不住的趨勢,但言過其實或不切實際的期待可能會傷害科技的發展,技術好壞並非技術能否存活於市場的主因,消費者(或商業公司)是否願意買單才是關鍵。

對於電動車發展,他提醒業者要吸收歷史的教訓,審慎邁向未來才能避免歷史重演,而台灣的機會在於提升Tier 3 & 2製造組裝能力與先進且完整的半導體產業,投入做困難的產業升級的事。從Tier 2變成Tier 1,除了加入機電整合與控制之外,需與整車廠合作進行符合車規規範的耐久性測試,走向高附加價值的產業鏈。而整車廠則需要找出利基市場,設計合於導入電動車時期車款的車輛與週邊設備。

從產官學界的大力投入,可看出透過新科技為汽車賦能已成為不可逆的趨勢,台灣在科技產業的技術能量充足,未來須善用此優勢,並以新思維布局新市場,積極展開跨域整合,方能為產業發展注入活水,再造另一波經濟奇蹟。

馬路科技 發表高階3D列印
以逆向工程(RE)及快速原型(RP)之軟硬體設備為營運主軸的馬路科技,於工商時報主辦的2014台南自動化機械展,舉辦3D Printing 2.0全球巡迴研討會,由於為目前產業最夯的新一代技術,吸引滿滿人潮進場傾聽。
該公司經理張承宗表示,馬路科技是國內最早引進3D列印設備的廠商,已協助無數產業設計出最佳化的市場性產品,所提供的不僅是設備,而是整合解決方案,至今,已是企業最值得信賴的3D列印服務供應商。
張承宗指出,為讓各界更瞭解3D列印技術,除現場秀出3D列印,並於會場解析應用3D列印的產品推論將讓產品更趨成熟,以及如何挑選適合您的3D列印設備等;另也展出ColorJet 3D全彩塑膠列印技術、可同時列印多材質列MultiJet3D列印技術、能滿足大量生產需求的SLA 3D列印系統、可列印工業等級金屬與陶瓷材質的3D列印系統、低成本的牙醫與珠寶設計專用系統、價格低於30萬台幣的專業級消費用途的列印機以及如何挑選適合您的3D列印設備等,都是產業界最想瞭解的3D產業訊息。

馬路科技 產品開發最佳幫手
以逆向工程(RE)及快速原型(RP)之軟硬體設備為營運主軸的馬路科技,近年夥同技術團隊於工商時報在台中、台南自動化機械展中,展出精緻型光學掃瞄系統(ATOS)及高階檢驗分析軟體(GOM Inspect),由於對產品開發及成型有絕對的助益,每回展出總是吸引多家客戶駐足參觀及詢問。
該公司經理張承宗表示,台灣產業發展逐漸從代工走向品牌,因此對於產品設計、成型的軟硬體的需求偏高;而馬路科技成員皆來自於CAD╱CAM背景,發展產品成型的的軟硬體可說是駕輕就熟,而發覺RE及RP已是產品設計研發的新趨勢,遂將觸角延伸至RE及RP的領域,並代理國內外最頂級的軟硬體設備,以協助國內廠商對於新產品的設計與開發。
張承宗指出,RE方面代理德國GOM的ATOS照相3D量測系統及美國UGS的逆向軟體Imageware;RP方面則代理美國3D Systems的3D立體成型機;另最新的檢測技術則以GOM的ATOS照相量測系統搭配加拿大InnoMetric的檢測軟體Polyworks,不僅為3C產業成功導入快速檢測程序,也為國內加工機械產業注入生命力。
產品開發設計金字塔頂端的技術整合,將推升馬路科技為該領域最佳解決方案之專業供應商。

公司簡介
馬路科技成立於 1996 年 6 月 30 日, 創辦人與成員皆來自於CAD/CAM與網路工程背景,率先整合逆向工程與3D列印快速原型應用於各種產業,為RE+RP的技術領導企業。隨著公司的茁壯與成長,馬路科技陸續引進了工業設計(ID)與工業輔助檢測(CAV)的關鍵知識與技術,奠定了企業創新、求新、協助客戶全方位的解決方案。
願景與展望
技術方面除了目前所具有的RE+RP、CAV與Deformation等全方位解決方案外,在大陸地區引進DMG高階工具機,將技術延伸至生產製造的範疇。
服務方面,馬路科技顧問公司在各產業的愛護及支持下逐年成長,為了顧及客戶的後續性支援與協助,及提供兩岸整合性的服務,已經將市場觸角拓展到大中華地區-全省有台 北-台中-台南三個分公司和大陸方面更在北京-昆山-東莞-成都-上海成立分公司,整個團隊超過百人,可提供全面在地化服務與教育訓練,希望以堅實的技術提供最 完善及快速的服務。

公司基本資料

統一編號 97090082   
公司狀況 核准設立  
公司名稱 馬路科技顧問股份有限公司  (出進口廠商英文名稱:ROAD AHEAD TECHNOLOGIES CONSULTANT CORP.) 
章程所訂外文公司名稱
資本總額(元) 60,000,000
實收資本額(元) 60,000,000
每股金額(元) 10
已發行股份總數(股) 6,000,000
代表人姓名 張昭明
公司所在地 新北市三重區光復路1段88之11號8樓
登記機關 新北市政府
核准設立日期 085年06月19日
最後核准變更日期 109年12月28日
複數表決權特別股
對於特定事項具否決權特別股
特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利      無
所營事業資料   1﹒電腦硬體、軟體銷售諮詢顧問業務。
2﹒各種模具設計、程式設計顧問之業務。
3﹒電腦系統設備與零件(含週邊裝置)之研究開發、銷售及維修業務。
4﹒通信網路系統設備與零件(含週邊裝置)之研究開發、銷售及維修業務。
5﹒電信加值網路業務。
6﹒前各項產品之進出口貿易業務。
7﹒代理國內外廠商前各項產品之經銷投標報價業務。
CB01010  機械設備製造業
CC01050  資料儲存及處理設備製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CE01010  一般儀器製造業
CQ01010  模具製造業

董監事持股

序號 職稱 姓名 所代表法人 持有股份數(股)
0001 董事長 張昭明 190,000
0002 董事 黃煜峰 548,319
0003 董事 蘇德正 529,921
0004 監察人 張林員 228,775

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